Tecnologia PCB - Una breve storia dello sviluppo di circuiti stampati PCB

Il concetto di base del circuito stampato è stato proposto nei brevetti all'inizio di questo secolo. Nel 1947, l'American Aviation Administration e l'American Bureau of Standards iniziarono il primo seminario tecnico sui circuiti stampati. All'epoca erano elencati 26 diversi metodi di produzione dei circuiti stampati. È riassunto in sei categorie: metodo di rivestimento, metodo di spruzzatura, metodo di deposizione chimica, metodo di evaporazione sottovuoto, metodo di stampaggio e metodo di compattazione della polvere. A quel tempo, questi metodi non riuscirono a realizzare una produzione industriale su larga scala. Fino ai primi anni '50, a causa della lamina e dello strato di rame Il problema di adesione della piastra a pressione è stato risolto, le prestazioni del laminato rivestito di rame sono stabili e affidabili e la produzione industriale su larga scala è stata realizzata. Il metodo di incisione del foglio di rame è diventato il mainstream della tecnologia di produzione del cartone stampato ed è stato sviluppato fino ad oggi. Negli anni '60, la doppia stampa superficiale della metallizzazione del foro e le schede stampate multistrato hanno raggiunto la produzione di massa. Negli anni '70 ricevettero circuiti integrati su larga scala e computer elettronici e si svilupparono rapidamente. Il rapido sviluppo della tecnologia di montaggio superficiale negli anni '80 e della tecnologia di assemblaggio multi-chip negli anni '90 promosso Con il continuo progresso della tecnologia di produzione di circuiti stampati, un certo numero di nuovi materiali, nuove attrezzature e nuovi strumenti di prova sono emersi uno dopo l'altro. La produzione di circuiti stampati si è spostata ulteriormente verso la produzione continua ad alta densità, a filo sottile, a più strati, ad alta affidabilità, a basso costo e automatizzata. La direzione dello sviluppo.

La Cina ha iniziato lo sviluppo di schede stampate su un lato a metà degli anni Cinquanta. È stato applicato per la prima volta alle radio a semiconduttore. A metà degli anni '60, i substrati laminati rivestiti di fogli in Cina sono stati sviluppati in modo indipendente, rendendo l'incisione di fogli di rame la produzione dominante di PCB nel processo cinese. Negli anni '60, fu in grado di produrre pannelli monofacciali in grandi quantità e piccoli lotti per produrre la stampa a fori metallizzati bifacciali, e iniziò a sviluppare schede multistrato in poche unità. Negli anni '70, il processo di incisione galvanica del modello è stato promosso in Cina. Tuttavia, a causa di varie interferenze, i materiali speciali e le attrezzature speciali per i circuiti stampati non hanno tenuto il passo in tempo e l'intero livello tecnologico di produzione è in ritardo rispetto al livello avanzato dei paesi stranieri. Negli anni '80, a causa della riforma e dell'apertura Negli anni '80, il livello avanzato delle linee di produzione di circuiti stampati a lato singolo, doppio e multistrato, e dopo più di dieci anni di digestione e assorbimento, ha rapidamente migliorato il livello della tecnologia di produzione di circuiti stampati in Cina.

Dal 1990, i produttori stranieri di PCB a Hong Kong, Taiwan e Giappone sono venuti in Cina per creare joint venture o fabbriche interamente possedute, il che ha portato ad un rapido aumento della produzione cinese di PCB e ad un rapido sviluppo. Nel 1995, la National Printed Circuit Industry Association ha condotto un sondaggio nazionale. Sono stati intervistati 459 produttori di circuiti stampati in tutto il paese, tra cui 128 imprese statali, 125 imprese collettive, 86 joint venture, 22 imprese private e capitali stranieri. 98 imprese. La produzione totale di schede stampate ha raggiunto 16,56 milioni di metri quadrati, di cui 3,62 milioni di metri quadrati per schede bifacciali e 1,24 milioni di metri quadrati per schede multistrato, e vendite totali di 9 miliardi di yuan (circa 1,1 miliardi di dollari USA). Secondo i dati dell'American IPC Association, le vendite di circuiti stampati in Cina compresa Hong Kong nel 1994 erano di 1,17 miliardi di dollari USA, pari al 5,5% del totale mondiale, classificandosi quarto nel mondo. In termini di tecnologia di produzione, a causa dell'introduzione di un gran numero di attrezzature avanzate straniere e di tecnologia avanzata La tecnologia di produzione ha notevolmente accorciato il divario con i paesi stranieri e fatto grandi progressi. Tuttavia, la maggior parte delle società cinesi di PCB sono di piccole dimensioni, con basse vendite annue pro capite e bassa produttività industriale e basso livello tecnico.