Tecnologia PCB - Come i produttori di PCB scelgono saldature senza piombo

Come i produttori di PCB scelgono saldature senza piombo

Per i produttori di PCB, sebbene la saldatura senza piombo non sia stata ampiamente utilizzata nell'industria dei circuiti stampati, la varietà di prodotti a formula brevettata è stata a lungo confusa. E tutti i tipi di marchi non possono dire che possono raccogliere le loro buone parole, e rende le persone come un re che non sa cosa fare? In un breve periodo di tempo, voglio valutare correttamente la varietà a lungo termine della produzione di massa dai risultati di alcuni semplici esperimenti. CanAffidabilità, la gente non sa cosa fare! Le seguenti sono alcune linee guida riconosciute per la selezione di saldature senza piombo: ◆Non tossico di saldature senza piombo ◆La fornitura di saldature senza piombo è indispensabile e il prezzo è ragionevole (disponibile e conveniente) ◆La gamma plastica di saldature senza piombo dovrebbe essere molto stretta. Stretta gamma di plastica (si riferisce alla prova di resistenza alla trazione) ◆Le prestazioni della saldatura senza piombo (bagnatura accettabile) ◆La saldatura senza piombo è un materiale che può essere prodotto in serie (materiale fabbricabile) ◆La temperatura del processo di fabbricazione della saldatura senza piombo non è troppo alta e può essere ampiamente riconosciuta (temperatura di lavorazione accettabile) ◆ L'affidabilità della saldatura senza piombo è buona (forma giunti affidabili) In genere soddisfano queste condizioni e può sostituire l'attuale saldatura in lega Sn63 / Pb37. Negli ultimi anni, i produttori di PCB hanno prestato maggiore attenzione alle seguenti formule:

1. l'oro di co-fusione di stagno-argento Sn96.5/Ag3.5 di saldatura senza piombo Il punto di fusione di questa lega bifase è 221 gradi Celsius. È stato utilizzato per molti anni nel settore della ceramica ibrida board (Hybrid), ed è più favorito dai ricercatori americani NCMS, Ford, Motolora e giapponesi TI e tedeschi. È considerato la saldatura più adatta per sostituire Snb. . Tuttavia, alcuni operatori del settore americano ritengono che l'bagnatura durante il processo di saldatura a fusione (Ref1ow) sia molto scarsa ed è difficile raggiungere una qualità perfetta. Questo èPoiché la tensione superficiale è troppo alta quando è allo stato liquido, l'angolo di contatto (Contact Ang1e) è troppo grande, con conseguente insufficiente proprietà di diffusione (Spreading g). Tuttavia, la conducibilità di questo materiale è del 30% superiore a quella di Sn63/Pb37 e la proporzione è anche inferiore al 12%. Tuttavia, il coefficiente di espansione termica (CTE) è negativo superiore al 20%.Due stagno di saldatura senza piombo e rame co-fusione oro Sn99.3/Cu0.7 Il punto di fusione di questa lega bifase è 227°C. La N O r t e 1 degli Stati Uniti ritiene che la sua qualità di saldatura (saldatura ad onda in atmosfera di azoto) sia quasi alla pari di quella di Sn63/Pb37 nei prodotti telefonici. Tuttavia, se la saldatura della pasta di saldatura viene eseguita in aria generale, non solo la bagnabilità sarà peggiore, ma i giunti di saldatura avranno anche un aspetto ruvido e strutturato. Inoltre, la resistenza meccanica è anche abbastanza buona, ed è quasi elencato in varie categorie senza saldatura al piombo è in fondo alla lista. Tuttavia, a causa del prezzo basso e del fatto che l'ossidazione non è facile da verificarsi nel flusso dello stagno e non c'è molta feccia, N E M I degli Stati Uniti ritiene che sia adatto per l'uso in stagno. Quando i produttori di PCB vogliono spruzzare stagno, questa lega dovrebbe essere un materiale più adatto. In primo luogo, lega eutettica stagno-argento-rame senza piombo Sn/Ag/Cu La temperatura eutettica di questa lega trifase più tradizionale è di circa 217 gradi Celsius (Sn3.5 A g 0.9Cu). Ci sono fino a sette o otto tipi di formule approssimative con diversi rapporti di peso. La gamma dei residui è estremamente stretta, che è il PCB corrente Il produttore ha riconosciuto la migliore saldatura combinata senza piombo e la saldatura standard più probabile. Il ruolo svolto da una piccola quantità di rame è:(1) Può ridurre l'aumento continuo di rame straniero nei giunti di saldatura. (2) Può abbassare il punto di fusione della saldatura. (3) Può migliorare l'bagnatura dello stagno, rafforzare la durata dei giunti di saldatura e la resistenza alla fatica termica nel periodo precedente.

Ci sono più di 100 tipi di leghe di saldatura senza piombo nella letteratura. Non importa in termini di saldabilità, resistenza del giunto di saldatura e confronto dei prezzi, ognuno di essi è molto inferiore all'attuale Sn63. Dalla valutazione e dalla considerazione di varie condizioni, sembra che l'"eutettico trifase di stagno, argento e rame" sarà ancora quello leggermente migliore tra le varie mele marce. Ora è diventato il preferito dei tre aspetti in Europa, America e Giappone.

5. stagno, argento, bismuto e altri metalli, la quarta lega Sn/Ag/Bi/XQuando il bismuto viene aggiunto a questa lega di saldatura, il punto di fusione sarà abbassato e la saldabilità sarà migliorata e la saldabilità è quasi la migliore tra tutte le saldature senza piombo. Tuttavia, il problema della "crepa del bismuto" è incline a verificarsi. E NCMS ha anche detto che i materiali contenenti bismuto sono inclini a "crepe di riempimento dello stagno dell'anello passante durante la saldatura ad onda, ma è ancora preferito dai produttori giapponesi. Naturalmente, un gran numero di produttori di PCB devono considerare il costo della saldatura.