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Sequential lamination method The generation and technical requirements of sepolto/blind vias:
From the beginning of the 20th century to the beginning of the 21st century, the development of electronic housing technology has advanced by leaps and bounds, e la tecnologia di assemblaggio elettronico è rapidamente migliorata. As the printed circuit board industry, solo sviluppando in sincronia con esso, can it meet the needs of customers. Con il piccolo, light and thin electronic products, printed circuit tavole have developed flexible boards, rigid-flex boards, buried/blind-hole multilayer PCB boards, e così via. However, l'investimento in apparecchiature di produzione di circuiti stampati è abbastanza grande, especially the equipment for making multi-layer Schede PCBcon in/fori ciechi, come le perforatrici laser, pulse plating equipment, ecc. Per le piccole e medie imprese ordinarie, especially those enterprises that do not mass produce buried/schede PCB multistrato cieche, it is impossible to invest so much capital to purchase equipment. Pertanto, the use of existing equipment to produce buried/cieco tramite multistrato Schede PCBhas a certain value. Questo non solo espande le categorie di prodotti dell'azienda, but also meets the needs of some customers. Questo articolo discute sempre alcuni degli incontri in questo processo produttivo.
1 CAD wiring
Utilizzando il metodo di laminazione tradizionale e poi secondo le esigenze della laminazione, il metodo di laminazione in fasi, chiamiamo questo processo il metodo di laminazione sequenziale. Si può vedere che questo metodo ha alcune limitazioni tecnologiche, cioè non può essere interconnesso arbitrariamente. Quindi, dobbiamo chiarire questa limitazione quando eseguiamo cablaggi CAD. In primo luogo, si consiglia di utilizzare più vias sepolti; in secondo luogo, usare meno vias ciechi. Se si utilizzano vias ciechi, l'interconnessione non deve superare la metà del numero totale di strati. Ciò può ridurre il numero di laminazioni e la difficoltà di lavorazione.
2 Inner layer production
When producing multi-layer Schede PCBwith buried/blind holes, some of the inner layer boards have metallized holes, e alcuni potrebbero non avere fori metallizzati, so they must be marked and distinguished during production; the file of the inner layer drilling program The name corresponds to the logo of the inner core board, e deve essere chiaramente indicato nei documenti di processo; L'anticorrosione del bordo interno può essere mascherata da film secco o modello galvanizzato, depending on the habits of different manufacturers and the The proficiency of the process.
3 laminato
Quando la scheda di strato interno viene elaborata, e poi annerita o marrone, può essere pre-impilata e laminata. Questo processo dovrebbe prestare attenzione ai seguenti aspetti: in primo luogo, se la sequenza di laminazione è corretta; secondo, se lo strato interno è corretto durante la laminazione; terzo, se la quantità di resina nel pre-strato intermedio è sufficiente e se i fori possono essere riempiti. Nel redigere le specifiche di produzione, è necessario scegliere il modello semi-stagionato e la quantità; Infine, prestare attenzione a se la scelta dello spessore della lamina di rame è ragionevole, perché quando si fa ciecamente, i modelli su entrambi i lati non sono formati contemporaneamente e anche il tempo di placcatura è diverso.
4 Outer layer graphics production
There is no essential difference between the outer layer graphics production and ordinary double-sided, PCB multistrato boards. It is worth noting that due to the existence of blind holes, lo spessore della lamina di rame degli strati superiori e inferiori non è necessariamente lo stesso. There is a certain degree of difficulty in etching. Una compensazione adeguata dovrebbe essere fatta quando la luce disegna il film. On the other hand, a causa del diverso spessore della lamina di rame, the stress There are also differences. La deformazione del bordo finito è più probabile che si verifichi. Quando ci sono più livelli di fori ciechi interconnessi, the warpage is more obvious. Pertanto, you can consider using core boards of different thicknesses in the stack design to eliminate this part. Stress per evitare deformazioni del bordo finito.
