Tecnologia PCB - Quali attrezzature di produzione sono necessarie per la lavorazione del PCBA

Prima di comprendere o scegliere la forza di una fabbrica di elaborazione PCBA, è necessario comprendere alcune apparecchiature di produzione di elaborazione PCBA e la tecnologia di produzione di elaborazione dei chip SMT, in modo che quando si sceglie una fabbrica di elaborazione PCBA, si possa conoscerla bene. L'attrezzatura principale della linea di produzione di elaborazione dei chip SMT include stampante per pasta di saldatura, macchina per chip SMT, forno a riflusso, rivelatore ottico automatico AOI, ecc Wanlong Lean fornisce servizi di produzione intelligenti come progettazione PCB, produzione e elaborazione di schede PCB, saldatura di circuiti stampati, elaborazione di chip SMT, elaborazione PCBA, fonderia PCBA e altri materiali.

Wanlong Lean ora ha 4 linee di produzione SMT, 2 linee di saldatura DIP, 1 linea di saldatura ad onda, 2 linee di produzione di assemblaggio da 20 metri e 4 nuove linee di produzione intelligenti SMT, realizzando la realizzazione dal bordo/stampa/patching/ispezione/reflow al processo di produzione completamente automatizzato di ricezione del bordo.

Introduzione lean dell'attrezzatura di processo del chip SMT di Wanlong:

1. Modello: (Rete d'acciaio) In primo luogo, determinare se elaborare il modello secondo il PCB progettato. Se i componenti SMD sul PCB sono solo resistenze, condensatori e il pacchetto è 1206 o più, non è necessario creare un modello e utilizzare una siringa o un'apparecchiatura di erogazione automatica per il rivestimento della pasta di saldatura; Quando il PCB contiene SOT, SOP, PQFP, PLCC e BGA, i chip confezionati, le resistenze e i condensatori devono essere trasformati in modelli per pacchetti inferiori a 0805. I modelli generali sono divisi in modelli di rame chimicamente incisi (prezzo basso, adatto per piccoli lotti, test e spaziatura dei pin del chip> 0,635mm); Modelli in acciaio inossidabile incisi al laser (alta precisione, prezzo elevato, adatto per grandi volumi, linee di produzione automatiche e perni di chip) Spaziatura <0,5 mm). Per R & S, produzione in lotti piccoli o spaziatura >0,5 mm, la nostra azienda consiglia di utilizzare il modello in acciaio inossidabile inciso; Per la produzione in serie o la spaziatura <0,5 mm, utilizzare modello in acciaio inossidabile tagliato al laser. La dimensione esterna è 370 * 470 (unità: mm), e l'area effettiva è 300 * 400 (unità: mm).

2. serigrafia: (macchina da stampa automatica GKG G5) La sua funzione è quella di utilizzare una spatola per stampare la pasta di saldatura o patch colla sui pad PCB per preparare il posizionamento dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è un tavolo di serigrafia manuale (macchina serigrafica), modello e raschietto (metallo o gomma), situato in prima linea della linea di produzione SMT. La nostra azienda utilizza un tavolo di stampa serigrafica di medie dimensioni e una macchina di stampa serigrafica semiautomatica di precisione per fissare il modello sul tavolo di stampa serigrafica. Utilizzare le manopole su e giù e sinistra e destra sulla tabella di stampa serigrafica manuale per determinare la posizione del PCB sulla piattaforma di stampa serigrafica e fissare questa posizione; Il PCB rivestito viene posizionato tra la piattaforma di stampa serigrafica e il modello e la pasta di saldatura viene posizionata sullo schermo (a temperatura ambiente), mantenendo il modello e il PCB paralleli e utilizzando un raschietto per rivestire uniformemente la pasta di saldatura sul PCB. Nel processo di utilizzo, prestare attenzione a pulire tempestivamente il modello con alcol per evitare che la pasta di saldatura ostruisca i fori di perdita del modello.

3. Posizionamento: (macchina di posizionamento Yamaha, macchina di posizionamento Panasonic) La sua funzione è di installare accuratamente componenti di montaggio superficiale in una posizione fissa sul PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di posizionamento (automatica, semi-automatica o manuale), penna di aspirazione sottovuoto o pinzette, situata dietro il tavolo di stampa serigrafica nella linea di produzione SMT. Per laboratori o piccoli lotti, la nostra azienda raccomanda generalmente l'uso di una penna aspirante antistatica a doppio puntale. Al fine di risolvere il problema del posizionamento e dell'allineamento dei chip ad alta precisione (distanza tra i pin del chip <0,5 mm), la nostra azienda consiglia l'uso della macchina di posizionamento automatica multifunzione ad alta precisione Samsung della Corea del Sud (modello SM421 può migliorare l'efficienza e la precisione del posizionamento). La penna di aspirazione a vuoto può raccogliere direttamente resistenze, condensatori e chip dal rack del materiale componente. Poiché la pasta di saldatura ha una certa viscosità, può essere posizionata direttamente sulla posizione richiesta per resistenze e condensatori; Per i trucioli, una ventosa può essere aggiunta alla punta della penna di aspirazione sottovuoto. La potenza di aspirazione può essere regolata dalla manopola. Ricorda che indipendentemente dal tipo di componenti vengono posizionati, presta attenzione alla posizione di allineamento. Se le posizioni sono disallineate, è necessario pulire il PCB con alcol, ri-schermare e riposizionare i componenti.

4. saldatura a riflusso: (nuova saldatura a riflusso importata dagli Stati Uniti HELLER) La sua funzione è quella di fondere la pasta di saldatura, in modo che i componenti di montaggio superficiale e il PCB sono saldamente brasati per raggiungere le prestazioni elettriche richieste dalla progettazione e sono controllati precisamente in conformità con la curva standard internazionale., Può efficacemente prevenire il danno termico e la deformazione del PCB e dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è un forno a riflusso (forno a riflusso automatico infrarosso/aria calda), situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.

5. Pulizia: La sua funzione è quella di rimuovere le sostanze che influenzano le prestazioni elettriche o residui di saldatura come il flusso sulla scheda PCBA montata. Se si utilizza una saldatura non pulita, in genere non è necessario pulire. I prodotti che richiedono micro-consumo energetico o i prodotti con buone caratteristiche ad alta frequenza dovrebbero essere puliti e i prodotti generali possono essere puliti senza pulizia. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di pulizia ultrasonica o direttamente pulita manualmente con alcol e la posizione non può essere fissata.

6. ispezione: (rivelatore ottico AOI completamente automatico) La sua funzione è di ispezionare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio della scheda PCB montata. L'attrezzatura utilizzata è una lente d'ingrandimento e un microscopio, e la posizione può essere configurata in un luogo adatto della linea di produzione in base alle esigenze dell'ispezione.

7. rilavorazione: La sua funzione è quella di rielaborare il PCBA che ha rilevato difetti, quali sfere di saldatura, ponti di saldatura, circuiti aperti e altri difetti. Gli strumenti utilizzati sono saldatore intelligente, stazione di rilavorazione, stazione di rilavorazione bga, ecc.