Tecnologia PCB - Processo di composizione flessibile del circuito stampato FPC

Il circuito stampato flessibile è un circuito stampato flessibile altamente affidabile ed eccellente fatto di film di poliimide o poliestere come materiale di base. Riferito come scheda morbida o FPC, ha le caratteristiche di alta densità di cablaggio, peso leggero e spessore sottile.

Trattamento prenatale

Ci deve essere un processo di produzione completo e ragionevole per fare una scheda FPC di buona qualità. Dalla pre-lavorazione prima della produzione alla spedizione finale, ogni procedura deve essere rigorosamente implementata. Nel processo di produzione, al fine di evitare l'eccessiva apertura e cortocircuiti causino rendimenti troppo bassi o ridurre il problema degli scarti e del rifornimento della scheda FPC causati da problemi di processo quali perforazione, calandrata e taglio e per valutare come selezionare i materiali per ottenere l'uso del cliente Il miglior effetto circuito flessibile. Il pretrattamento prenatale è particolarmente importante.

Pre-trattamento prenatale, ci sono tre aspetti che devono essere affrontati e tutti e tre gli aspetti sono completati dagli ingegneri. La prima è la valutazione dell'ingegneria del bordo di FPC, che è principalmente per valutare se il bordo di FPC del cliente può essere prodotto, se la capacità di produzione dell'azienda può soddisfare i requisiti di fabbricazione del bordo del cliente e il costo unitario; Se la valutazione ingegneristica è passata, il passo successivo è quello di preparare immediatamente i materiali per soddisfare ogni collegamento di produzione Infine, l'ingegnere elabora il disegno della struttura CAD del cliente, i dati della linea gerber e altri documenti ingegneristici per soddisfare l'ambiente di produzione e le specifiche di produzione dell'apparecchiatura di produzione, Il reparto produzione, il controllo documentale, gli acquisti e gli altri reparti entrano nel normale processo produttivo.

Processo produttivo

Sistema a doppio pannello

Taglio - Perforazione - PTH - Placcatura galvanica - Pre-trattamento - Incollaggio a secco - Allineamento - Esposizione - Sviluppo - Placcatura grafica - Stripping - Pretrattamento - Incollaggio a secco - Allineamento Esposizione - Sviluppo - Incisione - Stripping - Trattamento superficiale - Incolla la pellicola di copertina - Pressatura - Curiosità - Immersione di nichel oro - Caratteri di stampa - Taglio - Prova elettrica - Punzonatura - Finale Ispezione - Imballaggio - Spedizione

Sistema a pannello singolo

Taglio - Perforazione - Incollatura Film Secco - Allineamento - Esposizione - Sviluppo - Incisione - Stripping - Trattamento superficiale - Film di copertura - Pressatura - polimerizzazione - Trattamento superficiale - Immersione Nichel Oro - Caratteri di stampa - Taglio - Misura elettrica - Punzonatura Taglio - Ispezione finale - Imballaggio - Spedizione

Processo produttivo

Trattamento superficiale: oro di immersione, anti-ossidazione, placcatura d'oro, spruzzo di stagno

Elaborazione di forma: forma manuale, taglio CNC (macchina utensile a controllo numerico), taglio laser

Spessore del rame del substrato: 1/3 oncia, 1/2 oncia, 2 oncia, 4 oncia

Rilevatore

Secondo le caratteristiche del materiale del circuito flessibile e gli ampi campi di applicazione, al fine di risparmiare più efficacemente il volume e raggiungere un certo grado di precisione, le caratteristiche dello spazio tridimensionale e lo spessore sottile sono meglio applicate a prodotti digitali, telefoni cellulari e computer portatili. Lo strumento utilizzato per la prova del circuito flessibile (FPC) è uno strumento ottico di misurazione dell'immagine.

caratteristica

â'ˆBreve: breve tempo di montaggio

Tutte le linee sono configurate, eliminando la necessità di collegare cavi extra

Circuito FPC

â'ª Piccolo: più piccolo del PCB

Può ridurre efficacemente il volume del prodotto e aumentare la convenienza di trasporto

â'Š Luce: più leggera del PCB (scheda dura)

Può ridurre il peso del prodotto finale

4 Sottile: lo spessore è più sottile del PCB

Può migliorare la flessibilità. Rafforzare l'assemblaggio di spazio tridimensionale in uno spazio limitato

struttura di base

Film di rame

Foglio di rame: fondamentalmente diviso in rame elettrolitico e rame laminato. Lo spessore comune è 1oz 1/2oz e 1/3 oz

Pellicola del substrato: Ci sono due spessori comuni: 1mil e 1/2mil.

