Tecnologia PCB - Classificazione della fabbricazione della progettazione di PCB

Uno si riferisce alla tecnologia di elaborazione della produzione di circuiti stampati;

Il secondo si riferisce al processo di assemblaggio del circuito e dei componenti strutturali e del circuito stampato.

Per quanto riguarda la tecnologia di elaborazione della produzione di circuiti stampati, i produttori generali di PCB, grazie alle loro capacità di produzione, forniranno ai progettisti requisiti pertinenti in grande dettaglio, il che è relativamente migliore nella pratica.

Secondo la comprensione dell'autore, la seconda categoria è la progettazione di fabbricabilità per l'assemblaggio elettronico.

L'obiettivo dell'articolo è anche descrivere i problemi di fabbricabilità che i progettisti devono considerare nella fase di progettazione del PCB.

1. Scelta appropriata del metodo di assemblaggio e del layout dei componenti

La scelta del metodo di assemblaggio e del layout dei componenti è un aspetto molto importante della fabbricabilità del PCB, che ha un grande impatto sull'efficienza di assemblaggio, sui costi e sulla qualità del prodotto. Infatti, l'autore è stato esposto a molti PCB e ha considerato alcuni principi fondamentali. Vi sono anche carenze.

Scegliere il metodo di assemblaggio giusto

Generalmente, secondo la diversa densità di assemblaggio del PCB, i metodi di assemblaggio raccomandati sono i seguenti:

Qual è la fabbricabilità della progettazione PCB

Come ingegnere di progettazione di circuiti, dovresti avere una corretta comprensione del flusso del processo di assemblaggio PCB che stai progettando, in modo da poter evitare di commettere alcuni errori di principio. Quando si sceglie un metodo di assemblaggio, oltre a considerare la densità di assemblaggio del PCB e la difficoltà di cablaggio, deve anche basarsi sul flusso di processo tipico di questo metodo di assemblaggio e sul livello delle apparecchiature di processo proprie dell'azienda.

Se l'azienda non ha un processo di saldatura a onda migliore, la scelta del quinto metodo di assemblaggio nella tabella precedente può causare molti problemi.

Un altro punto degno di nota è che se si prevede di implementare un processo di saldatura ad onda sulla superficie di saldatura, si dovrebbe evitare di disporre alcuni SMD sulla superficie di saldatura per rendere il processo complicato.

Disposizione PCB dei componenti

Il layout dei componenti sul PCB ha un impatto molto importante sull'efficienza e sui costi di produzione ed è un indicatore importante per misurare l'installabilità del design PCB.

In generale, i componenti sono disposti nel modo più uniforme, regolare e ordinato possibile e disposti nella stessa direzione e distribuzione della polarità.

La disposizione regolare è conveniente per l'ispezione, è utile per aumentare la velocità del patch/plug-in e la distribuzione uniforme è vantaggiosa per l'ottimizzazione della dissipazione del calore e del processo di saldatura.

D'altra parte, per semplificare il processo, i progettisti di PCB devono sempre sapere che da qualsiasi lato del PCB, può essere utilizzato solo un processo di saldatura di gruppo di saldatura a riflusso e saldatura ad onda.

Ciò vale soprattutto la pena notare quando la densità di assemblaggio è elevata e la superficie di saldatura del PCB deve essere distribuita con più componenti SMD.

Il progettista dovrebbe considerare quale processo di saldatura di gruppo utilizzare per i componenti montati sulla superficie di saldatura. Il più preferito è utilizzare il processo di saldatura ad onda dopo che la patch è indurita, che può saldare simultaneamente i perni del dispositivo perforato sulla superficie del componente; Ci sono vincoli relativamente severi sulla saldatura di componenti SMD, e solo resistenze di chip e condensatori di dimensioni 0603 e superiori, SOT, SOIC (distanza pin  1mm e altezza inferiore a 2,0mm) possono essere saldati.

Per i componenti distribuiti sulla superficie di saldatura, la direzione del perno dovrebbe essere perpendicolare alla direzione di trasmissione PCB durante la saldatura ad onda per garantire che le estremità della saldatura o i cavi su entrambi i lati del componente siano saldati contemporaneamente. L'ordine di disposizione e la spaziatura tra i componenti adiacenti dovrebbero anche soddisfare il requisito della saldatura ad onda per evitare "effetto ombreggiatura", come mostrato nella figura 1. Quando vengono utilizzati SOIC per saldatura ad onda e altri componenti multi-pin, i cuscinetti per furto di stagno devono essere installati agli ultimi due piedi di saldatura (1 su ciascun lato) nella direzione del flusso della saldatura per evitare la saldatura continua.

