Tecnologia PCB - Analisi del rame esposto nel processo PCB di livellamento dell'aria calda

Il livellamento dell'aria calda è quello di immergere il circuito stampato nella saldatura fusa (63SN / 37PB), e quindi utilizzare l'aria calda per soffiare fuori la saldatura in eccesso sulla superficie del circuito stampato e i fori metallizzati per ottenere un rivestimento di saldatura liscio, uniforme e luminoso. Lo strato di rivestimento della lega di piombo-stagno sulla superficie del circuito stampato dopo il livellamento dell'aria calda dovrebbe essere luminoso, uniforme e completo, con buona saldabilità, senza noduli, senza semi-bagnatura e senza rame esposto nel rivestimento. Il rame esposto sulla superficie del pad e il foro metallizzato dopo il livellamento dell'aria calda è un difetto importante nell'ispezione del prodotto finito ed è una delle cause comuni di livellamento e rilavorazione dell'aria calda. Ci sono molte ragioni per questo problema e le seguenti sono comuni.

1. La superficie del pad è sporca e c'è saldatura residua resista contaminando il pad.

Allo stato attuale, la maggior parte dei produttori di PCB utilizza inchiostro fotosensibile per saldatura a schermo intero e quindi rimuove la resistenza alla saldatura in eccesso attraverso l'esposizione e lo sviluppo per ottenere un modello di resistenza alla saldatura basato sul tempo. In questo processo, il processo di pre-cottura non è ben controllato e la temperatura è troppo alta e il tempo è troppo lungo causerà difficoltà di sviluppo. Se ci sono difetti sul film della maschera di saldatura, se la composizione e la temperatura dello sviluppatore sono corrette, se la velocità di sviluppo è corretta, se l'ugello è ostruito, se la pressione dell'ugello è normale, se il lavaggio dell'acqua è buono, una di queste condizioni sarà sul pad Lasciare punti residui. Ad esempio, il rame esposto formato a causa del film negativo è generalmente più regolare, il tutto nello stesso punto. In questo caso, una lente d'ingrandimento può essere utilizzata per trovare tracce residue di materiali resistenti alla saldatura al rame esposto.

Generalmente, un palo dovrebbe essere impostato per ispezionare la grafica e l'interno del foro metallizzato prima del processo di polimerizzazione per garantire che il circuito stampato sia saldato al processo successivo. Il disco e i fori metallizzati sono puliti e privi di residui di inchiostro della maschera di saldatura.

2. Pretrattamento insufficiente e scarsa grossolanazione.

La qualità del processo di pretrattamento del livellamento dell'aria calda ha una grande influenza sulla qualità del livellamento dell'aria calda. Questo processo deve rimuovere completamente l'olio, le impurità e lo strato di ossido sul pad per fornire una superficie di rame saldabile fresca per immersione stagno. Il processo di pre-trattamento più comunemente usato è la spruzzatura meccanica. In primo luogo, micro-incisione dell'acido solforico-perossido di idrogeno, decapaggio acido dopo micro-incisione, quindi risciacquo a spruzzo d'acqua, essiccazione ad aria calda, flusso di spruzzatura e livellamento immediato dell'aria calda. Il fenomeno esposto al rame causato da una scarsa pre-lavorazione si verifica in gran numero contemporaneamente indipendentemente dal tipo e dal lotto. I punti in rame esposti sono spesso distribuiti su tutta la superficie della tavola e sono ancora più gravi sui bordi. Utilizzando una lente d'ingrandimento per osservare il circuito pre-elaborato scoprirete che ci sono evidenti macchie residue di ossidazione e macchie sui pad. Se si verifica una situazione simile, si deve eseguire l'analisi chimica della soluzione di microincisione, controllare la seconda soluzione di decapaggio, regolare la concentrazione della soluzione e sostituire la soluzione con grave inquinamento dovuto all'uso prolungato e controllare se il sistema di spruzzo è sbloccato. Il corretto prolungamento del tempo di trattamento può anche migliorare l'effetto del trattamento, ma è necessario prestare attenzione al fenomeno di sovracorrosione. I circuiti stampati rielaborati vengono appiattiti da aria calda e poi trattati in una soluzione di acido cloridrico al 5% per rimuovere gli ossidi superficiali.

3. Insufficiente attività di flusso

La funzione del flusso è di migliorare la bagnabilità della superficie di rame, proteggere la superficie del laminato dal surriscaldamento e fornire protezione per il rivestimento della saldatura. Se il flusso non è abbastanza attivo e la bagnabilità della superficie di rame non è buona, la saldatura non sarà in grado di coprire completamente il pad. L'esposizione al rame è simile al pretrattamento povero. Estendere il tempo di pretrattamento può ridurre l'esposizione al rame. Quasi tutti i flussi attuali sono flussi acidi, che contengono additivi acidi. Se l'acidità è troppo alta, causerà gravi morsi di rame, che causeranno l'alto contenuto di rame nella saldatura a causare piombo e stagno grezzi; se l'acidità è troppo bassa, l'attività sarà debole, che causerà esposizione. rame. Se il contenuto di rame nel bagno di piombo-stagno è grande, rimuovere il rame in tempo. I tecnici di processo scelgono un flusso con qualità stabile e affidabile per avere un'influenza importante sul livellamento dell'aria calda e un buon flusso è la garanzia della qualità del livellamento dell'aria calda.

Inoltre, altri parametri hanno anche un impatto sul livellamento dell'aria calda. Rivestimento di flusso irregolare, basso livello di saldatura, tempo di immersione errato, scarsa regolazione della pressione del vento e dell'aria, posizione e distanza del coltello dell'aria, ecc., possono causare problemi con il livellamento dell'aria calda e rame esposto. Questo problema è più intuitivo, chiaro e facile da trovare e risolvere. La prima ispezione e ispezione dei prodotti da parte dei lavoratori durante il funzionamento, il feedback tempestivo dei problemi, l'analisi tempestiva delle cause da parte dei tecnici di processo PCB e le soluzioni tempestive possono ridurre notevolmente il tasso di rilavorazione, fornire la qualità del prodotto e minimizzare il fenomeno del rame.