Tecnologia PCB - Cause di intasamento di PCB vias

Foro conduttivo Via foro è noto anche come via foro. Per soddisfare le esigenze del cliente, il circuito stampato tramite foro deve essere collegato. Dopo molta pratica, il tradizionale processo di tappatura dello strato di alluminio viene cambiato e la maschera di saldatura della superficie del circuito stampato e la spina sono completati con maglia bianca. buco. Produzione stabile e qualità affidabile.

Via foro svolge il ruolo di interconnessione e conduzione dei circuiti. Lo sviluppo dell'industria elettronica promuove anche lo sviluppo del PCB e pone anche requisiti più elevati sul processo di produzione del cartone stampato e sulla tecnologia di montaggio superficiale. Attraverso la tecnologia di tappatura del foro è nata, e dovrebbe soddisfare i seguenti requisiti allo stesso tempo:

C'è rame nel foro via e la maschera di saldatura può essere inserita o non inserita;

Ci deve essere stagno-piombo nel foro via, con un certo requisito di spessore (4 micron), e nessun inchiostro della maschera di saldatura dovrebbe entrare nel foro, causando perle di stagno da nascondere nel foro;

I fori passanti devono avere fori della spina dell'inchiostro della maschera di saldatura, opachi e non devono avere anelli di stagno, perline di stagno e requisiti di planarità.

Con lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di "leggero, sottile, corto e piccolo", i PCB si sono sviluppati anche ad alta densità e ad alta difficoltà. Pertanto, è apparso un gran numero di PCB SMT e BGA e i clienti richiedono il collegamento quando montano componenti, principalmente tra cui cinque funzioni:

Per evitare che lo stagno passi attraverso il foro passante alla superficie del componente e causi un cortocircuito quando il PCB è saldato ad onda; Soprattutto quando mettiamo la via sul pad BGA, dobbiamo prima tappare il foro e poi placcarlo con oro per facilitare la saldatura del BGA.

Evitare residui di flusso nei flaconcini;

Dopo aver completato il montaggio superficiale della fabbrica elettronica e l'assemblaggio dei componenti, il PCB deve essere aspirato per formare una pressione negativa sulla macchina di prova per completare:

Impedire che la pasta di saldatura superficiale fluisca nel foro, causando falsa saldatura e influenzando il posizionamento;

Impedire che le palline di stagno spuntano durante la saldatura ad onda, causando cortocircuiti.

Realizzazione del processo conduttivo di inserimento del foro

Per le schede di montaggio superficiale, in particolare il montaggio BGA e IC, le spine del foro passante devono essere piatte, convesse e concave più o meno 1mil e non ci deve essere stagno rosso sul bordo del foro passante; Secondo i requisiti, il processo di tappatura via foro può essere descritto come diverso, il flusso di processo è particolarmente lungo, il controllo del processo è difficile e l'olio è spesso caduto durante il livellamento dell'aria calda e la prova di resistenza della saldatura dell'olio verde; Si verificano problemi come l'esplosione di petrolio dopo la solidificazione. Ora in base alle effettive condizioni di produzione, vengono riassunti i vari processi di innesto del PCB e vengono fatti alcuni confronti e spiegazioni nel processo e vantaggi e svantaggi:

Nota: Il principio di funzionamento del livellamento dell'aria calda è quello di utilizzare aria calda per rimuovere la saldatura in eccesso dalla superficie e dai fori del circuito stampato e la saldatura rimanente è rivestita uniformemente sui cuscinetti, sulle linee di saldatura non resistive e sui punti di imballaggio di superficie, che è il metodo di trattamento superficiale del circuito stampato uno.

1. processo di tappatura del foro dopo il livellamento dell'aria calda

Il flusso di processo è: maschera di saldatura di superficie del bordo-HAL-plug hole-curing. Il processo di non-spina è adottato per la produzione. Dopo che l'aria calda è livellata, lo schermo della lamiera di alluminio o lo schermo di blocco dell'inchiostro viene utilizzato per completare la presa del foro passante richiesta dal cliente per tutte le fortezze. L'inchiostro del foro della spina può essere inchiostro fotosensibile o inchiostro termoindurente. Nel caso di garantire lo stesso colore della pellicola bagnata, l'inchiostro del foro della spina è meglio utilizzare lo stesso inchiostro della superficie della scheda. Questo processo può garantire che i fori passanti non perdano olio dopo che l'aria calda è livellata, ma è facile causare l'inchiostro tappante a contaminare la superficie della scheda e irregolare. I clienti sono inclini a false saldature (specialmente in BGA) durante il montaggio. Molti clienti non accettano questo metodo.