Qual è la fabbricabilità della progettazione PCB

Componenti di tipi simili dovrebbero essere disposti sulla scheda nella stessa direzione per facilitare il posizionamento, l'ispezione e la saldatura dei componenti.

Ad esempio, fare in modo che i poli negativi di tutti i condensatori radiali siano rivolti verso il lato destro della scheda, fare in modo che i segni di tacca di tutti i pacchetti duali in linea (DIP) siano rivolti nella stessa direzione, ecc. Ciò può accelerare la velocità di inserimento e rendere più facile individuare gli errori.

Poiché la scheda A utilizza questo metodo, è facile trovare il condensatore inverso, mentre la ricerca della scheda B richiede più tempo.

Infatti, un'azienda può standardizzare la direzione di tutti i componenti del circuito stampato che produce. Alcuni layout di bordo potrebbero non necessariamente consentire questo, ma questa dovrebbe essere una direzione di sforzo.

Qual è la fabbricabilità della progettazione PCB

Inoltre, tipi di componenti simili dovrebbero essere messi a terra il più possibile e i primi pin di tutti i componenti dovrebbero essere nella stessa direzione.

Qual è la fabbricabilità della progettazione PCB

Ma l'autore ha incontrato un bel po 'di PCB, la densità di assemblaggio è troppo alta, sulla superficie di saldatura PCB deve anche essere distribuita con componenti più alti come condensatori al tantalio, induttori di chip e SOIC a passo fine, TSOP e altri dispositivi, in questo caso, solo la saldatura Reflow dopo stampa fronte-retro della pasta di saldatura può essere utilizzata, e i componenti plug-in devono essere concentrati il più possibile nella distribuzione dei componenti per adattarsi alla saldatura manuale.

Un'altra possibilità è che i componenti perforati sulla superficie del componente debbano essere distribuiti su più linee rette principali per adattarsi al più recente processo di saldatura a onda selettiva, che può evitare la saldatura manuale per migliorare l'efficienza e garantire la qualità della saldatura. La distribuzione discreta del giunto di saldatura è un tabù per la saldatura ad onda selettiva, che aumenterà il tempo di elaborazione esponenzialmente.

Quando si regola la posizione dei componenti nel file della scheda stampata, è necessario prestare attenzione alla corrispondenza one-to-one tra i componenti e i simboli serigrafici. Se i componenti vengono spostati senza spostare i simboli serigrafici accanto ai componenti, diventerà un grave pericolo di qualità nella produzione., Perché nella produzione reale, i simboli serigrafici sono linguaggio industriale che può guidare la produzione.

2. Il PCB deve essere dotato di bordi di bloccaggio, segni di posizionamento e fori di posizionamento del processo per la produzione automatizzata. Attualmente, l'assemblaggio elettronico è uno dei settori con il più alto grado di automazione. Le apparecchiature di automazione utilizzate nella produzione richiedono la trasmissione automatica dei PCB. Nella direzione di trasferimento del PCB (di solito la direzione laterale lunga), c'è un bordo di serraggio largo non meno di 3-5mm sui lati superiori e inferiori per facilitare la trasmissione automatica e impedire che i componenti vicino al bordo della scheda non possano essere montati automaticamente a causa del serraggio.

La funzione del marchio di posizionamento è che per le apparecchiature di assemblaggio di posizionamento ottico attualmente ampiamente utilizzate, il PCB deve fornire almeno due o tre segni di posizionamento per il sistema di identificazione ottica per posizionare accuratamente il PCB e correggere gli errori di elaborazione del PCB.

Tra i marchi di posizionamento comunemente utilizzati, due marchi devono essere distribuiti sulla diagonale del PCB. La selezione dei segni di posizionamento utilizza generalmente grafica standard come pad rotondi solidi. Per una facile identificazione, ci dovrebbe essere un'area aperta senza altre caratteristiche del circuito o segni intorno al marchio. La dimensione dovrebbe preferibilmente non essere inferiore al diametro del marchio. Il segno dovrebbe essere a 5 mm di distanza dal bordo della scheda. sopra.