Tecnologia PCB - Tecnologia di galvanizzazione del circuito stampato

La tecnologia di trattamento delle superfici dei moderni circuiti stampati PCB si basa sulla tecnologia tradizionale di placcatura, applicando i principi scientifici, i metodi e gli ultimi risultati della scienza dei materiali, della meccanica, dell'elettronica, della fisica, della meccanica dei fluidi, dell'elettrochimica e dei nanomateriali. Sviluppata in modo completo una nuova tecnologia di placcatura. Studia la superficie dei materiali solidi. Caratteristiche dell'interfaccia, prestazioni, processo di modifica e metodi. Dal dare nuove proprietà. Come alta conducibilità elettrica, alta resistenza al calore, resistenza all'ossidazione ad alta temperatura, resistenza all'usura, riflessione della luce, assorbimento di calore, conducibilità magnetica, schermatura e molte altre funzioni speciali della superficie.

Per ottenere un rivestimento superficiale economico, efficiente e di alta qualità per i produttori di PCB moduli di impronte digitali, devono prima comprendere i requisiti tecnici della progettazione ingegneristica e dei prodotti, nonché l'ambiente operativo e il tipo di guasto che può verificarsi, in modo da determinare la progettazione e selezionare il tipo di rivestimento in base alle prestazioni del rivestimento; In secondo luogo, sulla base della comprensione delle caratteristiche dei vari processi di placcatura e del loro campo di applicazione, selezionare il processo di placcatura appropriato e formulare il processo di corrispondenza corrispondente. Pertanto, un processo estremamente importante e complesso nella progettazione di rivestimenti superficiali dovrebbe seguire i seguenti principi generali:

1: Il rivestimento selezionato dovrebbe avere prestazioni eccellenti e soddisfare i requisiti delle condizioni operative e delle condizioni ambientali del prodotto

Ciò significa che la progettazione dovrebbe essere basata sullo stato del rivestimento e le condizioni ambientali, vale a dire lo stato di stress del rivestimento, come impatto, vibrazione, scorrimento e dimensione del carico, il mezzo di lavoro del rivestimento, come atmosfera ossidante, mezzo corrosivo e la temperatura di lavoro e cambiamento di temperatura del rivestimento. Resistenza all'usura, precisione dimensionale del rivestimento, e se sono ammessi fori nel rivestimento, ecc.

2: Il rivestimento dovrebbe essere adattabile al materiale e alle prestazioni del substrato

Il rivestimento selezionato dovrebbe avere una buona corrispondenza e adattabilità con il materiale, la dimensione e la forma, le proprietà fisiche, le proprietà chimiche, il coefficiente di espansione lineare e lo stato di trattamento termico superficiale del substrato. Lo strato di placcatura ha una buona forza di legame con il substrato, nessuna ruga, nessun peeling, nessun scheggiatura, nessuna vescica, nessuna corrosione accelerata e usura.

3: Il rivestimento e il suo processo di rivestimento non ridurranno le proprietà meccaniche del substrato

Se lo strato di placcatura e il suo processo di placcatura sono adatti, deve essere considerato che non riduce le proprietà di base del materiale del substrato, come la resistenza meccanica e la capacità di carico del substrato. In particolare, il substrato è deformato nella posizione in cui viene applicata la forza, che influisce sulla resistenza fisica del substrato.

4: La fattibilità della tecnologia di processo PCB

5: Controllabilità del processo PCB

6: Rilevabilità delle prestazioni di rivestimento