Tecnologia PCB - Conoscere come scegliere il PCB giusto per dimensione

I vias, noti anche come fori metallizzati, sono indispensabili in PCB bifacciali e PCB multistrato.

Al fine di collegare i fili o i piani della stessa rete tra gli strati, un foro passante deve essere forato all'intersezione dei fili o piani di lamina di rame tra i diversi strati, e il foglio di rame è placcato nella parete del foro mediante galvanizzazione per consentire ai fili di passare attraverso questo Le vie metallizzate sono collegate tra loro, che può essere detto essere molto utile.

Rispetto ai pad dei componenti plug-in, i vias non hanno uno strato di saldatura, cioè i pad dei vias sono solitamente coperti con inchiostro isolante.

Naturalmente, alcuni produttori con processi relativamente ruvidi espongono direttamente i pad via, quindi quando i componenti vengono saldati, specialmente sulle linee automatiche SMT, altre impurità come le perle di stagno possono aderire ad essi e causare cortocircuiti.

Nelle schede multistrato, i vias possono essere non solo attraverso i fori, ma anche fori ciechi e fori sepolti.

Vias, cioè, vias passano attraverso tutti gli strati di cablaggio del circuito stampato e, naturalmente, possono anche collegare il cablaggio di tutti gli strati elettrici.

Le vie cieche, vie che collegano tracce sulla superficie alle tracce sullo strato interno, possono essere viste da un lato, ma non dall'altro lato.

I vias sepolti sono vias che collegano gli strati di cablaggio tra gli strati interni. I vias sepolti sono chiamati vias sepolti perché sono sepolti all'interno del circuito stampato. Questo tipo di foro è invisibile sulla superficie del circuito stampato.

I fori passanti sono di solito forati meccanicamente, i fori ciechi spesso devono essere forati sul pad, quindi la dimensione è piccola, di solito la perforazione laser e i fori sepolti possono avere entrambe le forme.

Nota: I vias sepolti ciechi della scheda multistrato devono considerare il processo di produzione del PCB e la progettazione del laminato. Secondo i diversi strati di vias sepolti ciechi, sono anche divisi in vias sepolti ciechi di primo ordine, secondo ordine e multi-stadio. Più il numero di fasi, più il processo di fabbricazione. Complessità, il costo sarà notevolmente aumentato; Quindi se il circuito stampato deve utilizzare vias ciechi e sepolti, se non si conosce il processo di fabbricazione del pannello multistrato prima di progettare, si prega di contattare il produttore prima di scegliere una struttura laminata adatta.

I parametri principali del foro via sono il diametro interno, cioè la dimensione del foro; il diametro esterno, cioè la dimensione del tampone; lo spessore del rame della parete del foro, cioè lo spessore del rame placcato nel foro

Quindi come scegliamo i parametri adatti per la perforazione dei fori sulla dimensione di perforazione del circuito stampato e sullo spessore del foglio di rame?

La maggior parte degli ingegneri di layout che sono nuovi nel settore può dire di essere selezionati in base alla capacità di processo dell'industria manifatturiera di PCB.

Cercando su Internet, la via meccanica minima può essere di 0.2mm, quindi ho scelto 0.2mm come dimensione via.

A prima vista, sembra non esserci alcun problema. Tuttavia, da un'altra prospettiva, sappiamo tutti che il layout PCB ha una regola molto importante per quanto riguarda il cablaggio e il cablaggio più breve tra due punti. Seguite rigorosamente questo per rivedere il vostro design?

Se le tracce non sono le più brevi, perché le vie dovrebbero essere le più piccole?

La capacità di processo dell'industria può raggiungere un'apertura minima di 0,2 mm, ma ci sono molte restrizioni. Ad esempio, se lo spessore della scheda è inferiore a 1,0 mm, la scheda richiede 1,6 mm o anche 2,0 mm. È anche possibile scegliere l'apertura di 0,2. Questo Nelle circostanze, la produzione causerà danni e gravi sprechi della punta CNC, il tasso di rendimento è basso e il costo di produzione può essere raddoppiato perché la via è troppo piccola, o addirittura incapace di produrre...

Anche se lo spessore del foglio soddisfa i requisiti, diamo un'occhiata alla situazione attuale della linea di produzione.

Il processo di produzione del circuito stampato è quello di aprire il materiale, forare e quindi coprire il film conduttivo dopo più processi, galvanizzazione... in modo che il foglio di rame che soddisfa lo spessore sia distribuito uniformemente nel foro.

Se si sceglie una via con un diametro interno di 0,2 mm, quindi dal processo di fabbricazione, perché il film conduttivo e il rame galvanizzato devono occupare una parte dello spazio, al fine di raggiungere il diametro del foro finito di 0,2 mm, è necessario utilizzare un trapano CNC più grande di 0,2 mm, generalmente 0,25 mm La dimensione della punta del trapano raggiunge una dimensione del prodotto finito di 0,2 mm.

Se la densità della scheda è relativamente alta, ci sono tracce o fogli di rame intorno ai vias e la loro spaziatura è inferiore alla dimensione della punta del trapano CNC, la fabbrica dovrà fare l'elaborazione necessaria sul gerber per perforare il foro e il produttore responsabile vi aiuterà a rimuovere il cablaggio circostante e il produttore che non è responsabile del taglio del rame direttamente, in modo che il percorso di cablaggio accuratamente progettato, la larghezza del cablaggio e la spaziatura dei cavi possano essere tutti modificati a causa della produzione, e il risultato è che il circuito stampato realizzato non può soddisfare il design. Requisito, il risultato del debug hardware non soddisfa l'intenzione originale del design...

Alla fine, una varietà di problemi inspiegabili apparirà nel prodotto, e non sai che tutto questo è dovuto a una selezione di parametri che hai dato per scontata.

E' questo il leggendario effetto farfalla?

Il layout PCB non è solo duro lavoro, gli ingegneri hardware saranno costretti a lavorare sodo filosofi, c'è qualcosa?

Pertanto, al fine di garantire la resa e il basso costo dei nostri prodotti PCB, in termini di impostazioni dei parametri PCB Layout, cercare di non sfidare i limiti del processo di produzione. Per quanto riguarda il progresso della scienza e della tecnologia e dello sviluppo sociale, è bene lasciare il lavoro dei produttori di attrezzature corrispondenti per completare, noi Finché il mio prodotto soddisfa i requisiti di progettazione quando è fabbricato.

Quindi, come impostare i nostri parametri via?

Prima di tutto, consultare il fornitore cooperante, la fabbrica vi darà suggerimenti appropriati e aggiungerà 0.1-0.2mm in modo appropriato sulla base del suggerimento della fabbrica, per evitare la necessità di ridurre i costi in futuro a causa di restrizioni di processo e il fornitore non può essere sostituito;

In secondo luogo, secondo la situazione attuale del progetto, per una scheda con un'alta densità di spazio PCB, preferirei aumentare lo strato della scheda, perché un aumento ragionevole dello strato e del layout della scheda può rendere migliore la compatibilità elettromagnetica (EMC) del prodotto.

In terzo luogo, per i vias POWER e GND che hanno bisogno di passare grandi correnti, aumentare la dimensione di 0,1-0,2 mm (principalmente per espandere l'area del foglio di rame dei vias, che equivale ad allargare le tracce via), e utilizzare più vias per collegare Way.