Tecnologia PCB - Introduzione al processo di produzione dei circuiti integrati multistrato

Secondo le definizioni pertinenti, Build up Multilayer PCB (BUM) si riferisce alla formazione di un substrato isolante, o di una tradizionale scheda bifacciale o multistrato, che è formata dal rivestimento di un mezzo isolante e quindi dalla placcatura in rame elettroless e dalla placcatura in rame. I fili e i fori di collegamento sono sovrapposti così tante volte da accumularsi per formare il numero richiesto di strati di schede stampate multistrato. Già negli anni '70, ci sono stati rapporti sulla tecnologia BUM in letteratura, ma è stato solo agli inizi degli anni '90 che la resina fotosensibile è stata rivestita sulla scheda centrale, il metodo fotoindotto è stato utilizzato per formare l'interconnessione via, e il metodo additivo è stato un nuovo processo per la produzione di circuiti. Dopo il nuovo metodo di circuito ad alta densità, questo tipo di circuito ad alta densità è stato utilizzato con successo nei computer portatili Thinkpad. La nuova tecnologia è stata pubblicata per la prima volta nel 1991, chiamata Surface Laminar Circuit, SLC (Surface Laminar Circuit, SLC). PCB), perché questa tecnologia ha creato un'interconnessione ad alta densità senza precedenti, HDI (High Density Interconnect) nuove idee, ha svelato il BM nella storia dello sviluppo del PCB all'estero. BUM si adatta ai requisiti dei prodotti elettronici per essere più leggeri, più piccoli, più sottili e più corti e può soddisfare le esigenze delle tecnologie di imballaggio elettronico di nuova generazione (come BGA, CSP, MCM, FCP, ecc.), in modo da si è sviluppato molto rapidamente durante gli anni '90, Pricipalmente utilizzato in prodotti elettronici portatili, quali computer portatili, telefoni cellulari, fotocamere digitali e substrati di imballaggio MCM. Il mercato mondiale delle micropiastre BUM era di 1,1 miliardi di dollari USA nel 1998, e ha raggiunto quasi 2 miliardi di dollari USA nel 1999. Il 90% del mercato è concentrato in paesi stranieri e il mercato del 2000 potrebbe essere vicino a 3 miliardi di dollari USA. Esperti nazionali una volta hanno previsto che il consiglio mondiale BUM è entrato in un periodo di sviluppo; Attualmente e nei prossimi anni, il cambiamento tecnologico e la concorrenza di mercato nel settore PCB gireranno intorno alla scheda BUM come centro e alle sue industrie circostanti (materiali, attrezzature e test, ecc.).

1. Introduzione al processo di fabbricazione del bordo multistrato del metodo di costruzione

BUM (circuito multistrato) corrisponde all'HDI (interconnessione ad alta densità). Infatti, questi due termini esprimono quasi la stessa connotazione concettuale. Secondo i dati IPC, la definizione di HDI include quanto segue: il diametro di perforazione non meccanico è inferiore a 0.15mm (6mil), e la maggior parte di loro sono fori ciechi (fori sepolti), e il diametro dell'anello dell'anello anulare, del pad o della terra è inferiore a 0.25mm (6mil), i fori che soddisfano questa condizione sono chiamati micmovia; I PCB con microvie hanno una densità di contatto di 130 punti/inch2 o più, e la densità di cablaggio (impostare la larghezza del canale come 50mil) a 117 pollici/inch2 Quanto sopra è chiamato PCB HDI, e la sua larghezza di linea/spaziatura (L/S) è 3mil/3mil o meno. Si può vedere che la caratteristica più essenziale dei circuiti stampati multistrato build-up è l'interconnessione ad alta densità (HDI).

In secondo luogo, il processo di produzione di schede multistrato multistrato

La differenza principale tra BUM e il processo di produzione tradizionale del PCB sta nel metodo di formazione del foro. Le tecnologie chiave di BUM comprendono principalmente il materiale dielettrico utilizzato nello strato isolante laminato; la tecnologia di formazione dei fori di microvia; e la tecnologia di metallizzazione dei fori.

Materiale dielettrico isolante stratificato

A causa della differenza tra il materiale isolante dello strato e il metodo di elaborazione del micro-foro di interconnessione, sono apparsi decine di diversi metodi di produzione BUM, ma secondo la differenza dei materiali dielettrici isolanti laminati utilizzati in vari processi di produzione BUM, I processi maturi possono essere suddivisi in tre tipi: processo di lamina di rame rivestita in resina (RCC), processo di resina termoindurente (film secco o liquido) e processo di resina fotosensibile (film secco o liquido). Questi tre processi sono ora in uso. Questi ultimi due processi hanno generalmente bisogno di ottenere metallizzazione e circuitazione attraverso un processo additivo, che ha elevati requisiti per i materiali e le tecnologie corrispondenti. Il processo RCC adotta il processo sottrattivo per completare il cablaggio, non richiede un grande investimento in attrezzature (l'investimento principale è il trapano laser) e si adatta al tradizionale processo di produzione PCB multistrato e la scheda BUM finita ha buone prestazioni e affidabilità, quindi ci sono sempre più produttori che utilizzano la tecnologia RCC per fare schede BUM, e la domanda di RCC continua ad aumentare. Prendendo ad esempio il processo RCC, maggiore è il numero di accumuli, peggiore è la planarità della superficie della tavola. A causa di questa limitazione, lo strato di accumulo di BUM sulla scheda centrale generalmente non supera i 4 strati.