Tecnologia PCB - Cosa sai delle capacità di saldatura dell'ultimo PCB bifacciale nel 2021?

Cosa sai delle capacità di saldatura dell'ultimo PCB bifacciale nel 2021?

1. Abilità di saldatura del circuito stampato

1. Il processo di saldatura selettiva comprende: spruzzatura di flusso, preriscaldamento del circuito stampato, saldatura a immersione e saldatura a trascinamento. Nella saldatura selettiva, il processo di rivestimento a flusso svolge un ruolo importante.

Al termine del riscaldamento e della saldatura di saldatura, il flusso dovrebbe avere un'attività sufficiente per prevenire il ponte e prevenire l'ossidazione del circuito stampato. La spruzzatura del flusso è effettuata dal manipolatore X / Y per trasportare il circuito stampato attraverso l'ugello del flusso e il flusso viene spruzzato sulla posizione di saldatura del circuito stampato.

2. per la saldatura selettiva di picco a microonde dopo il processo di saldatura a riflusso, è importante che il flusso sia spruzzato accuratamente e il tipo di spruzzo a micro-foro non contamina l'area esterna ai giunti di saldatura.

Il diametro del modello del punto di flusso spruzzato micro-spot è superiore a 2mm, quindi l'accuratezza della posizione del flusso spruzzato depositato sul circuito stampato è ±0.5mm per garantire che il flusso sia sempre coperto sulla parte saldata.

3. Le caratteristiche di processo della saldatura selettiva possono essere comprese dal confronto con la saldatura ad onda. L'ovvia differenza tra i due è che la parte inferiore del circuito stampato nella saldatura ad onda è completamente immersa nella saldatura liquida, mentre nella saldatura selettiva ci sono solo alcune aree specifiche. Contatto con l'onda di saldatura.

Poiché il circuito stampato stesso è un mezzo di trasferimento di calore povero, non riscalderà e fonderà i giunti di saldatura adiacenti ai componenti e l'area del circuito stampato durante la saldatura.

Il flusso deve anche essere pre-rivestito prima della saldatura. Rispetto alla saldatura ad onda, il flusso è rivestito solo sulla parte inferiore del circuito stampato da saldare, piuttosto che sull'intero circuito stampato.

Inoltre, la saldatura selettiva è adatta solo per la saldatura di componenti plug-in. La saldatura selettiva è un metodo nuovo di zecca. Una comprensione approfondita dei processi e delle attrezzature di saldatura selettiva è necessaria per una saldatura di successo.

Due, questioni di saldatura del circuito che richiedono attenzione

1. Ricorda a tutti che dopo aver ottenuto la scheda PCB nuda, dovresti prima controllare l'aspetto per vedere se ci sono problemi di cortocircuito o circuito aperto, e quindi familiarizzare con il diagramma schematico della scheda di sviluppo. Confronta il diagramma schematico con lo strato serigrafico PCB per evitare discrepanze tra il diagramma schematico e il PCB.

2. Dopo che i materiali richiesti per la saldatura PCB sono pronti, i componenti dovrebbero essere classificati. Tutti i componenti possono essere suddivisi in più categorie in base alle loro dimensioni per facilitare la successiva saldatura. Necessità di stampare un elenco completo di materiali. Nel processo di saldatura, se un elemento non è completato, utilizzare una penna per cancellare l'opzione corrispondente, che è conveniente per le successive operazioni di saldatura.

3. Prima della saldatura, prendere misure antistatiche come indossare un anello statico per evitare danni ai componenti causati da elettricità statica. Dopo che l'attrezzatura necessaria per la saldatura è pronta, la punta del saldatore deve essere mantenuta pulita e ordinata. Si consiglia di utilizzare un saldatore ad angolo piatto per la prima saldatura. Quando si saldano componenti come componenti confezionati 0603, il saldatore può contattare meglio i cuscinetti e facilitare la saldatura. Naturalmente, per i maestri, questo non è un problema.

4. Quando si selezionano i componenti per la saldatura, i componenti devono essere saldati nell'ordine da basso a alto e da piccolo a grande. Al fine di evitare la saldatura di componenti più piccoli causata dalla saldatura di componenti più grandi. La priorità è data alla saldatura di chip a circuito integrato.

5. Prima di saldare il chip del circuito integrato, è necessario assicurarsi che la direzione di posizionamento del chip sia corretta. Per lo strato di serigrafia del chip, generalmente i cuscinetti rettangolari indicano i perni di partenza. Durante la saldatura, fissare prima un perno del chip, regolare la posizione del componente e fissare il perno diagonale del chip, in modo che il componente sia collegato accuratamente e quindi saldato.

6. i condensatori ceramici SMD e i diodi di stabilizzazione della tensione non hanno poli positivi e negativi nel circuito di stabilizzazione della tensione. I diodi emettitori di luce, i condensatori al tantalio e i condensatori elettrolitici devono essere distinti tra poli positivi e negativi. Per condensatori e componenti a diodi, generalmente l'estremità segnata dovrebbe essere negativa. Nel pacchetto di SMD LED, la direzione lungo la lampada è la direzione positiva-negativa. Per i componenti confezionati contrassegnati come diagramma del circuito a diodi da serigrafia, l'estremità negativa del diodo deve essere posizionata alla fine con una linea verticale.

7. Per gli oscillatori di cristallo, gli oscillatori passivi di cristallo generalmente hanno solo due perni e non c'è differenza tra positivo e negativo. Gli oscillatori attivi a cristalli generalmente hanno quattro perni. Prestare attenzione alla definizione di ogni pin per evitare errori di saldatura.

