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Il processo della scheda PCB dalla scheda luminosa per visualizzare il modello del circuito è un processo relativamente complicato di reazione fisica e chimica. Attualmente, il processo tipico di elaborazione del circuito stampato adotta il "metodo di placcatura del modello".
Si tratta di pre-placcare uno strato anticorrosivo piombo-stagno sulla parte della lamina di rame che deve essere mantenuta sullo strato esterno della scheda, cioè, la parte del modello del circuito, e quindi corrodere chimicamente la lamina di rame rimanente, che è chiamata incisione.
Il metodo di incisione è un metodo per rimuovere il foglio di rame diverso dal circuito conduttivo con una soluzione di incisione. Il metodo di incisione è un metodo per rimuovere il foglio di rame diverso dal circuito conduttivo con una macchina per incisione. Il primo è un metodo chimico,che è più comune,e il secondo è un metodo fisico.
Introduzione dell'incisione del circuito stampato Il processo del circuito stampato dal bordo leggero per visualizzare il modello del circuito è un processo relativamente complicato di reazione fisica e chimica. Attualmente, il processo tipico di elaborazione del circuito stampato (PCB) adotta il "metodo di placcatura del modello" è quello di pre-placcare uno strato anticorrosivo di piombo-stagno da parte della lamina di rame che deve essere mantenuto sullo strato esterno della scheda, cioè la parte del modello del circuito, e quindi corrodere chimicamente il foglio di rame rimanente, che è chiamato incisione.
Il metodo di incisione è un metodo per rimuovere il foglio di rame diverso dal circuito conduttivo con una soluzione di incisione. Il metodo di incisione è un metodo per rimuovere il foglio di rame diverso dal circuito conduttivo con una macchina per incisione. Il primo è un metodo chimico, che è più comune, e il secondo è un metodo fisico.
Problemi di incisione della scheda PCB Ridurre il taglio e il bordo, migliorare il coefficiente di incisione
L'erosione laterale produce un bordo tagliente. Generalmente, più a lungo il bordo stampato è nella soluzione di incisione, più grave è l'incisione laterale. Sottotaglio colpisce seriamente l'accuratezza dei fili stampati e la sottoquotazione severa renderà impossibile realizzare fili fini. Quando il sottopassaggio e il bordo sono ridotti, il coefficiente di incisione aumenta. Un alto coefficiente di incisione indica la capacità di mantenere fili sottili e rendere i fili incisi vicini alle dimensioni dell'immagine originale.
Che si tratti di lega di stagno-piombo, stagno, lega di stagno-nichel o nichel, se la resistenza di incisione galvanica è troppo alta, causerà il cortocircuito del cavo. Poiché il bordo sporgente è facilmente rotto, si forma un ponte elettrico tra i due punti del filo.
Introduzione del circuito universale Il circuito universale è un genere di circuito stampato che è riempito con pad secondo il passo standard IC (2.54mm), e può essere inserito e collegato secondo i vostri desideri. È comunemente noto come "bordo del foro". Rispetto alla produzione professionale della piastra PCB, la scheda foro-foro presenta i seguenti vantaggi: soglia bassa per l'uso, basso costo, uso conveniente e espansione flessibile. Ad esempio, nelle competizioni di progettazione elettronica per studenti universitari,i lavori di solito devono essere completati entro pochi giorni dalla gara contro il tempo, quindi i buchi sono principalmente utilizzati.
Introduzione universale del substrato PCB
Il substrato universale del PWB è durante la progettazione e lo sviluppo di prodotti elettronici, perché alcuni esperimenti devono essere fatti, è troppo lento per i produttori per fare scheda PCB ed è scomodo apportare frequenti cambiamenti nella fase sperimentale, quindi è nata la scheda universale.
Precauzioni per la saldatura del bordo universale 1. La disposizione dei componenti deve essere ragionevole e deve essere pianificata in anticipo. È meglio disegnare prima su carta per simulare il processo di routing. Per i segnali con correnti più grandi, l'influenza della resistenza di contatto, del ciclo di terra, della capacità del cavo, ecc. dovrebbe essere considerata. La messa a terra a punto singolo può risolvere l'influenza dei cicli di terra, che è facile da trascurare.
2.Use fili di colori diversi per rappresentare segnali diversi (lo stesso segnale è meglio usare un colore);
3. Secondo il principio del circuito, fare e debug passo dopo passo. È possibile testare e eseguire il debug di una parte di esso. Non aspettare che tutti i circuiti siano completati prima di testare e eseguire il debug, altrimenti non è favorevole al debug e alla risoluzione dei problemi.
