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Il substrato in alluminio PCB ha molti nomi, rivestimento in alluminio, PCB in alluminio, circuito stampato rivestito in metallo (MCPCB), PCB termicamente conduttivo, ecc Il vantaggio del substrato in alluminio PCB è che la dissipazione del calore è significativamente migliore della struttura standard FR-4 e il dielettrico utilizzato è solitamente 5 a 10 volte la conducibilità termica del vetro epossidico convenzionale, e l'indice di trasferimento del calore di un decimo dello spessore è più efficiente del PCB rigido tradizionale. Comprendiamo i tipi di substrati in alluminio PCB.
Uno, substrato flessibile di alluminio
Uno degli ultimi sviluppi nei materiali IMS è la dielettrica flessibile. Questi materiali possono fornire eccellente isolamento elettrico, flessibilità e conducibilità termica. Quando applicato a materiali di alluminio flessibili come 5754 o simili, i prodotti possono essere formati per ottenere varie forme e angoli, che possono eliminare costosi dispositivi di fissaggio, cavi e connettori. Sebbene questi materiali siano flessibili, sono progettati per piegarsi in posizione e rimanere in posizione.
Due, substrato di alluminio misto
Nella struttura IMS "ibrida", i "sottocomponenti" delle sostanze non termiche vengono elaborati in modo indipendente e quindi i PCB IMS ibridi Amitron sono legati al substrato di alluminio con materiali termici. La struttura più comune è un sottoinsieme a 2 strati o 4 strati realizzato in FR-4 tradizionale, che può essere legato a un substrato di alluminio con un termoelettrico per aiutare a dissipare il calore, aumentare la rigidità e agire da scudo. Altri vantaggi includono:
1. Il costo è inferiore alla costruzione di tutti i materiali termoconduttori.
2. Fornire migliori prestazioni termiche rispetto ai prodotti standard FR-4.
3. Può eliminare i radiatori costosi e le relative fasi di assemblaggio.
4. può essere utilizzato in applicazioni RF che richiedono le caratteristiche di perdita RF dello strato superficiale del PTFE.
5. L'uso di finestre componentistiche in alluminio per ospitare componenti passanti consente ai connettori e ai cavi di passare il connettore attraverso il substrato mentre saldano angoli arrotondati per creare una guarnizione senza la necessità di guarnizioni speciali o altri adattatori costosi.
Tre, substrato di alluminio multistrato
Nel mercato dell'alimentazione elettrica ad alte prestazioni, i PCB IMS multistrato sono realizzati con dielettrici termicamente conduttive multistrato. Queste strutture hanno uno o più strati di circuiti sepolti nel dielettrico, e i vias ciechi sono utilizzati come vias termici o percorsi di segnale. Sebbene i progetti monostrato siano più costosi e meno efficienti per trasferire il calore, forniscono una soluzione di raffreddamento semplice ed efficace per progetti più complessi.
Quattro, substrato di alluminio passante
Nella struttura più complessa, uno strato di alluminio può formare il "nucleo" della struttura termica multistrato. Prima della laminazione, l'alluminio viene elettroplaccato e riempito con dielettrico in anticipo. I materiali termici o sottocomponenti possono essere laminati su entrambi i lati dell'alluminio utilizzando materiali adesivi termici. Una volta laminato, l'assemblaggio finito assomiglia ad un substrato di alluminio multistrato tradizionale perforando. I fori placcati passano attraverso gli spazi vuoti nell'alluminio per mantenere l'isolamento elettrico. In alternativa, l'anima in rame può consentire un collegamento elettrico diretto e vias isolanti.
