Tecnologia PCB - I vantaggi della fonderia pcba e del processo senza piombo

I sostituti della fonderia PCBA sono un argomento familiare al giorno d'oggi. Tra questi, c'è una differenza tra processo lead e processo lead-free durante la prova. Il piombo è dannoso per le persone. Pertanto, il processo senza piombo è la tendenza generale. Di seguito vengono descritti i vantaggi dei materiali per fonderia PCBA e la differenza tra processi privi di piombo e piombo.

1. La differenza tra processo senza piombo e processo senza piombo nella prova PCBA:

1. la composizione della lega è diversa: la composizione stagno-piombo del processo comune del piombo è 63/37, mentre la composizione della lega senza piombo è SAC 305, cioè Sn: 96,5%, Ag: 3%, Cu: 0,5%. Il processo senza piombo non può assolutamente garantire che sia completamente privo di piombo, contiene solo un contenuto estremamente basso di piombo, come piombo inferiore a 500 PPM.

2. diversi punti di fusione: il punto di fusione di piombo-stagno è 180 ° ~ 185 °, e la temperatura di lavoro è di circa 240 ° ~ 250 °. Il punto di fusione dello stagno senza piombo è 210°~235°, e la temperatura di lavoro è 245°~280°. Secondo l'esperienza, per ogni aumento dell'8%-10% del contenuto di stagno, il punto di fusione aumenta di circa 10 gradi e la temperatura di lavoro aumenta di 10-20 gradi.

3. Il costo è diverso: il prezzo dello stagno è più costoso di quello del piombo. Quando la saldatura altrettanto importante viene sostituita con stagno, il costo della saldatura aumenterà bruscamente. Pertanto, il costo del processo lead-free è molto superiore a quello del processo lead. Le statistiche mostrano che la barra di stagno per la saldatura ad onda e il filo di stagno per la saldatura manuale, il processo senza piombo è 2,7 volte superiore al processo al piombo e la pasta di saldatura per la saldatura a riflusso Il costo è aumentato di circa 1,5 volte.

4. Il processo è diverso: il processo lead e il processo lead-free possono essere visti dal nome. Ma specifici per il processo, la saldatura, i componenti e le attrezzature utilizzate, come forni per saldatura ad onda, stampanti per pasta di saldatura e saldatori per saldatura manuale, sono diversi. Questo è anche il motivo principale per cui è difficile gestire contemporaneamente processi a piombo e senza piombo in un piccolo impianto di trasformazione PCBA.

Materiale da fonderia PCBA

In secondo luogo, i vantaggi dei materiali per fonderia PCBA

1. Come tutti sappiamo, se le aziende vogliono semplificare la loro produzione, hanno bisogno di una certa quantità. Poiché il prezzo del MOQ del prodotto è molto alto, molte piccole e medie imprese all'inizio precoce dell'attività se utilizzano il modello OEM PCB, porterà spesso a una situazione in cui non possono fare i conti per incontrarsi. Con lo sviluppo del settore, è emerso un piccolo modello OEM PCB, consentendo alle aziende di condurre attività OEM anche se hanno solo pochi set di prodotti. Questo riduce notevolmente la soglia per i lotti e consente di vendere più prodotti elettronici in Dopo il completamento della progettazione, è possibile entrare direttamente nello stato della fonderia, che accorcia notevolmente il ciclo di produzione.

2. In passato, se si desidera effettuare l'OEM PCBA e l'attività dei materiali, il lotto di produzione del produttore è assolutamente richiesto. Il lotto di produzione non è sufficiente e i produttori devono pagare molti costi aggiuntivi di gestione. Tuttavia, con lo sviluppo dell'industria della fonderia, è emersa l'attività della fonderia per le piccole imprese. Gli attuali produttori non devono preoccuparsi affatto dei problemi precedenti. Il produttore aumenterà solo il costo appropriato in base alla lista del cliente, invece di lasciare che il cliente sopporti direttamente i relativi costi di gestione. Questo non solo rende più facile per i clienti accettare, ma abbassa anche la soglia per l'avvio delle imprese.