Tecnologia PCB - Principi di base del layout PCB

PCB è un prodotto ampiamente usato. Quasi tutte le apparecchiature elettroniche ed elettriche possono essere utilizzate, come telefono cellulare, computer, automobile, schermo di visualizzazione, condizionatore d'aria, telecomando, ecc., verrà utilizzata la scheda PCB. Oggi, parleremo delle regole di base del cablaggio dei componenti e del layout nella scheda PCB, che possono essere riferite da coloro che sono nuovi nel settore della progettazione PCB!

Regole di cablaggio dei componenti (i componenti si riferiscono ai componenti del circuito stampato)

1. nessun cablaggio è consentito nell'area a meno di 1 mm dal bordo del PCB e entro 1 mm intorno al foro di montaggio;

2. il cavo di alimentazione dovrebbe essere il più largo possibile e non dovrebbe essere inferiore a 18mil; la larghezza della linea di segnale non deve essere inferiore a 12mil; la linea di ingresso e uscita della CPU non dovrebbe essere inferiore a 10mil (o 8mil); la distanza tra le linee non dovrebbe essere inferiore a 10mil;

3. il foro via normale non dovrebbe essere inferiore a 30mil;

4. doppio inserimento in linea: pad 60mil, apertura 40mil;

1 / 4W resistenza: 51 * 55mil (0805 supporto superficiale); 62mil pad e 42mil apertura quando inserito direttamente;

Capacità elettrodeless: 51 * 55mil (supporto superficiale 0805), pad 50mil e apertura 28mil quando direttamente inserito;

5. Prestare attenzione che la linea elettrica e il cavo di terra dovrebbero essere radiali per quanto possibile e la linea di segnale non dovrebbe essere looped.

Regole di base del layout dei componenti

1. Secondo la disposizione dei moduli del circuito, i circuiti correlati che realizzano la stessa funzione sono chiamati modulo. I componenti nel modulo del circuito dovrebbero adottare il principio della concentrazione vicina e il circuito digitale e il circuito analogico dovrebbero essere separati;

2. gli elementi e i dispositivi non devono essere incollati entro 1,27 mm intorno ai fori non di installazione come fori di posizionamento e fori standard, e i componenti non devono essere attaccati entro 3,5 mm (per M2.5) e 4 mm (per M3) intorno ai fori di installazione come viti;

3. non disporre vias sotto le resistenze montate orizzontali, induttori (plug-in), condensatori elettrolitici e altri componenti, in modo da evitare cortocircuito tra i fori di via e il guscio del componente dopo la saldatura ad onda;

4. la distanza tra l'esterno dei componenti e il bordo della scheda è 5mm;

5. la distanza tra l'esterno dell'elemento di montaggio e l'esterno dell'elemento di inserimento adiacente è maggiore di 2mm;

6. i componenti del guscio metallico e le parti metalliche (scatola di schermatura, ecc.) non devono collidere con altri componenti e non devono essere vicini a filo stampato e pad e la distanza tra di loro deve essere maggiore di 2mm. La dimensione del foro di localizzazione, del foro di montaggio dell'elemento di fissaggio, del foro ellittico e di altri fori quadrati nella piastra al bordo del piatto è maggiore di 3mm;

7. l'elemento riscaldante non dovrebbe essere vicino al filo e all'elemento sensibile al calore; il dispositivo ad alta temperatura deve essere distribuito uniformemente;

8. La presa di corrente deve essere disposta intorno al circuito stampato, per quanto possibile, e il terminale della presa di corrente e la barra del bus ad essa collegata devono essere disposti sullo stesso lato. Particolare attenzione dovrebbe essere prestata a non disporre la presa di corrente e altri connettori di saldatura tra i connettori, in modo da facilitare la saldatura di queste prese e connettori, nonché la progettazione e il cablaggio del cavo di alimentazione. La spaziatura del layout della presa di corrente e del connettore della saldatura dovrebbe considerare la convenienza dell'inserimento e dell'estrazione della spina;

9. Disposizione degli altri componenti:

Tutti i componenti IC devono essere allineati su un lato e l'indicazione di polarità dei componenti polari deve essere chiara. L'indicazione di polarità sullo stesso circuito stampato non deve essere superiore a due direzioni. Quando compaiono due direzioni, le due direzioni devono essere perpendicolari l'una all'altra;

10. Il cablaggio sulla scheda dovrebbe essere organizzato correttamente. Quando la differenza di densità è troppo grande, dovrebbe essere riempita con foglio di rame mesh e la maglia dovrebbe essere più di 8mil (o 0,2mm);

11. Non ci dovrebbero essere fori passanti sul pad per evitare la perdita di pasta di saldatura e saldatura falsa. Le linee di segnale importanti non possono passare attraverso i pin della presa;

12. la patch è allineata su un lato con la stessa direzione del carattere e la stessa direzione del pacchetto;

13. I dispositivi con polarità devono essere contrassegnati con la stessa direzione di polarità sulla stessa scheda, per quanto possibile.

Le regole di base del cablaggio PCB possono fare riferimento al contenuto di cui sopra, naturalmente, i progettisti con le proprie opinioni sono migliori, il cablaggio della scheda monostrato è relativamente semplice, la scheda multistrato è molto più complessa, più esplorazione e apprendimento per una migliore progettazione!