Colla (adesivo): Lo spessore è determinato in base alle esigenze del cliente.

Pellicola di copertina

Pellicola protettiva per film di copertura: per isolamento superficiale. Spessori comuni sono 1mil e 1/2mil.

Colla (adesivo): Lo spessore è determinato in base alle esigenze del cliente.

Rilasciare la carta: per evitare che l'adesivo si attacchi a sostanze estranee prima di premere; facile da lavorare.

Film Stiffener (PI Stiffener Film)

Bordo di rinforzo: Rinforzare la resistenza meccanica di FPC, che è conveniente per le operazioni di montaggio superficiale. Lo spessore comune è 3mil a 9mil.

Colla (adesivo): Lo spessore è determinato in base alle esigenze del cliente.

Rilasciare la carta: per evitare che l'adesivo si attacchi a sostanze estranee prima di premere.

EMI: Pellicola di schermatura elettromagnetica per proteggere il circuito all'interno del circuito stampato da interferenze esterne (forte area elettromagnetica o suscettibile all'area di interferenza).

Pro e contro

I vantaggi dei circuiti stampati multistrato: alta densità di assemblaggio, piccole dimensioni, peso leggero, a causa dell'assemblaggio ad alta densità, la connessione tra i componenti (comprese le parti) è ridotta, aumentando così l'affidabilità; può aumentare lo strato di cablaggio e quindi aumentare la flessibilità di progettazione; L'impedenza del circuito può anche essere formata e può essere formato un certo circuito di trasmissione ad alta velocità. Il circuito e lo strato di schermatura elettromagnetica possono essere impostati e lo strato del nucleo metallico può anche essere installato per soddisfare le funzioni e i requisiti di isolamento termico speciale. È facile da installare e ha alta affidabilità.

Svantaggi delle schede PCB multistrato (non qualificato): alto costo, ciclo lungo; sono necessari metodi di ispezione ad alta affidabilità. Il circuito stampato multistrato è il prodotto della tecnologia elettronica, multifunzionale, ad alta velocità, piccolo volume e grande capacità. Con lo sviluppo della tecnologia elettronica, in particolare l'ampia applicazione di circuiti integrati su larga scala e ultra-grande scala, le direzioni di cambiamento rapido, ad alta precisione e ad alto numero del circuito stampato multistrato con densità più elevata appaiono linee sottili.

Prospettive

Sulla base del vasto mercato FPC in Cina, le grandi aziende provenienti dal Giappone, dagli Stati Uniti e dai paesi e regioni taiwanesi hanno tutte istituito fabbriche in Cina. Entro il 2012, i circuiti stampati flessibili, come i circuiti rigidi, hanno raggiunto un grande sviluppo. Tuttavia, se un nuovo prodotto segue la regola di "inizio-sviluppo-culmine-declino-eliminazione", FPC è ora nella regione tra culmine e declino. Prima che un prodotto possa sostituire il bordo flessibile, il bordo flessibile deve continuare ad occupare la quota di mercato, dobbiamo innovare e solo l'innovazione può farlo saltare fuori da questo circolo vizioso.

Quindi, in quali aspetti FPC continuerà a innovare in futuro? Principalmente in quattro aspetti:

1. Spessore. Lo spessore di FPC deve essere più flessibile e deve essere più sottile;

2. Resistenza piegante. La capacità di piegarsi è una caratteristica intrinseca di FPC. In futuro, FPC deve essere più resistente alla flessione, che deve superare 10.000 volte. Naturalmente, questo richiede un substrato migliore;

3. Prezzo. In questa fase, il prezzo di FPC è molto più alto di quello del PCB. Se il prezzo di FPC scende, il mercato sarà di nuovo molto più ampio.

4. Livello tecnologico. Per soddisfare i vari requisiti, il processo FPC deve essere aggiornato e l'apertura minima e la larghezza minima di linea/spaziatura devono soddisfare requisiti più elevati.

Pertanto, l'innovazione, lo sviluppo e l'aggiornamento di FPC da questi quattro aspetti possono farlo inaugurare la seconda primavera!