Tecnologia PCB - Quali sono i punti di controllo del processo di produzione chiave dei circuiti stampati multistrato?

I circuiti stampati multistrato sono solitamente definiti come circuiti stampati multistrato 10-20 o più avanzati, che sono più difficili da elaborare rispetto ai circuiti stampati multistrato tradizionali e richiedono alta qualità e affidabilità. Pricipalmente usato in apparecchiature di comunicazione, server di fascia alta, elettronica medica, aviazione, controllo industriale, militare e altri campi. Negli ultimi anni, la domanda del mercato di circuiti stampati multistrato nelle comunicazioni, stazioni base, aviazione, militare e altri settori è rimasta forte.

Rispetto ai prodotti PCB tradizionali, i circuiti stampati multistrato hanno le caratteristiche di grande spessore, grande numero di strati, linee dense, molti fori passanti, grandi dimensioni delle celle, strati dielettrici sottili, ecc. e sono affidabili nello spazio interno, allineamento inter-strato, controllo dell'impedenza e affidabilità. I requisiti sessuali sono alti. Questo articolo descrive brevemente le principali difficoltà di lavorazione incontrate nella produzione di circuiti stampati di alto livello e introduce i punti di controllo dei processi di produzione chiave dei circuiti stampati multistrato.

1. Difficoltà di allineamento tra strati

A causa del gran numero di strati nei circuiti stampati multistrato, gli utenti hanno requisiti sempre più elevati per la calibrazione dello strato PCB. Generalmente, la tolleranza di allineamento tra gli strati è controllata a 75 micron. Considerando le grandi dimensioni dell'unità del circuito multistrato, l'alta temperatura e l'umidità nell'officina di conversione grafica, la sovrapposizione delle dislocazioni causate dall'incoerenza delle schede del centro differenti e il metodo di posizionamento tra gli strati, è più difficile controllare il centraggio del circuito multistrato.

2. Difficoltà nella produzione di circuiti interni

I circuiti stampati multistrato utilizzano materiali speciali come TG ad alta velocità, alta frequenza, rame spesso, strato dielettrico sottile, ecc., che presenta elevati requisiti per la produzione interna del circuito e il controllo delle dimensioni del modello. Ad esempio, l'integrità della trasmissione del segnale di impedenza aumenta la difficoltà della produzione del circuito interno.

La larghezza e la spaziatura delle linee sono piccole, i circuiti aperti e i cortocircuiti aumentano, i cortocircuiti aumentano e la velocità di passaggio è bassa; ci sono molti strati di segnale di linea sottile e la probabilità di rilevamento interno di perdite AOI aumenta; il bordo interno del nucleo è sottile, facile da rugare, scarsa esposizione e facile da arricciare quando la macchina per incisione; I piani alti sono per lo più schede di sistema, con dimensioni di unità più grandi e costi di rottami di prodotto più elevati.

3. Difficoltà nella produzione a compressione

Molti pannelli interni e pannelli semi-induriti sono sovrapposti e difetti come scivolamento, delaminazione, vuoti di resina e residui di bolle sono inclini a verificarsi nella produzione di stampaggio. Nella progettazione della struttura laminata, la resistenza al calore, la resistenza alla pressione, il contenuto di colla e lo spessore dielettrico del materiale dovrebbero essere pienamente considerati e dovrebbe essere formulato un ragionevole piano di pressatura del materiale del circuito stampato multistrato.

A causa del gran numero di strati, il controllo dell'espansione e della contrazione e la compensazione del coefficiente dimensionale non possono mantenere la consistenza e lo strato sottile di isolamento dell'intercalare probabilmente causerà il fallimento della prova di affidabilità dell'intercalare.

4. Difficoltà nella perforazione

Il circuito stampato multistrato adotta piastre speciali di alto TG, alta velocità, alta frequenza e rame spesso, che aumenta la difficoltà di rugosità di perforazione, bave di perforazione e sporcizia de-perforazione. Ci sono molti strati, lo spessore totale cumulativo del rame e lo spessore della piastra, la perforazione è facile da rompere il coltello; il denso BGA è molti, il problema di guasto CAF causato dalla spaziatura stretta della parete del foro; Lo spessore della piastra è facile da causare il problema di perforazione inclinata.