Tecnologia PCB - Scheda PCB in tempo caldo, la superficie è facile da ossidare, in modo che lo stagno non possa essere applicato

I seguenti sono i motivi per cui la scheda PCB è facile da ossidare sulla superficie in tempo caldo e non può essere stagnata. Spero che sarà utile a tutti.

C'è una sorta di lamentela di qualità: l'alta incidenza di stagno sulla superficie del pad è estate, e scompare senza traccia o inferiore in inverno, proprio come una malattia stagionale. Qui, risponderemo sistematicamente alle vostre domande e come prevenire qualche problema di base!

1: Perché lo stagno non avviene in estate, l'alta temperatura favorisce l'ossidazione?

1) A causa del clima caldo, se il PCB viene trasferito dall'esterno di più di 30 gradi all'interno di 22 gradi, è molto facile causare il fenomeno di "sudorazione" sulla superficie del PCB, che può causare il PCB ad avere umidità e causare l'ossidazione della superficie.

2) Dopo che il PCB è disimballato, l'ambiente interno della fabbrica SMT non è buono o la temperatura è alta. Se l'aria è acida o alcalina, la superficie sarà facilmente ossidata sotto la catalisi di alta temperatura interna, che porterà al fallimento dello stagno

3) Durante il processo di saldatura SMT, prestare particolare attenzione a non toccare il PCB con le mani e dovete indossare guanti bianchi per prevenire l'ossidazione della superficie del PCB

4) Prestare particolare attenzione a che, dopo aver saldato un lato, saldare l'altro lato il prima possibile, altrimenti è molto facile contaminare l'altro lato durante la saldatura del primo lato, causando un lato da stagnare e l'altro lato non è stagnato.

5) Dopo aver spazzolato la pasta di saldatura, è necessario passare immediatamente attraverso il forno, altrimenti il pad ossidato non sarà stagnato a causa della composizione chimica della pasta di saldatura

2: Piombo stagno spray, stagno spray senza piombo, processo di immersione in oro è facile da stagnare, non facile da ossidare?

Lo stagno spruzzato al piombo è il metodo migliore per stagnare e il tasso di reclamo è relativamente basso. L'oro per immersione è relativamente buono. L'oro ad immersione è relativamente facile da ossidare sulla superficie. Il meno incline alla stagnazione è la stagnazione senza piombo, perché non c'è. I giunti di saldatura del piombo stesso sono alti. Se non è perché i vostri prodotti hanno requisiti rigorosi, si consiglia di utilizzare piombo. I consigli delle imprese militari usano stagno spray al piombo!

3: Come evitare perdite e ridurre le controversie?

Questo è molto importante, si prega di leggere attentamente: la più difficile da distinguere la responsabilità è che i cuscinetti di saldatura non sono stagnati, che coinvolge la fabbrica di circuiti stampati, il cliente e la fabbrica di saldatura SMT, quindi al fine di ridurre le controversie,

1) Prima della saldatura, la fabbrica SMT deve spazzolare alcuni pezzi di pasta di saldatura attraverso il forno. Guarda le condizioni della latta. Se la situazione è anormale, interrompere la saldatura e scoprire il motivo.

2) Saldatura bifacciale, è necessario completare la prova di stagno su entrambi i lati dell'effetto stagno

3) Per la grande quantità di pannelli di stagno spray senza piombo, Jiali Chuang farà generalmente prototipi prima di lasciare la fabbrica e darà ai clienti la prova di stagno di immersione insieme!

4: Controversie di qualità e risoluzione

1) PCB Nella condizione di garantire pienamente a ore 3, se c'è un problema di non stagnare nel nostro sistema il prima possibile, vi lasceremo inviare alcune schede non saldate a noi per le prove di saldatura (Jia Li Chuanghui Kaigang Net, darlo al reparto fabbrica Jiali Chuang SMT per la prova del forno), se la prova del forno non è un problema, Sembra che ci siano alcuni problemi con la saldatura SMT. Se la saldatura non può essere saldata, eseguiremo il trattamento di ossidazione e lo consegneremo a Jiali Chuanglai affare con! Quindi prova a fare la prima saldatura laterale!