8. per la saldatura dei componenti plug-in, quali i componenti relativi al modulo di alimentazione, i perni del dispositivo possono essere modificati prima della saldatura. Dopo che i componenti sono stati posizionati e fissati, la saldatura viene generalmente fusa da un saldatore sul retro e poi fusa nella parte anteriore dal pad. Non c'è bisogno di mettere troppa saldatura, ma i componenti dovrebbero essere stabili prima.

9. I problemi di progettazione del PCB trovati durante il processo di saldatura dovrebbero essere registrati in tempo, come interferenze di installazione, progettazione errata delle dimensioni del pad, errori di imballaggio dei componenti, ecc., per miglioramenti successivi.

10. Dopo la saldatura, utilizzare una lente di ingrandimento per controllare i giunti di saldatura per verificare se ci sono false condizioni di saldatura e cortocircuito.

11. dopo che la saldatura del circuito stampato è completata, la superficie del circuito stampato dovrebbe essere pulita con un agente di pulizia come l'alcool per impedire che le limature di ferro attaccate alla superficie del circuito stampato cortocircuitino il circuito e può anche rendere il circuito stampato più pulito e più bello.

Caratteristiche del circuito a tre lati

La differenza tra schede a circuito singolo e schede a circuito doppio è il numero di strati di rame. Il circuito stampato bifacciale ha rame su entrambi i lati del circuito stampato, che può essere collegato tramite fori. Tuttavia, c'è solo uno strato di rame su un lato, che può essere utilizzato solo per circuiti semplici, e i fori realizzati possono essere utilizzati solo per connessioni plug-in.

I requisiti tecnici per i circuiti stampati bifacciali sono che la densità del cablaggio diventa più grande, l'apertura è più piccola e l'apertura del foro metallizzato diventa sempre più piccola. La qualità dei fori metallizzati su cui si basa l'interconnessione strato-strato è direttamente correlata all'affidabilità della scheda stampata.

Con il restringimento della dimensione dei pori, i detriti che non hanno influenzato la dimensione dei pori più grandi, come detriti della spazzola e cenere vulcanica, una volta lasciati nel piccolo foro causeranno il rame elettrolitico e la galvanizzazione a perdere il suo effetto, e ci saranno fori senza rame e diventeranno fori. L'assassino mortale della metallizzazione.

Quarto, il metodo di saldatura del circuito a due lati

Al fine di garantire l'effetto conduttivo affidabile del circuito bifacciale, si raccomanda di saldare i fori di connessione sulla scheda bifacciale con fili o simili (cioè, la parte passante del processo di metallizzazione) e tagliare la parte sporgente della linea di connessione per evitare lesioni alla mano dell'operatore, Questa è la preparazione per il collegamento della scheda.

Gli elementi essenziali della saldatura a circuito stampato bifacciale:

1. per i dispositivi che richiedono la sagomatura, dovrebbero essere elaborati secondo i requisiti dei disegni di processo; Cioè, devono essere modellati prima e poi plug-in.

2. Dopo aver modellato, il lato del modello del diodo dovrebbe essere rivolto verso l'alto e non ci dovrebbero essere discrepanze nella lunghezza dei due perni.

3. Quando si inseriscono dispositivi con requisiti di polarità, prestare attenzione alla loro polarità per non essere invertita. Rotolo integrato componenti del blocco, dopo l'inserimento, non importa che si tratti di un dispositivo verticale o orizzontale, non deve esserci inclinazione evidente.

4. Il potere del saldatore utilizzato per la saldatura è compreso tra 25 ~ 40W. La temperatura della punta del saldatore dovrebbe essere controllata a circa 242 gradi Celsius. Se la temperatura è troppo alta, la punta è facile da "morire", e la saldatura non può essere sciolta se la temperatura è bassa. Il tempo di saldatura dovrebbe essere controllato a 3 ~ 4 secondi.

5. durante la saldatura formale, generalmente opera secondo il principio di saldatura del dispositivo da breve a alto e dall'interno verso l'esterno. Il tempo di saldatura dovrebbe essere padroneggiato. Se il tempo è troppo lungo, il dispositivo verrà bruciato e anche la linea di rame sulla scheda rivestita di rame verrà bruciata.

6. Poiché è saldatura su due lati, un telaio di processo o simili per posizionare il circuito stampato dovrebbe anche essere fatto, in modo da non spremere i componenti sotto.

7. Dopo che il circuito stampato è saldato, un controllo completo di check-in dovrebbe essere effettuato per verificare se manca inserimento e saldatura. Dopo la conferma, tagliare i pin ridondanti del dispositivo e simili sul circuito stampato, quindi scorrere nel processo successivo.

8. Nell'operazione specifica, le norme di processo pertinenti dovrebbero essere rigorosamente seguite per garantire la qualità della saldatura del prodotto.

Con il rapido sviluppo dell'alta tecnologia, i prodotti elettronici strettamente legati al pubblico sono costantemente aggiornati. Il pubblico ha anche bisogno di prodotti elettronici con alte prestazioni, dimensioni ridotte e funzioni multiple, che presentano nuovi requisiti sui circuiti stampati.

Ecco perché è nato il circuito stampato bifacciale. Grazie all'ampia applicazione dei circuiti stampati bifacciali, anche la produzione di circuiti stampati è diventata più leggera, più sottile, più corta e più piccola.