4. Il cablaggio dovrebbe essere regolare; Fare un segno sullo schema schematico durante la saldatura.
5.Pay attenzione al processo di saldatura. Soprattutto la placcatura di stagno dei perni da saldare.
Se il pad della scheda universale è stato ossidato, allora deve essere lucidato con garza d'acqua fino a quando la sabbia è luminosa. Dopo l'essiccazione, applicare la soluzione di colofonia alcolica e asciugarla per un uso successivo.
Se i perni del componente sono ossidati, raschiare via lo strato di ossido con una lama o altri strumenti e quindi fare la placcatura di stagno per la saldatura;
Dopo che il filo è spogliato, la lunghezza di spogliatura dell'isolamento dovrebbe essere controllata per evitare il cortocircuito con altri fili dopo la saldatura;
Entrambe le estremità del filo devono essere stagnate prima di essere saldate.
Il processo di saldatura è conforme ai requisiti di saldatura in cinque fasi.
Ridurre il taglio e il bordo, migliorare il coefficiente di incisione
L'erosione laterale produce un bordo tagliente. Generalmente, più a lungo la scheda stampata è nella soluzione di incisione, più grave è l'incisione laterale. Il sottotaglio influisce seriamente sull'accuratezza dei fili stampati e la grave sottoquotazione renderà impossibile realizzare fili fini. Quando il sottopassaggio e il bordo sono ridotti, il coefficiente di incisione aumenta. Un alto coefficiente di incisione indica la capacità di mantenere fili sottili e rendere i fili incisi vicini alle dimensioni dell'immagine originale.
Che si tratti di lega di stagno-piombo, stagno, lega di stagno-nichel o nichel, se la resistenza di incisione galvanica è troppo alta, causerà il cortocircuito del cavo. Poiché il bordo sporgente è facilmente rotto, si forma un ponte elettrico tra i due punti del filo.
Introduzione universale della piastra pcb La piastra pcb universale è un genere di circuito stampato che è riempita con pad secondo il passo standard IC (2,54 mm), e può essere inserita e collegata secondo i vostri desideri. È comunemente noto come "bordo del foro". Rispetto alla produzione professionale della piastra PCB, la scheda foro-foro presenta i seguenti vantaggi: soglia bassa per l'uso, basso costo, uso conveniente e espansione flessibile. Ad esempio, nelle competizioni di progettazione elettronica per studenti universitari, i lavori di solito devono essere completati entro pochi giorni dalla gara contro il tempo, quindi i buchi sono principalmente utilizzati.
Introduzione della scheda PCB universale
La scheda PCB universale è quando si progettano e sviluppano prodotti elettronici, perché alcuni esperimenti devono essere fatti, è troppo lenta per i produttori per fare scheda PCB ed è scomodo apportare frequenti cambiamenti nella fase sperimentale, quindi è nata la scheda universale.
Precauzioni per la saldatura del bordo universale 1.Il layout dei componenti deve essere ragionevole e deve essere pianificato in anticipo. È meglio disegnare prima su carta per simulare il processo di routing. Per i segnali con correnti più grandi, l'influenza della resistenza di contatto, dell'anello di terra, della capacità del cavo, ecc. La messa a terra a punto singolo può risolvere l'influenza dei cicli di terra, che è facile da trascurare.
2.Use fili di colori diversi per rappresentare segnali diversi (lo stesso segnale è meglio usare un colore);
3. Secondo il principio del circuito, fare e debug passo dopo passo. È possibile testare e eseguire il debug di una parte di esso. Non aspettare che tutti i circuiti siano completati prima di testare e eseguire il debug, altrimenti non è favorevole al debug e alla risoluzione dei problemi.
4. Il cablaggio dovrebbe essere regolare; Fare un segno sullo schema schematico durante la saldatura.
5.Pay attenzione al processo di saldatura. Soprattutto la placcatura di stagno dei perni da saldare.
Se il pad della scheda universale è stato ossidato, allora deve essere lucidato con garza d'acqua fino a quando la sabbia è luminosa. Dopo l'essiccazione, applicare la soluzione di colofonia alcolica e asciugarla per un uso successivo.
Se i perni del componente sono ossidati, raschiare via lo strato di ossido con una lama o altri strumenti e quindi fare la placcatura di stagno per la saldatura;
Dopo che il filo è spogliato, la lunghezza di spogliatura dell'isolamento dovrebbe essere controllata per evitare il cortocircuito con altri fili dopo la saldatura;
Entrambe le estremità del filo devono essere stagnate prima di essere saldate.
Il processo di saldatura è conforme ai requisiti di saldatura in cinque fasi.
