Tecnologia PCB - Come scegliere i materiali durante la progettazione di PCB

1. Il FR-4 selezionato non è il nome del materiale.

"FR-4" è spesso indicato come il nome in codice. Materiale ignifugo. Ciò significa che il materiale resina deve autoestinguersi dopo la combustione. Non è un nome materiale, ma un materiale. Materiale di grado, quindi ci sono molti tipi di materiali di grado FR-4 utilizzati nei circuiti stampati PCB generali, ma la maggior parte di essi sono fatti della cosiddetta resina epossidica Tera-Function con riempitore e fibra di vetro. Fatto di questo materiale composito. Ad esempio, ora ha il bordo verde acqua della fibra di vetro FR-4 e il bordo nero della fibra di vetro, che ha le funzioni di resistenza alle alte temperature, isolamento, ritardanza di fiamma e così via. Pertanto, quando si selezionano i materiali, tutti devono capire le caratteristiche che devono raggiungere. Puoi facilmente acquistare i prodotti di cui hai bisogno.

I circuiti stampati flessibili (FPC) sono anche chiamati circuiti stampati flessibili o circuiti stampati flessibili. I circuiti stampati flessibili sono prodotti progettati e realizzati su substrati flessibili attraverso circuiti stampati.

Ci sono due tipi principali di substrati del circuito stampato: materiali organici del substrato e materiali inorganici del substrato, la maggior parte dei quali sono materiali organici della matrice. Anche i substrati PCB utilizzati in diversi strati sono diversi. Ad esempio, 3-4 strati richiedono materiali compositi prefabbricati e le schede a doppio strato utilizzano materiali epossidici di vetro.

2. Quando si sceglie una scheda madre, dobbiamo considerare l'impatto di SMT

Nel processo di assemblaggio elettronico senza piombo, il grado di flessione del circuito stampato quando riscaldato a causa dell'aumento della temperatura aumenta, quindi è necessario utilizzare una piccola curvatura della scheda nel SMT, come un substrato di tipo FR-4. A causa dell'influenza dello stress di espansione e contrazione sui componenti dopo il riscaldamento del substrato, gli elettrodi saranno rimossi e l'affidabilità sarà ridotta. Pertanto, particolare attenzione dovrebbe essere prestata al coefficiente di espansione del materiale nella selezione dei materiali, specialmente quando il componente è più grande di 3,2 * 1,6 mm. Il PCB utilizzato nella tecnologia di montaggio superficiale richiede alta conducibilità termica, eccellente resistenza al calore (150 ° C, 60 minuti) e saldabilità (260 ° C, 10 s), e alta resistenza all'adesione del foglio di rame (1,5 * 104 Pa) o superiore) e resistenza alla flessione (25 * 104Pa), alta conducibilità, bassa costante dielettrica, buona prestazione di punzonatura (precisione  ± 0,02 mm), compatibile con i detergenti. Inoltre, l'aspetto deve essere liscio e piatto e non sono consentiti deformazioni, crepe, graffi e macchie di ruggine.

3. Selezione di spessore PCB

Lo spessore del circuito stampato è 0.5mm, 0.7mm, 0.8mm, 1mm, 1.5mm, 1.6mm, (1.8mm), 2.7mm, (3.0mm), 3.2mm, 4.0mm, 6.4mm, di cui 0.7mm e 1.5mm PCB di spessore è progettato per la progettazione a doppio pannello del dito d'oro, dimensioni non standard di 1.8mm e 3.0mm. Dal punto di vista della produzione, la dimensione del circuito stampato non dovrebbe essere inferiore a 250 * 200mm e la dimensione ideale è generalmente (250 ~ 350mm)* (200 * 250mm). Il lato lungo del PCB è inferiore a 125mm o il lato largo è inferiore a 100mm. Comodo usare il metodo puzzle. La tecnologia di assemblaggio superficiale stabilisce che la quantità di curvatura di un substrato con uno spessore di 1,6 mm è la deformazione superiore �¤0,5 mm e la deformazione inferiore �¤1,2 mm. Generalmente, il tasso di curvatura ammissibile è inferiore allo 0,065%, che è diviso in tre tipi a seconda del materiale metallico, come mostrato in un PCB tipico. Secondo questa struttura, è diviso in tre tipi, e i plug-in elettronici sono stati sviluppati anche in grandi numeri, miniaturizzazione, SMD e complessità. Il plug-in elettronico è montato sul circuito stampato da pin e saldato sull'altro lato. Questa tecnologia è chiamata tecnologia plug-in THT (Through Hole Technology). In questo modo, ogni pin viene forato sul PCB, indicando l'applicazione tipica del PCB.

4. Perforazione

Con il rapido sviluppo della tecnologia del chip SMT, i multistrati devono essere forati e galvanizzati per garantire il circuito stampato dopo la trasmissione, che richiede una varietà di attrezzature di perforazione. Per soddisfare i requisiti di cui sopra, l'attrezzatura di perforazione CNC PCB con prestazioni diverse è stata introdotta in patria e all'estero. Il processo di produzione dei circuiti stampati è un processo complicato. Coinvolge una vasta gamma di processi, principalmente nei campi della fotochimica, dell'elettrochimica e della termochimica. Nel processo di produzione, anche il numero di fasi di processo coinvolte è relativamente elevato. Prendete un circuito stampato a strati come esempio per illustrare le fasi di elaborazione. La foratura è un processo importante nell'intero processo. Il tempo di lavorazione del foro è anche il più lungo. L'accuratezza della posizione del foro e la qualità della parete del foro influenzano direttamente la metallizzazione e la riparazione del foro successivo e influenzano anche direttamente il circuito stampato. Il principio, la struttura e la funzione della perforatrice CNC per la qualità di lavorazione della piastra e il costo di elaborazione. I metodi comunemente usati per la perforazione dei fori sui circuiti stampati includono i metodi meccanici di perforazione CNC e i metodi di perforazione laser. In questa fase, il metodo più comunemente usato è la perforazione meccanica.