Tecnologia PCB - IPCB Parlando del processo di progettazione del PCB di installazione superficiale

Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica dell'informazione, sempre più prodotti elettronici, come telefoni cellulari, tablet, stanno diventando sempre più piccoli. A differenza dei widget del circuito interno dei nostri comuni televisori, registratori e altri prodotti prima, questi prodotti elettronici miniaturizzati e miniaturizzati ad alta tecnologia utilizzano un gran numero di componenti patch SMD privi di piombo, che devono essere installati sul circuito stampato utilizzando una nuova tecnologia di montaggio superficiale.

Per un ingegnere che sta progettando un prodotto elettronico per la prima volta, il design PCB con tecnologia di montaggio superficiale deve prestare attenzione ai requisiti tecnici e spesso non ha fondo in mente. Per questo problema, l'iPCBer che è stato impegnato nel PCB per molti anni ha imparato dal suo lavoro che non è difficile padroneggiare il processo di progettazione del PCB di montaggio superficiale. Come ingegnere di sviluppo di prodotti elettronici principianti, è possibile progettare un prodotto di circuito stampato di alta qualità solo facendo con attenzione i seguenti otto aspetti. Questi otto settori di lavoro sono:

1. Selezione della scheda PCB

Area: X * Y=330mm * 250mm (per il piccolo dispositivo di toppa del banco da lavoro)

X * Y = 460mm * 460mm (per il grande dispositivo di toppa del tavolo da lavoro)

Area: X * Y=80mm * 50mm

1.3 Chamfer R 1.5mm intorno al PCB

1.4 Spessore PCB: 0.8 ~ 2.5mm

1.5 Se la scheda PCB è troppo piccola, è necessario progettare il puzzle. Se il puzzle è troppo piccolo, si consiglia di utilizzare la tecnologia di separazione della versione timbro o scanalatura a V bifacciale.

Nota: Ogni parametro può essere leggermente diverso per un dispositivo specifico.

2. Regole di layout dei componenti

2.1 Gamma efficace di layout dei componenti: scheda PCB X, direzione Y dovrebbe lasciare il bordo di trasmissione, ogni lato 3,5 mm, se inevitabile, deve elaborare il bordo di trasmissione.

2.2 I componenti sulla scheda PCB dovrebbero essere scaricati uniformemente per evitare il peso irregolare. L'allineamento di 2,3 componenti sulla scheda PCB, in linea di principio, cambia con il cambiamento del tipo di componente, cioè, lo stesso tipo di componenti sono disposti nella stessa direzione possibile, in modo da rendere i componenti adatti, saldare e rilevare. 2.4 Quando si utilizza la saldatura ad onda, assicurarsi che i picchi di saldatura siano toccati per quanto possibile ad entrambe le estremità dei componenti (SOIC deve essere garantito, i componenti a scaglie e colonne devono essere garantiti il più possibile).

2.5 Quando i componenti a scaglie con grandi differenze dimensionali sono adiacenti e distanziati molto piccoli, i componenti più piccoli dovrebbero essere disposti uno di fronte all'altro durante la saldatura di picco e le onde di saldatura dovrebbero essere introdotte prima per evitare che i componenti di grandi dimensioni coprano componenti più piccoli dopo di loro, con conseguente perdita di saldatura.

La distanza tra forme adiacenti di pad di componenti diversi su 2,6 piastre dovrebbe essere superiore a 1 mm.

3. Punti di riferimento

3.1 Per un montaggio preciso dei componenti, un set di grafici (segni di dato) per il posizionamento ottico dell'intero PCB può essere progettato secondo necessità, per grafici di posizionamento ottico (segni di dato locali) di singoli dispositivi con molti pin e piccola distanza tra pin.

3.2 La grafica comune per i marcatori di riferimento è: +, nell'intervallo 0,5-2,0 mm, posizionato nella posizione simmetrica diagonale del PCB o di un singolo dispositivo.

