Tecnologia PCB - Spiegazione dettagliata della copia PCB e contromisure anti-copia

I passaggi specifici della scheda di copia PCB:

Il primo passo è quello di ottenere un PCB. In primo luogo, registrare il modello, i parametri e le posizioni di tutte le parti vitali sulla carta, in particolare la direzione del diodo, del tubo terziario e la direzione del divario IC. È meglio utilizzare una fotocamera digitale per scattare due foto della posizione delle parti vitali. Gli attuali circuiti stampati PCB stanno diventando sempre più avanzati. Alcuni dei transistor a diodi sopra non sono notati affatto.

Il secondo passo è rimuovere tutte le schede multistrato e copiare le schede, e rimuovere la latta nel foro PAD. Pulire il PCB con alcol e metterlo nello scanner. Quando lo scanner esegue la scansione, è necessario alzare leggermente i pixel scansionati per ottenere un'immagine più chiara. Quindi lucidare leggermente gli strati superiore e inferiore con garza d'acqua fino a quando la pellicola di rame è lucida, metterli nello scanner, avviare PHOTOSHOP e scansionare i due strati separatamente a colori. Si noti che il PCB deve essere posizionato orizzontalmente e verticalmente nello scanner, altrimenti l'immagine scansionata non può essere utilizzata.

Il terzo passo è regolare il contrasto, la luminosità e l'oscurità della tela per rendere la parte con pellicola di rame e la parte senza pellicola di rame hanno un forte contrasto, quindi trasformare la seconda immagine in bianco e nero e controllare se le linee sono chiare. In caso contrario, ripetere questo passaggio. Se è chiaro, salvare l'immagine come file BMP in bianco e nero TOP. BMP e BOT.BMP. Se trovate problemi con la grafica, potete anche utilizzare PHOTOSHOP per ripararli e correggerli.

Il quarto passo è convertire i due file in formato BMP in file in formato PROTEL e trasferire due livelli in PROTEL. Ad esempio, le posizioni di PAD e VIA che sono passate attraverso i due strati fondamentalmente coincidono, indicando che i passaggi precedenti sono ben fatti. Se c'è una deviazione, ripetere il terzo passo. Pertanto, la copia PCB è un lavoro che richiede pazienza, perché un piccolo problema influenzerà la qualità e il grado di corrispondenza dopo la copia.

Il quinto passo è quello di convertire il BMP del livello TOP in TOP. PCB, prestare attenzione alla conversione allo strato di SETA, che è lo strato giallo, e quindi è possibile tracciare la linea sullo strato superiore e posizionare il dispositivo secondo il disegno nel secondo passo. Eliminare il livello SETA dopo il disegno. Continuare a ripetere fino a quando tutti i livelli sono disegnati.

Il sesto passo è importare TOP. PCB e BOT.PCB in PROTEL, ed è OK combinarli in una sola immagine.

Il settimo passo, utilizzare una stampante laser per stampare TOP LAYER e BOTTOM LAYER su pellicola trasparente (rapporto 1:1), mettere la pellicola su quel PCB e confrontare se ci sono errori. Se hanno ragione, hai finito. .

È nata una scheda di copia che è la stessa della scheda originale, ma questo è fatto solo a metà. È inoltre necessario verificare se le prestazioni tecniche elettroniche della scheda fotocopiatrice siano le stesse della scheda originale. Se è lo stesso, è davvero fatto.

Note: Se si tratta di una scheda multistrato, è necessario lucidare attentamente lo strato interno e ripetere i passaggi di copia dal terzo al quinto passaggio. Naturalmente, anche il nome della grafica è diverso. Dipende dal numero di strati. Generalmente, la copia fronte-retro richiede È molto più semplice delle schede multistrato. Le schede di copia multistrato sono soggette a disallineamento. Pertanto, le schede di copia a più strati devono essere particolarmente attenti e attenti (in cui i vias interni e non-vias sono inclini a problemi).

Metodo della scheda di copia bifacciale:

1. Scansionare gli strati superiori e inferiori del circuito stampato e salvare due immagini BMP.

2. Aprire il software della scheda di copia Quickpcb2005, fare clic su "File" e "Open Base Map" per aprire un'immagine scansionata. Utilizzare PAGEUP per ingrandire lo schermo, vedere il pad, premere PP per posizionare un pad, vedere la linea e seguire il PT per instradare... Proprio come un disegno bambino, disegnarlo in questo software, fare clic su "salva" per generare un file B2P.

3. Fare clic su "File" e "Apri immagine di base" per aprire un altro livello di immagine a colori scansionata;

4. Fare clic su "File" e "Apri" di nuovo per aprire il file B2P salvato in precedenza. Vediamo la scheda appena copiata, impilata sulla parte superiore di questa immagine-la stessa scheda PCB, i fori sono nella stessa posizione, ma i collegamenti del circuito sono diversi. Quindi premi "Opzioni"-"Impostazioni livello", spegni la linea di livello superiore e la schermata serigrafica qui, lasciando solo vie multistrato.

