Tecnologia PCB - Processione superficiale di FPC

1. placcatura FPC (1) pretrattamento di galvanizzazione FPC. I conduttori di rame esposti dal FPC dopo il processo di mascheramento dello strato possono avere contaminazione adesiva o inchiostro, ossidazione e scolorimento a causa di processi ad alta temperatura. Un rivestimento stretto con un'ottima adesione è necessario per rimuovere la contaminazione e lo strato di ossido sulla superficie del conduttore per rendere pulita la superficie del conduttore. Tuttavia, alcuni di questi inquinanti sono molto forti in combinazione con conduttori in rame e non possono essere completamente rimossi con detergenti deboli. Pertanto, la maggior parte di loro sono spesso trattati con una certa forza di abrasivi alcalini e spazzolatura. La maggior parte degli adesivi dello strato di mascheramento sono resina epossidica ha scarsa resistenza agli alcali, che porterà a una diminuzione della forza di incollaggio, che naturalmente non sarà evidente. Tuttavia, nel processo di galvanizzazione FPC, la soluzione di placcatura può penetrare dal bordo dello strato di mascheramento, che lo coprirà in casi gravi Peeling strato. Nella saldatura finale, appare il fenomeno che la saldatura penetra sotto lo strato della maschera. Si può dire che il processo di pulizia del pre-trattamento avrà un impatto importante sulle caratteristiche fondamentali del circuito stampato flessibile FPC, ed è necessario prestare sufficiente attenzione alle condizioni di lavorazione.

(2) Lo spessore della galvanizzazione FPC. Durante la galvanizzazione, la velocità di deposizione del metallo placcato è direttamente correlata all'intensità del campo elettrico. L'intensità del campo elettrico cambia con la forma del circuito e la posizione dell'elettrodo. Generalmente, più sottile è la larghezza della linea del filo, il terminale al terminale Più nitida, più vicina è la distanza dall'elettrodo, maggiore è la forza del campo elettrico e più spesso lo strato di placcatura in quella parte. Nelle applicazioni relative alle schede stampate flessibili, c'è una situazione in cui la larghezza di molti fili nello stesso circuito è molto diversa, il che rende più facile produrre spessore di placcatura irregolare. Al fine di prevenire il verificarsi di questa situazione, un modello catodico shunt può essere collegato intorno al circuito., Assorbire la corrente irregolare sparsa sul modello di galvanizzazione e garantire lo spessore uniforme dello strato di placcatura su tutte le parti al limite massimo. Pertanto, è necessario lavorare duro sulla struttura dell'elettrodo. Si propone un compromesso. Le specifiche per le parti che richiedono l'uniformità di spessore elevato del rivestimento sono rigorose, mentre le specifiche per altre parti sono relativamente rilassate, come la placcatura di piombo-stagno per la saldatura a fusione e la placcatura d'oro per la sovrapposizione di filo metallico (saldatura)., Per quanto riguarda la placcatura di piombo-stagno per anticorrosione generale, i requisiti di spessore della placcatura sono relativamente rilassati.

(3) Le macchie e lo sporco della galvanizzazione FPC. La condizione del rivestimento appena placcato, in particolare l'aspetto, non ha alcun titolo, ma subito dopo, alcune apparizioni hanno mostrato macchie, sporcizia, scolorimento, ecc., soprattutto quando l'ispezione di fabbrica non ha trovato alcun Cosa c'è di sbagliato, ma quando l'utente ha verificato l'accettazione, è stato trovato che c'era un titolo di aspetto. Ciò è causato da una deriva insufficiente e c'è una soluzione residua di placcatura sulla superficie del rivestimento, che è causata da una lenta reazione chimica dopo un periodo di tempo. Soprattutto il cartone stampato flessibile, perché è morbido e non molto piatto, è facile avere varie soluzioni "accumularsi?", e poi la parte reagirà e cambierà colore. Per evitare l'insorgere di questa situazione, non è solo necessario effettuare una deriva sufficiente, ma anche deve essere completamente asciugato. Può essere confermato dalla prova di invecchiamento termico ad alta temperatura se la deriva è sufficiente.

2. placcatura elettroless FPC Quando il conduttore di linea da placcare è isolato e non può essere utilizzato come elettrodo, solo placcatura elettroless può essere eseguita. Generalmente, la soluzione di placcatura utilizzata nella placcatura elettroless ha un'intensa azione chimica e il processo di placcatura elettroless dell'oro è un esempio tipico. Quando si utilizza questo tipo di processo di galvanizzazione, è facile per la soluzione di placcatura entrare sotto lo strato di mascheratura, soprattutto se la gestione della qualità del processo di laminazione del film mascherante non è rigorosa e la forza di incollaggio è bassa, questo titolo è più probabile che si verifichi. A causa delle caratteristiche della soluzione di placcatura, la placcatura elettrolitica con reazione di sostituzione è più soggetta al fenomeno della perforazione della soluzione di placcatura sotto lo strato di mascheratura. È difficile ottenere le condizioni ideali di placcatura per la galvanizzazione con questo processo.

Il livellamento dell'aria calda di FPC era originariamente un'abilità sviluppata per il rivestimento rigido del PCB del bordo stampato con piombo e stagno. Poiché questa abilità è semplice, è stata applicata anche alla scheda stampata flessibile FPC. Il livellamento dell'aria calda è quello di immergere il bordo direttamente nel bagno di piombo-stagno fuso e soffiare la saldatura in eccesso con aria calda. Questa condizione è molto dura per la scheda stampata flessibile FPC. Supponendo che il pannello stampato flessibile FPC non possa essere immerso nella supposizione di saldatura senza alcuna misura, è necessario bloccare il pannello stampato flessibile FPC all'acciaio al titanio Il centro dello schermo è quindi immerso nel processo di saldatura a fusione. Naturalmente, la superficie del circuito stampato flessibile FPC deve essere pulita e rivestita di flusso in anticipo. A causa delle difficili condizioni del processo di livellamento dell'aria calda, è facile indurre la saldatura a perforare dall'estremità dello strato di mascheramento al di sotto dello strato di mascheramento, specialmente quando la forza di incollaggio tra lo strato di mascheramento e la superficie della lamina di rame è bassa, questo fenomeno è più probabile che si verifichi frequentemente. Poiché il film di poliimide è facile da assorbire l'umidità, quando viene selezionato il processo di livellamento dell'aria calda, l'umidità assorbita causerà lo strato di mascheramento a bolle o addirittura a staccarsi a causa della rapida traspirazione del calore. Pertanto, è necessario eseguire un trattamento a secco e una gestione a prova di umidità.