Tecnologia PCB - Problemi che non possono essere ignorati nella prova del pcb

Diversi problemi a cui dovrebbe essere prestata attenzione nel processo di prova PCB:

La compatibilità elettromagnetica (EMC) è un argomento completo, principalmente studiando le interferenze elettromagnetiche e le questioni anti-interferenza. La compatibilità elettromagnetica si riferisce alla verifica che l'apparecchiatura elettronica o il sistema, per ottenere alcuna interferenza tra apparecchiature e apparecchiature, sistema e sistema, richiede lavoro cooperativo e affidabilità. La compatibilità elettromagnetica (EMC) comprende due aspetti: la radiazione elettromagnetica del prodotto e i prodotti elettronici con buone porte di interferenza anti-elettromagnetica devono considerare il problema di compatibilità elettromagnetica, non possono produrre interferenze di radiazione elettromagnetica con altre apparecchiature elettroniche e hanno una sensibilità elettromagnetica inferiore. Resistere alle interferenze elettromagnetiche specificate. L'interferenza elettromagnetica è il risultato di disturbi elettromagnetici, che degradano le prestazioni delle apparecchiature elettroniche, dei canali di trasmissione, dei sistemi e dei componenti del circuito stampato.

Come parte base delle apparecchiature elettroniche, le schede stampate utilizzano gli stessi campi elettrici e magnetici. Ci sono problemi di compatibilità elettromagnetica con l'elettricità e i campi magnetici, in particolare il gran numero di circuiti digitali e circuiti logici ad alta velocità nelle moderne apparecchiature elettroniche. La velocità di trasmissione del segnale è notevolmente migliorata, il che aumenta anche le cause di radiazione elettromagnetica e fattori di interferenza elettromagnetica

Pertanto, considerando il problema della compatibilità elettromagnetica è una parte importante della progettazione PCB.

In secondo luogo, il design per sopprimere l'interferenza elettromagnetica sul circuito stampato

A causa dell'aumento della densità di dispositivi elettronici e circuiti sul PCB e dell'aumento della frequenza del segnale, i problemi di frode elettronica (compatibilità elettromagnetica) e negativa (interferenza elettromagnetica) saranno inevitabilmente introdotti. Le interferenze di conduzione esterna e le interferenze di radiazione non hanno alcun effetto sul circuito sul PCB. Infatti, prendere misure corrette nella progettazione può spesso giocare un ruolo nell'anti-interferenza e nella soppressione delle emissioni.

Nella progettazione PCB, in primo luogo, selezionare il tipo appropriato di scheda stampata (scheda e strato) in base alle esigenze reali e quindi determinare la posizione dei componenti sulla scheda, quindi layout, progettare la linea di terra e la linea del segnale.

2.1, la scelta dei circuiti stampati: i circuiti stampati sono divisi in pannelli mono-faccia, bifacciali e multistrato. Le schede monofacciali e bifacciali sono solitamente utilizzate per circuiti di cablaggio a bassa e media densità e meno circuiti integrati. Le schede multistrato sono adatte per circuiti digitali ad alta velocità con cablaggio ad alta densità e chip altamente integrati. Dal punto di vista della compatibilità elettromagnetica, le schede multistrato possono ridurre la radiazione elettromagnetica del circuito stampato e migliorare la capacità anti-interferenza del circuito stampato. Perché nella scheda multistrato, è possibile impostare strati e strati di alimentazione speciali, in modo che la distanza tra la linea del segnale e la linea di terra sia solo la distanza tra i circuiti stampati del cavo.

In questo modo, l'area loop di tutti i segnali sulla scheda può essere ridotta al minimo, riducendo così efficacemente la radiazione differenziale.

2.2Layout componente PCB:

Il design del circuito stampato non è solo quello di collegare vari componenti con fili stampati, ma, soprattutto, le caratteristiche e i requisiti del circuito dovrebbero essere considerati, il componente L dovrebbe essere posizionato correttamente e l'unità del circuito del componente PCB e collegato tra loro dovrebbe essere vicino al layout.

Ridurre la lunghezza di cablaggio e cablaggio tra i componenti, ridurre le radiazioni e le interferenze.

2) Secondo la frequenza di funzionamento del circuito o la velocità di commutazione del layout della partizione relativamente alto-basso del dispositivo, la frequenza di funzionamento del circuito terminale è ridotta in ordine dal terminale i/0. Nella regione di frequenza più alta, il dispositivo oscillante ad alta velocità non dovrebbe essere vicino al terminale funzionante/0. 3) I componenti soggetti alle radiazioni elettromagnetiche (come orologi, oscillatori, ecc.) dovrebbero essere tenuti lontani dai dispositivi elettromagnetici sensibili o dai cavi, e le misure di schermatura elettromagnetica dovrebbero essere adottate se necessario.