2. livellamento dell'aria calda e tecnologia del foro della spina

2.1 Utilizzare il foglio di alluminio per collegare il foro, solidificare e lucidare la scheda per trasferire la grafica

Questo processo tecnologico utilizza una perforatrice a controllo numerico per perforare il foglio di alluminio che deve essere collegato per fare uno schermo e collegare i fori per garantire che la spina del foro via sia piena. L'inchiostro del foro della spina può anche essere utilizzato con l'inchiostro termoindurente. Le sue caratteristiche devono essere di elevata durezza., Il restringimento della resina è piccolo e la forza di legame con la parete del foro è buona. Il flusso di processo è: pretrattamento - foro della spina - piastra di macinazione - trasferimento del modello - incisione - maschera di saldatura superficiale del bordo

Questo metodo può garantire che il foro della spina del foro passante sia piatto e non ci saranno problemi di qualità come esplosione di olio e caduta di olio sul bordo del foro durante il livellamento con aria calda. Tuttavia, questo processo richiede un ispessimento una tantum del rame per far sì che lo spessore del rame della parete del foro soddisfi lo standard del cliente. Pertanto, i requisiti per la placcatura del rame sull'intera scheda sono molto elevati e le prestazioni della rettificatrice della piastra sono anche molto elevate, per garantire che la resina sulla superficie del rame sia completamente rimossa e la superficie del rame sia pulita e non inquinata. Molte fabbriche di PCB non hanno un processo di ispessimento in rame una tantum e le prestazioni dell'apparecchiatura non soddisfano i requisiti, con conseguente non molto uso di questo processo nelle fabbriche di PCB.

2.2 Dopo aver tappato il foro con lo strato di alluminio, serigrafare direttamente la maschera di saldatura della superficie del bordo

In questo processo, una perforatrice CNC viene utilizzata per forare il foglio di alluminio che deve essere collegato per fare uno schermo, che viene installato sulla macchina serigrafica per il collegamento. Una volta completato il collegamento, non dovrebbe essere parcheggiato per più di 30 minuti. Il flusso di processo è: pre-trattamento-tappo foro-serigrafia-pre-cottura-esposizione-sviluppo-polimerizzazione

Questo processo può garantire che il foro passante sia ben coperto con olio, il foro della spina è piatto e il colore del film bagnato è coerente. Dopo che l'aria calda è livellata, può garantire che il foro via non sia stagnato e la perla di stagno non sia nascosta nel foro, ma è facile causare l'inchiostro nel foro dopo la polimerizzazione. I cuscinetti di saldatura causano scarsa saldabilità; Dopo che l'aria calda è livellata, i bordi della vias bolle e perdono olio. È difficile utilizzare questo processo per controllare la produzione ed è necessario che gli ingegneri di processo utilizzino processi e parametri speciali per garantire la qualità dei fori della spina.

2.3 Il foglio di alluminio è inserito nel foro, sviluppato, pre-indurito e lucidato, e quindi la resistenza alla saldatura viene eseguita sulla superficie del bordo.

Utilizzare una macchina di perforazione CNC per perforare il foglio di alluminio che richiede fori di tappatura per fare uno schermo, installarlo sulla macchina di stampa dello schermo a turni per tappare i fori. I fori di tappatura devono essere pieni e sporgenti su entrambi i lati. Il flusso di processo è: pre-trattamento-tappo foro-pre-cottura-sviluppo-pre-indurimento-piastra maschera di saldatura superficiale

Poiché questo processo utilizza la polimerizzazione del foro della spina per garantire che il foro passante non perda olio o esploda dopo HAL, ma dopo HAL, è difficile risolvere completamente il problema dello stoccaggio della perla di stagno nel foro passante e nello stagno sul foro passante, quindi molti clienti non lo accettano.

2.4 La maschera di saldatura della superficie del bordo e il foro della spina sono completati allo stesso tempo.

Questo metodo utilizza uno schermo 36T (43T), installato sulla macchina serigrafica, utilizzando un pad o un letto di chiodi, e quando si completa la superficie della scheda, tutti i fori passanti sono tappati. Il flusso di processo è: pretrattamento-serigrafia-pre-cottura-esposizione-sviluppo-polimerizzazione.

Il tempo di processo è breve e il tasso di utilizzo delle apparecchiature è alto. Può garantire che i fori via non perdano olio dopo il livellamento dell'aria calda e i fori via non saranno stagnati. Tuttavia, a causa dell'uso di serigrafia per tappare i fori, c'è una grande quantità di aria nei fori via., L'aria si espande e rompe attraverso la maschera di saldatura, con conseguente cavità e irregolarità. Ci sarà una piccola quantità di fori passanti nascosti nel livellamento dell'aria calda. Attualmente, dopo un gran numero di esperimenti, la nostra azienda ha selezionato diversi tipi di inchiostri e viscosità, regolato la pressione della serigrafia, ecc., e fondamentalmente risolto i vuoti e le irregolarità dei vias e ha adottato questo processo per produrre in serie PCB s.