Tecnologia PCB - Classificazione dei materiali PCB e introduzione della placcatura argentata

1. Classificazione dei materiali PCB

Ci sono 3 tipi in base ai materiali metallici. I tipici display PCB sono suddivisi in 3 tipi secondo strutture morbide e dure. Le schede di copia PCB tipiche e i plug-in elettronici sono adatti anche per alto numero di pin, miniaturizzazione, SMD e sviluppo complesso.

Il plug-in elettronico è montato sul circuito stampato e saldato all'altro lato attraverso un perno. Questa tecnologia è chiamata tecnologia plug-in tht (Through Hole Technology). In questo modo, ogni piede viene forato sulla scheda PCB per illustrare la tipica applicazione del PCB. Con il rapido sviluppo della tecnologia patch SMT, è necessaria una guida tra i circuiti stampati multistrato e varie attrezzature di perforazione sono necessarie per garantire questo attraverso la perforazione dopo la placcatura.

Al fine di soddisfare i requisiti di cui sopra, attualmente, l'attrezzatura di perforazione CNC PCB con prestazioni diverse viene introdotta in patria e all'estero.

Il processo di produzione dei circuiti stampati è un processo complesso, che coinvolge una vasta gamma di processi, principalmente che coinvolgono fotochimica, elettrochimica e termochimica. Ci sono più fasi di processo coinvolte nel processo di produzione. Prendete come esempio i circuiti stampati multistrato duri per illustrare il processo di elaborazione. . La foratura è un processo molto importante nell'intero processo e il tempo di lavorazione del foro è il più lungo.

L'accuratezza della posizione del foro e la qualità della parete del foro influenzano direttamente i successivi processi di metallizzazione e patching del foro e influenzano anche direttamente la qualità di elaborazione del circuito stampato. Il principio della perforazione CNC di costo di lavorazione,

I metodi comunemente usati per la struttura e la funzione di perforazione sui circuiti stampati sono il metodo meccanico di perforazione a controllo numerico e il metodo di perforazione laser. In questa fase, la maggior parte dei metodi di perforazione meccanici sono utilizzati. Con la popolarità dei circuiti stampati laminati ad alta densità, la domanda di fori ciechi è aumentata e l'applicazione dei metodi di perforazione laser ha aumentato lo slancio.

Tuttavia, il processo di perforazione laser ha scarsa adattabilità ai materiali lavorati, alti costi delle attrezzature e bassa qualità della parete del foro. Ora le perforatrici meccaniche hanno raggiunto quasi il 90% dei fori PCB. Al fine di migliorare l'efficienza e ridurre i costi, la perforatrice per duplicazione PCB adotta una struttura a cascata parallela multi-asse. Attualmente, il più ampiamente usato è la perforatrice a sei assi. Il corpo principale è una struttura a portale del telaio, che è divisa in: componenti di base letto, fascio, asse x, asse y e componenti di guida del movimento dell'asse z, componenti del piano di lavoro, componenti del mandrino e altri componenti funzionali ausiliari.

Il movimento principale della perforatrice PCB è il movimento lineare a tre assi x-y-z e il movimento rotazionale ad alta velocità dell'albero principale. Poiché la perforazione è generalmente controllata da punti sugli assi x e Y, il movimento e il posizionamento degli assi x e Y sono generalmente di posizionamento ad alta velocità, mentre l'asse z è un asse di lavoro diretto e diverse velocità di avanzamento devono essere regolate e controllate in base alle dimensioni del foro. Attraverso la combinazione dei movimenti di cui sopra e di alcune funzioni ausiliarie, attraverso fori e fori ciechi di aperture diverse possono essere elaborati in posizioni diverse sulla scheda PCB e possono anche essere determinate l'accuratezza e la velocità della lettura e della perforatrice della scheda PCB, come i parametri principali.

2. Introduzione della placcatura d'argento chimica PCB

L'acido metansulfonico è stato selezionato come sistema acido della placcatura elettrolitica dell'argento e l'influenza del sale principale, dei vari additivi e delle relative condizioni di processo sullo spessore e la qualità del rivestimento è stata studiata. I risultati mostrano che quando la concentrazione di AgnO3 è di 2,5g/L, la frazione di massa dell'acido metansulfonico è del 12%, e il tempo di reazione è di 5min, il rivestimento risultante è uniformemente bianco-argento e luminoso con uno spessore di 0,16μm.

Questo processo è adatto per la saldatura su circuiti stampati (PCB). E usando il microscopio atomico della forza per rilevare la morfologia superficiale del rivestimento per indagare alcuni fattori che influenzano la qualità del rivestimento.

Il processo finale di produzione del circuito stampato (PCB) consiste nell'eseguire il trattamento di saldabilità sulla superficie. Lo strato d'argento ha buona saldabilità, resistenza agli agenti atmosferici e conducibilità elettrica. L'uso della placcatura d'argento elettrolitica sostitutiva può migliorare i difetti nel processo di livellamento dell'aria calda che è ampiamente utilizzato oggi e soddisfare i requisiti della società per l'alta tecnologia e la compatibilità ambientale.

Il sistema dell'acido metansulfonico è stato utilizzato in altri aspetti della placcatura elettroless, ma i rapporti sulla placcatura elettroless dell'argento sono estremamente rari. Può migliorare la stabilità della formula, facilitare l'adeguamento del valore acido e il trattamento delle acque reflue.

In questo esperimento, l'acido metansulfonico è stato utilizzato come sistema acido della placcatura elettrolitica d'argento. Le condizioni di processo appropriate del sistema sono state studiate attraverso l'esperimento a singolo fattore, e si è aspettato di ottenere uno strato di placcatura brillante bianco-argento con uno spessore di oltre 0,15μm. E utilizzare microscopio atomico della forza, spessore gauge e altri strumenti per rilevare il rivestimento.

Processo di placcatura in argento PCB

Campione-sgrassatura chimica-Due lavaggi-decapaggio (micro-incisione)-Lavaggio dell'acqua distillata-Pre-ammollo-placcatura chimica d'argento-Lavaggio dell'acqua-Blow-drying.

Preparazione della soluzione di placcatura

1) Preparare 200ml di soluzione 10g/L AgnO3 e conservarlo in una bottiglia marrone per un uso successivo; diluire il 70% della piastra di copia acido metansulfonico al 30% per preparare 250mL per l'uso; Preparare una certa concentrazione di additivi tra cui propilene tiourea, tiourea, polietilenglicole 600, polietilenglicole 6000, urea, ammonio citrato, acido citrico, emulsionante OP, ammoniaca, etanolo e alcuni additivi possono essere copiati per l'uso.

2) Prendere un becher con un volume di 100 mL e utilizzare una pipetta per prendere acido metansulfonico, vari additivi e soluzioni AgnO3 per preparare una soluzione di placcatura d'argento.

3) Quando un determinato additivo è provato, può essere preparato immediatamente e l'effetto sulla superficie del rivestimento può essere osservato attraverso test comparativi per determinare il suo effetto nella soluzione di placcatura.

4) Preparare la soluzione di placcatura d'argento 100mL, regolare il pH a circa 1 a temperatura ambiente, immergere il foglio di rame pretrattato in esso, controllare il tempo di reazione, generalmente 10-15min, osservare visivamente che il foglio di rame è coperto dallo strato d'argento I fenomeni macroscopici quali velocità, uniformità, luminosità, impurità superficiali e area di copertura dovrebbero essere registrati in dettaglio.