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Come controllare la radiazione EMI da PCB stratificato stack? Circa 4 strati.
- La prima è la soluzione preferita. Lo strato esterno del PCB è strato e i due strati centrali sono strato di segnale / potenza. L'alimentazione elettrica sullo strato del segnale è cablata con una linea ampia, che rende l'impedenza del percorso della corrente di alimentazione bassa e l'impedenza del percorso del microscatto del segnale bassa. Dal punto di vista del controllo EMI, questa è la migliore struttura PCB a 4 strati disponibile.
-Nel secondo modo, lo strato esterno è alimentazione elettrica e terra, e lo strato medio è segnale. Rispetto alla piastra tradizionale a 4 strati, il miglioramento dello schema è più piccolo e l'impedenza interstrato è povera quanto il tradizionale PCB a 4 strati.
-Per controllare l'impedenza di instradamento, gli schemi di impilamento sopra descritti devono collocare accuratamente il instradamento sotto l'isola di rame di alimentazione e messa a terra. Inoltre, l'alimentazione elettrica o le isole di posa in rame nella formazione dovrebbero essere il più possibile interconnesse per garantire la connettività DC e a bassa frequenza.
