Tecnologia PCB - Problemi che possono essere riscontrati nella scheda di copia PCB

In primo luogo, la sovrapposizione dei pad PCB

1. tamponi sovrapposti (ad eccezione dei tamponi di pasta superficiale) significa che i fori si sovrappongono. Durante il processo di perforazione PCB, più trapani faranno fori su più trapani, causando danni ai fori.

2. I due fori del bordo multistrato si sovrappongono. Ad esempio, un foro è il disco di isolamento e l'altro foro è il disco di connessione (blood), che causerà le prestazioni del disco di separazione dopo che la membrana sarà scartata.

due. Uso improprio dei livelli grafici

1. Fare qualche cablaggio inutile su alcuni strati grafici. La linea originale a quattro strati, ma il design di più di cinque strati, causerà malintesi.

2. Salvare il diagramma di tempo di progettazione. Prendiamo ad esempio il software Protel. Ogni linea di livello viene disegnata insieme al livello di bordo e la linea è contrassegnata con il livello di bordo. In questo modo, quando la luce disegna i dati, perché lo strato della scheda non è una scelta, mancanza di connessioni e interruttori, o a causa della selezione Lo strato della scheda con linee marcate e cortocircuiti viene rimosso. Pertanto, la progettazione del livello grafico dovrebbe mantenere integrità e chiarezza.

3. Violazione della progettazione convenzionale, come la progettazione superficiale dell'elemento inferiore e la progettazione della superficie di saldatura sulla parte superiore, causando inconvenienti.

tre. Caratteri di rilascio disordinato

1. La saldatura SMD del cuscinetto di copertura del carattere porta disagio alla prova di superamento del bordo stampato e alla saldatura dei componenti.

2. Il design dei personaggi è troppo piccolo, rendendo difficile la serigrafia, e il Congresso rende anche difficile distinguere i personaggi dalla sovrapposizione tra loro.

Quattro. Il PCB è impostato con l'apertura 1 del pad unilaterale e il pad unilaterale non è generalmente forato. Se la perforazione deve essere contrassegnata, l'apertura deve essere progettata per essere zero.

Se viene progettato un valore numerico, le coordinate del foro appariranno in questa posizione quando vengono generati i dati di perforazione e c'è un problema.

2. fori di perforazione come piastre saldate unilaterali dovrebbero essere etichettati appositamente.

V. Disegnare un pad con imbottitura

I cuscinetti disegnati sulla linea di progettazione con blocchi di riempimento possono passare l'ispezione RDC, ma l'elaborazione è impossibile, quindi il tipo di cuscinetti non può generare direttamente dati di saldatura di resistenza. Nel flusso di resistenza, l'area del pad sarà bloccata dal flusso, con conseguente difficoltà nelle apparecchiature di saldatura.

Sesto, lo strato elettronico PCB è anche un cuscinetto di fiori e una connessione. Poiché l'alimentatore è progettato come un cuscinetto di fiori, l'immagine formata è contraria alla scheda stampata reale. Tutte le connessioni sono linee isolate e il progettista dovrebbe essere molto chiaro.

A proposito, fare attenzione quando si disegnano diversi set di alimentatori o alcuni pezzi di terra. Non lasciare spazi vuoti in modo che i due gruppi di alimentatori non siano cortocircuiti e l'area di connessione non venga bloccata (permettendo la separazione di un insieme di alimentatori).

sette. La definizione del livello di lavorazione non è chiara

1. La scheda a singolo strato è progettata sullo strato superiore. Se il lato anteriore e posteriore non sono spiegati, la scheda prodotta potrebbe non essere ben saldata quando installata sull'apparecchiatura.

2. Ad esempio, un design a quattro strati utilizza i quattro strati inferiori mid1 e mid2 superiori, ma l'elaborazione non è posta in questo ordine, che ha bisogno di chiarimenti.

Otto. Troppi riempitivi nella progettazione PCB o riempitivi con linee molto sottili

1. La produzione di dati di disegno leggero è persa e i dati di disegno leggero sono incompleti.

2. Poiché il blocco di riempimento nell'elaborazione dei dati di disegno leggero è disegnato da una linea, la quantità di dati di disegno leggero generati è abbastanza grande, il che aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati.

Nove, il bordo di saldatura del dispositivo di montaggio superficiale è troppo corto

Questo viene usato per superare il test. Per attrezzature di montaggio superficiale troppo dense, la distanza tra i due piedi è molto piccola e anche il pad è molto fine. L'installazione del perno di prova deve essere sfalsata su e giù (sinistra e destra), come il design del tappetino è troppo breve, anche se non influenzerà l'installazione dell'attrezzatura, ma renderà l'ago di prova sbagliato.

Dieci, la grande area della griglia è troppo piccola

Le linee di griglia di grande area formate tra i bordi delle linee sono troppo piccole (meno di 0,3 mm). Nel processo di produzione del circuito stampato, il processo di disegno può facilmente produrre un gran numero di pellicole rotte attaccate al circuito dopo il display, con conseguente disconnessione.

11. La distanza tra il foglio di rame di grande area e il telaio esterno è troppo vicina

La distanza tra la grande area della lamina di rame e il telaio dovrebbe essere di almeno 0,2 mm, perché durante la fresatura di forme, come la fresatura a lamina di rame, è facile causare la deformazione della lamina di rame e il problema dello spargimento di flusso causato da esso.

12. La forma del disegno del telaio non è chiara

Alcuni clienti che mantengono lo strato PCB, lo strato della scheda PCB, lo strato superiore, ecc. hanno progettato la forma della linea, queste linee di forma non si sovrappongono, con conseguente PCB m