Tecnologia PCB - Come rimuovere colla e fori completi sul PCB

1, Condizionando l'intero foro

Questa parola si riferisce ampiamente al proprio "adeguamento" o "adeguamento" per consentirle di adattarsi alla situazione successiva. In senso stretto, significa che le piastre asciutte e le pareti porose sono rese "idrofile" e "positive" prima di entrare nel processo PTH, e il lavoro di pulizia è completato allo stesso tempo, in modo che altri trattamenti successivi possano essere continuati. Prima che il processo del foro passante del PCB sia lanciato, l'azione di organizzare le pareti del foro è chiamata condizionamento del foro.

2, Desmearing

Si riferisce alla scheda PCB nell'alto calore di attrito della perforazione, quando la temperatura supera il Tg della resina, la resina si ammorbidirà o addirittura formerà un fluido e rivestirà la parete del foro con la rotazione della punta del trapano. Dopo il raffreddamento, formerà una scoria di pasta fissa, rendendo lo strato interno di rame Una barriera è formata tra l'anello del foro e la parete del foro di rame fatta successivamente. Pertanto, all'inizio del PTH, dovrebbero essere utilizzati vari metodi per rimuovere la feccia che si è formata, in modo da raggiungere lo scopo di una successiva buona connessione. Nella figura, la scoria non è stata rimossa, lasciando uno spazio incoerente tra la parete del foro di rame e l'anello del foro interno.

3, Dicromato dicromato

Si riferisce al Cr2O7, comunemente noto come K2Cr2O7, (NH4)2Cr2O7, ecc., perché ci sono due atomi di cromo nella sua formula molecolare, è chiamato cromato "pesante" (ㄔㄥ'), al fine di interagire con il cromo (CrO) Può essere distinto.

4, Etchback Etchback

Si riferisce alla scheda PCB multistrato sulla parete di ogni foro passante e il substrato di resina e fibra di vetro tra i livelli dell'anello di rame sono deliberatamente incisi da circa 0,5 a 3 mil, che è chiamato "indietro dell'incisione".

5, Radicale Libero

Quando un atomo o molecola perde parte dei suoi elettroni, il corpo caricato formato è chiamato "radicale libero". Tali radicali liberi hanno proprietà chimiche estremamente attive e possono essere utilizzati per reazioni speciali. Ad esempio, il "metodo al plasma" per rimuovere le scorie dalla parete del foro di un PCB multistrato è l'uso di radicali liberi. Questo metodo è quello di mettere la scheda in un processore chiuso con aria sottile, riempirla di O2 e CF4 e applicare alta tensione per generare vari "radicali" e quindi usarlo per attaccare la parte resina della scheda (non come il rame) per raggiungere il foro L'effetto della rimozione interna della feccia.

6, retroincisione negativa

Nelle prime schede PCB multistrato militari o schede PCB multistrato di alta qualità, al fine di ottenere una migliore affidabilità, oltre a pulire la scoria della colla della parete del foro dopo la perforazione, richiede ulteriormente il supporto di ogni strato dielettrico per rendere ogni interno L'anello del foro dello strato può essere sporgente, in modo che dopo che la parete del foro è placcata con rame, si possa formare un tipo di bloccaggio a tre bread clip. Questo tipo di processo che provoca l'erosione dello strato dielettrico e costretto a restringersi è chiamato "Etch-Back". Tuttavia, nel processo generale di produzione di schede PCB multistrato, se l'operazione è negligente (come eccessiva micro-incisione o quando si desidera incidere la parete povera del foro di rame e quindi rifare PTH, l'incisione eccessiva che si verifica, ecc.) causerà l'errore dell'anello di rame interno a restringersi Il fenomeno è chiamato "anti-incisione indietro".

7, Plasma

Si riferisce a determinati gas misti "non polimerici". Dopo la ionizzazione ad alta tensione nel vuoto, alcune molecole di gas o atomi si dissociano e diventano ioni positivi e negativi o radicali liberi (Radicale Libero), e poi si combinano con i gas originali mescolati insieme hanno alta attività ed energia, ma le loro proprietà sono abbastanza diverse dal gas originale, quindi a volte è chiamato il "Quarto stato della materia". Questo "quarto stato" tra lo stato gassoso e lo stato liquido può esistere solo sotto l'alimentazione continua di forte energia, altrimenti si neutralizzerà rapidamente e diventerà un gas misto originale a bassa energia. Questo tipo di "quarto stato" è originariamente espresso in "stato slurry". Poiché può esistere solo sotto alta tensione e alta energia elettrica, la traduzione cinese è chiamata "plasma".

8, Reverse Etchback

Si riferisce al foro passante della scheda PCB multistrato, l'anello di rame interno del foro è inciso in modo anomalo, causando il bordo interno dell'anello a recedere dalla superficie della parete del foro del foro forato e invece lasciare che il materiale di base composto da resina e fibra di vetro La superficie forma una sporgenza. In altre parole, il diametro interno dell'anello di rame è più grande del diametro del foro forato, che è chiamato "indietro anti-erosione". Per avere un'interconnessione più affidabile tra l'anello di ogni strato interno del PCB multistrato e la parete di rame del PTH, il materiale di base deve essere impostato indietro e l'anello di rame è deliberatamente posizionato sulla parete del foro. Si sporge e forma un collegamento solido a tre clip con la parete di rame del foro. Questo processo di restringimento della resina e della fibra di vetro è chiamato "Etchback", quindi la situazione anormale di cui sopra è chiamata "Etchback inverso".

9, Ombra ombre, eclissi angoli morti

La parola è spesso usata nel processo di rimozione delle scorie dalla saldatura a infrarossi (IR) e dalla placcatura a foro passante nell'industria PCB, e i due hanno significati completamente diversi. Il primo significa che ci sono molti SMD sul pannello di montaggio, che sono stati posizionati con pasta di saldatura ai piedi delle loro parti, e hanno bisogno di assorbire il calore elevato dei raggi infrarossi per la "saldatura a fusione". Durante il processo, alcune parti possono bloccare le radiazioni e formare ombre., Bloccando il trasferimento di calore, in modo che non possa raggiungere completamente la parte del luogo richiesto, questa situazione ha causato calore insufficiente e la saldatura incompleta è chiamata Shadowing. Quest'ultimo si riferisce alla resina negli angoli morti dei lati superiori e inferiori dell'anello di rame interno durante l'incisione in resina (Etchback) di alcuni prodotti ad alta domanda prima del processo PTH della scheda PCB multistrato, che spesso non è facilmente rimosso dal liquido. Bevel, noto anche come Shadowing.

10, agenti gonfiabili; Sostante lievitante gonfiabile

Dopo aver forato la scheda PCB multistrato, al fine di rendere più facile rimuovere il residuo di colla sulla parete del foro, la scheda può essere immersa in un bagno alcalino ad alta temperatura contenente solvente organico per ammorbidire il residuo di colla allegato. È facile da rimuovere.

11, Rendimento, Rendimento, Rendimento

La percentuale di buoni prodotti che passano l'ispezione di qualità nel lotto di produzione è chiamata resa.