Tecnologia PCB - Processo di laminazione del bordo multistrato del PCB del bordo FR4

I parametri come lo spessore totale e il numero di strati del laminato multistrato PCB sono limitati dalle caratteristiche della scheda PCB. Le piastre speciali forniscono generalmente varietà limitate di piastre con spessori diversi, quindi il progettista deve considerare le caratteristiche della piastra e i limiti della tecnologia di elaborazione PCB durante il processo di progettazione PCB. Tra questi, le tavole FR4 hanno vari spessori e ci sono una vasta gamma di schede adatte per la laminazione multistrato. La tabella seguente prende il bordo FR4 come esempio per fornire una struttura multistrato del laminato del bordo e parametri di distribuzione dello spessore del bordo per riferimento dagli ingegneri di progettazione PCB.

Confronto delle prestazioni dei parametri principali della scheda PCB I parametri che hanno il maggiore impatto sulla progettazione e sull'elaborazione PCB sono la costante dielettrica e il fattore di perdita. Per la progettazione di schede multistrato PCB, la selezione della scheda deve anche considerare le prestazioni di perforazione e laminazione di elaborazione. Sulla base dell'analisi di cui sopra dell'impedenza caratteristica della linea di trasmissione, della perdita, della lunghezza d'onda di propagazione e del confronto dello strato, la progettazione del prodotto deve considerare i fattori di costo e di mercato. Pertanto, si raccomanda che nella progettazione PCB, il progettista scelga la scheda per considerare i seguenti fattori chiave: (1) La frequenza di lavoro del segnale differente ha requisiti diversi per la piastra. (2) Le schede FR4 possono essere selezionate per PCB che funzionano al di sotto di 1GHz, con tecnologia laminata multistrato a basso costo e matura. Se l'impedenza di ingresso e uscita del segnale è bassa (50 ohm), l'impedenza caratteristica della linea di trasmissione e dell'accoppiamento tra le linee devono essere rigorosamente considerate durante il cablaggio. Instabile. (3) Per i prodotti di comunicazione in fibra ottica superiori a 622Mb/s e i ricetrasmettitori a microonde a piccolo segnale sopra 1G e sotto 3GHz, possono essere utilizzati materiali in resina epossidica modificati come S1139, perché la sua costante dielettrica è relativamente stabile e costosa a 10GHz Il processo di laminati a basso e multistrato è lo stesso di FR4. Ad esempio 622Mb/s multiplexing e ramificazione dei dati, estrazione dell'orologio, piccola amplificazione del segnale, ricetrasmettitori ottici, ecc Si consiglia di utilizzare questo tipo di scheda per facilitare la produzione di schede multistrato e il costo della scheda è leggermente superiore alla scheda FR4 (circa 4 centesimi/cm2 più alto), lo svantaggio è che lo spessore del substrato non è completo come FR4. Oppure, utilizzare la serie RO4000 come RO4350, ma il doppio pannello RO4350 è generalmente utilizzato in Cina. Lo svantaggio è che il numero di spessori diversi di queste due lastre non è completo e non è conveniente produrre pannelli stampati multistrato a causa dei requisiti dello spessore delle lastre. Ad esempio, RO4350, i produttori di fogli producono quattro spessori di fogli come 10mil/20mil/30mil/60mil, e attualmente ci sono meno importazioni interne, che limitano la progettazione del laminato. (4) Per i circuiti a microonde a grande segnale al di sotto di 3GHz, quali gli amplificatori di potenza e gli amplificatori a basso rumore, si consiglia di utilizzare piastre bifacciali simili a RO4350. RO4350 ha una costante dielettrica abbastanza stabile, un basso fattore di perdita, una buona resistenza al calore e una tecnologia di elaborazione paragonabile a FR4. Il costo della scheda è leggermente superiore a quello della scheda FR4 (alto circa 6 minuti/cm2). (5) I circuiti a microonde superiori a 10GHz, quali gli amplificatori di potenza, gli amplificatori a basso rumore, i convertitori up-down, ecc., hanno requisiti più elevati per le piastre. Si consiglia di utilizzare piastre bifacciali con prestazioni equivalenti a F4.(6) Il PCB multistrato per i telefoni cellulari wireless richiede stabilità costante dielettrica, basso fattore di perdita, basso costo e elevati requisiti di schermatura dielettrica. Si consiglia di utilizzare una piastra con prestazioni simili al PTFE (multi-purpose negli Stati Uniti/Europa), o il bordo FR4 Combinare e legare con schede ad alta frequenza per formare laminati a basso costo e ad alte prestazioni.