3.3 Il marchio di riferimento tiene conto della differenza tra il colore del materiale PCB e l'ambiente ed è solitamente impostato su un pad di incollaggio, vale a dire lega rivestita di rame o piombo-stagno.

3.4 Per il puzzle, a causa della deviazione di stampaggio dello stampo, possono verificarsi discrepanze tra i fogli. Impostare un punto di riferimento su ogni pezzo di puzzle per consentire alla macchina di trattare ogni pezzo di puzzle come una singola scheda.

4. Progettazione grafica del pad di incollaggio

Il design del pad di saldatura generalmente seleziona la saldatura standard corrispondente nella libreria standard CAD in base alla forma dei componenti utilizzati

Dimensione, non grande generazione, piccola generazione o grande generazione.

5. Pad di saldatura e guida stampata

5.1 Ridurre la larghezza alla quale la guida stampata collega il pad a meno che non sia limitata dalla capacità di carica, dal limite di elaborazione, ecc., la larghezza dovrebbe essere di 0,4 mm o metà della larghezza del pad (a seconda di quale sia più piccolo).

5.2 Quando il pad di incollaggio è collegato a una grande area di area conduttiva come terra e alimentazione elettrica, l'isolamento termico dovrebbe essere effettuato attraverso una linea conduttiva corta e sottile.

5.3 Le guide di stampa dovrebbero evitare di collegarsi al pad in un angolo e dovrebbero essere collegate dal centro del lato lungo del pad quando possibile.

6. FILM PAD E RESISTENZA

6.1 La larghezza e la lunghezza del bordo stampato corrispondenti alla dimensione di apertura del film di resistenza di ogni pad dovrebbero essere 0.05 ~ 0.25mm più grandi di quella della dimensione del pad, a seconda della spaziatura del pad. Lo scopo è quello di evitare che il pad venga contaminato dal flusso di resistenza ed evitare l'incollaggio e l'incollaggio durante la stampa di pasta, saldatura.

6.2 Lo spessore del film di resistenza non deve essere superiore a quello del pad

7. Disposizione del foro di guida

7.1 Evitare di installare un pad sulla superficie o un foro di guida entro 0,635mm dalla superficie. Se inevitabile, il canale di perdita di saldatura deve essere bloccato con blocchetto di saldatura.

7.2 Come supporto della prova attraverso il foro, la distanza di ATE dovrebbe essere pienamente considerata quando si progetta il layout con sonde di diametro differente.

8. metodo di saldatura e progettazione generale PCB

8.1 La saldatura a riflusso è adatta per quasi tutti i componenti patch, mentre la saldatura ad onda è adatta solo per SOP rettangolari, cilindrici, SOT e piccoli (pin inferiori a 28, pin di distanza superiore a 1 mm). Quando SOP e altri componenti multi-piede sono saldati dall'onda, il pad di stagno rubato dovrebbe essere impostato a due (1 su ogni lato) piedi saldati nella direzione del flusso di stagno per impedire la saldatura continua.

8.2 A causa dell'operatività della produzione, il design complessivo del PCB è ottimizzato nel seguente ordine per quanto possibile:

A. Montaggio o miscelazione unilaterale, cioè posizionamento di elementi patch o elementi di montaggio su un panno PCB unilaterale;

B. montaggio su due lati, PCB Un panno di superficie per l'elemento patch e l'elemento inserto, B panno di superficie per l'elemento patch adatto per l'incollaggio di picco;

C. Miscelazione bifacciale, PCB Un panno di superficie con elementi di toppa ed elementi di inserto, B panno di superficie con elementi di toppa che richiedono l'incollaggio di flusso.

IPCBer ritiene che "nulla è difficile al mondo, fintanto che si è disposti a salire." Finché si studia diligentemente, fare un buon lavoro negli otto aspetti sopra indicati delle lezioni e continuare a riassumere l'esperienza nel design, si sarà in grado di padroneggiare rapidamente il know-how tecnico del montaggio superficiale PCBdesign e diventare un maestro del design nel settore.