5. Le vie sullo strato superiore sono nella stessa posizione delle vie nella foto inferiore. Ora possiamo tracciare le linee sullo strato inferiore come abbiamo fatto nell'infanzia. Fai nuovamente clic su "Salva": il file B2P ora ha due livelli di informazioni sul livello superiore e inferiore.

6. Fare clic su "File" e "Esporta come file PCB", e si può ottenere un file PCB con due strati di dati. È possibile cambiare la scheda o riprodurre il diagramma schematico o inviarla direttamente alla fabbrica di piastre PCB per produrre metodi di copia della scheda multistrato:

Infatti, la copia di schede a quattro strati è ripetuta copiando due schede bifacciali, e il sesto strato è ripetuta copiando tre schede bifacciali... Il motivo per cui la scheda multistrato è scoraggiante è perché non possiamo vedere il cablaggio interno. Come vediamo gli strati interni di una scheda multistrato di precisione? - Layering.

Ci sono molti metodi di stratificazione, come la corrosione della pozione, la rimozione degli utensili, ecc., ma è facile separare gli strati e perdere i dati. L'esperienza ci dice che la lucidatura della carta vetrata è la più accurata.

Quando finiamo di copiare gli strati superiori e inferiori del PCB, usiamo solitamente carta vetrata per lucidare lo strato superficiale per mostrare lo strato interno; La carta vetrata è carta vetrata ordinaria venduta nei negozi di hardware, generalmente PCB piatto, e quindi tenere la carta vetrata e strofinare uniformemente sul PCB (se la scheda è piccola, puoi anche appiattire la carta vetrata e strofinare la carta vetrata mentre premi il PCB con un dito). Il punto principale è quello di pavimentare piano in modo che possa essere macinato uniformemente.

La serigrafia e l'olio verde sono generalmente cancellati e il filo di rame e la pelle di rame dovrebbero essere asciugati alcune volte. In generale, la scheda Bluetooth può essere cancellata in pochi minuti e la memory stick richiederà circa dieci minuti; Naturalmente, se avete più energia, ci vorrà meno tempo; Se hai meno energia, ci vorrà più tempo.

Il tagliere è attualmente la soluzione più comune utilizzata per la stratificazione ed è anche la più economica. Possiamo trovare un PCB scartato e provarlo. Infatti, non è tecnicamente difficile macinare la scheda. E' solo un po' noioso.

Revisione dell'effetto disegno PCB

Durante il processo di layout PCB, dopo che il layout del sistema è completato, il diagramma PCB dovrebbe essere rivisto per vedere se il layout del sistema è ragionevole e se è possibile ottenere l'effetto ottimale. Di solito può essere indagato dai seguenti aspetti:

1. se il layout del sistema garantisce un cablaggio ragionevole o ottimale, se il cablaggio può essere eseguito in modo affidabile e se l'affidabilità del funzionamento del circuito può essere garantita. Nel layout, è necessario avere una comprensione generale e pianificazione della direzione del segnale, così come l'alimentazione elettrica e la rete di filo di terra.

2. se la dimensione della scheda stampata è coerente con le dimensioni del disegno di elaborazione, se può soddisfare i requisiti del processo di produzione PCB e se c'è un marchio di comportamento. Questo punto richiede particolare attenzione. Il layout del circuito e il cablaggio di molte schede PCB sono progettati molto splendidamente e ragionevolmente, ma il posizionamento preciso del connettore di posizionamento è trascurato, con conseguente la progettazione del circuito non può essere agganciato ad altri circuiti.

3. Se i componenti sono in conflitto nello spazio bidimensionale e tridimensionale. Prestare attenzione alle dimensioni effettive del dispositivo, in particolare all'altezza del dispositivo. Durante la saldatura di componenti che sono privi di layout, l'altezza generalmente non dovrebbe superare 3mm.

4. Se la disposizione dei componenti è densa e ordinata, ordinatamente organizzata, e se sono tutti disposti. Nel layout dei componenti, non solo la direzione del segnale, il tipo di segnale e i luoghi che richiedono attenzione o protezione devono essere considerati, ma anche la densità complessiva del layout del dispositivo deve essere considerata per ottenere densità uniforme.

5. Se i componenti che devono essere sostituiti frequentemente possono essere facilmente sostituiti e se la scheda plug-in può essere facilmente inserita nell'apparecchiatura. Occorre garantire la convenienza e l'affidabilità della sostituzione e del collegamento di componenti frequentemente sostituiti.