Tecnologia PCB - Che tipo di conoscenza è quando i vias PCB sono bloccati?

Il foro conduttivo via foro è chiamato anche via foro. Al fine di soddisfare i requisiti degli utenti, la scheda metallica attraverso il foro deve essere bloccata. Dopo molta pratica, il tradizionale processo di tappatura della piastra di alluminio viene cambiato e la saldatura di resistenza superficiale e la tappatura del circuito stampato sono completati con maglia bianca. Produzione stabile e qualità affidabile.

Via fori svolgono il ruolo di interconnessione e conduzione del circuito, promuovono lo sviluppo dell'industria elettronica e promuovono anche lo sviluppo del PCB. Allo stesso tempo, pone anche requisiti più elevati sulla tecnologia di produzione e sulla tecnologia di montaggio superficiale dei circuiti stampati. Attraverso la tecnologia di inserimento del foro è nata e dovrebbe soddisfare i seguenti requisiti:

(1) Se il foro passante ha rame, la saldatura di resistenza può essere bloccata o no; (2) Ci devono essere stagno e piombo nel foro passante e c'è un certo requisito di spessore (4 micron). Nessun inchiostro di saldatura può entrare nel foro, causando le perle di latta a nascondersi nel foro.

(3) Il foro passante deve avere il foro della spina dell'inchiostro della saldatura di resistenza, anti-infiltrazione, nessun anello di stagno, palla di stagno e requisiti di livellamento.

Con lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di "luce, sottile, corto e piccolo", anche i circuiti stampati si stanno sviluppando nella direzione di alta densità e alta difficoltà. Pertanto, ci sono molti PCB con SMT e BGA. I clienti hanno bisogno di fori per le spine durante l'installazione dei componenti. Ha cinque funzioni principali:

(1) Al fine di evitare che TidN causi cortocircuiti attraverso i fori passanti durante la saldatura a onde superiori PCB, specialmente quando si posizionano fori passanti sui cuscinetti BGA, i fori della spina devono essere fatti prima e poi placcati in oro per facilitare la saldatura BGA.

(2) Evitare il flusso residuo nel foro passante;

(3) Dopo che il montaggio superficiale e l'assemblaggio dei componenti nella fabbrica elettronica sono completati, il PCB deve assorbire il vuoto prima del completamento per formare pressione negativa sulla macchina di prova:

(4) impedire che la pasta di saldatura superficiale fluisca nel foro per causare la saldatura falsa e influenzare l'installazione;

(5) Impedisca che la palla di stagno spruzzi fuori durante il processo di saldatura, causando cortocircuito.

Realizzazione del processo conduttivo di inserimento del foro

Per i pannelli di montaggio a superficie, in particolare per il montaggio BGA e IC, i requisiti per il foro passante devono essere piatti, con convessi e concavi più o meno 1 mm e non vi è stagno rosso sul bordo del foro passante; Per soddisfare le esigenze del cliente, il processo di inserimento via foro può essere descritto come una varietà di processi. Il flusso S è estremamente lungo e il controllo del processo è difficile. Negli esperimenti di livellamento dell'aria calda e della maschera di saldatura dell'olio verde, l'olio spesso solidifica, causando problemi come l'esplosione. Secondo la produzione effettiva, vengono riassunte varie tecnologie jack PCB e vengono confrontati e spiegati il processo, i vantaggi e gli svantaggi della tecnologia.

Nota: Il principio di funzionamento del livellamento dell'aria calda è quello di utilizzare aria calda per rimuovere la saldatura in eccesso sulla superficie del circuito stampato e nei fori. La restante saldatura è rivestita uniformemente sui cuscinetti, sui fili di saldatura non resistenti e sui punti di imballaggio superficiali. È un metodo di trattamento superficiale dei circuiti stampati.