Tecnologia PCB - La composizione della progettazione del circuito stampato PCB

L'attuale circuito stampato PCB è composto principalmente dai seguenti:

1. Circuito e modello (Modello): Il circuito è utilizzato come strumento per la conduzione tra gli originali. Nel design, una grande superficie in rame sarà inoltre progettata come strato di messa a terra e potenza. Il percorso e il disegno vengono realizzati contemporaneamente.

2. strato dielettrico (dielettrico): utilizzato per mantenere l'isolamento tra il circuito e ogni strato, comunemente noto come il substrato.

3. Foro (attraverso foro / via): Il foro passante può rendere le linee di più di due livelli si connettono l'uno all'altro. Il foro passante più grande viene utilizzato come componente plug-in. Inoltre, ci sono fori non passanti (nPTH) solitamente utilizzati come posizionamento di montaggio superficiale, utilizzati per fissare viti durante il montaggio.

4. resistente alla saldatura / maschera di saldatura: non tutte le superfici di rame devono essere parti stagno-on, quindi l'area non-stagno sarà stampata con uno strato di materiale che isola la superficie di rame dal consumo di stagno (solitamente resina epossidica), per evitare cortocircuiti tra circuiti non stagnati. Secondo diversi processi, è diviso in olio verde, olio rosso e olio blu.

5. Silk screen (Legend /Marking/Silk screen): Questa è una composizione non essenziale. La funzione principale è quella di contrassegnare il nome e la struttura di posizione di ogni parte sul circuito stampato, che è conveniente per la manutenzione e l'identificazione dopo il montaggio.

6. Finitura superficiale: Poiché la superficie di rame è facilmente ossidata nell'ambiente generale, non può essere stagnata (scarsa saldabilità), quindi sarà protetta sulla superficie di rame che deve essere stagnata. I metodi di protezione includono HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn e OSP. Ogni metodo ha i suoi vantaggi e svantaggi, che sono collettivamente indicati come trattamento superficiale.

Caratteristiche della scheda PCB

1. ad alta densità: Per decenni, l'alta densità delle schede stampate è stata in grado di svilupparsi insieme al miglioramento dell'integrazione del circuito integrato e l'avanzamento della tecnologia di montaggio.

2. alta affidabilità: Attraverso una serie di ispezioni, test e test di invecchiamento, il PCB può funzionare in modo affidabile per un lungo periodo di tempo (di solito 20 anni).

3. Designabilità: Per i requisiti di prestazione del PCB (elettrico, fisico, chimico, meccanico, ecc.), la progettazione del bordo stampato può essere raggiunta attraverso la standardizzazione di progettazione, la standardizzazione, ecc., con breve tempo e alta efficienza.

4. Fabbricabilità: Con la gestione moderna, può essere standardizzato, scalato (quantificato), automatizzato, ecc., per garantire la coerenza di qualità del prodotto.

5. Testability: Un metodo di prova relativamente completo, standard di prova, varie apparecchiature di prova e strumenti sono stati stabiliti per rilevare e valutare l'idoneità e la durata dei prodotti PCB.

Montaggio: i prodotti PCB non sono solo convenienti per l'assemblaggio standardizzato di vari componenti, ma anche per la produzione di massa automatizzata e su larga scala. Allo stesso tempo, PCB e varie parti di assemblaggio dei componenti possono essere assemblati per formare parti e sistemi più grandi, fino alla macchina completa.

6. Manutenzione: Poiché i prodotti PCB e le varie parti di assemblaggio dei componenti sono progettazione standardizzata e produzione su larga scala, queste parti sono anche standardizzate. Pertanto, una volta che il sistema non funziona, può essere sostituito rapidamente, comodamente e flessibile e il sistema può essere rapidamente ripristinato al funzionamento. Naturalmente, ci possono essere altri esempi. Come miniaturizzazione e riduzione del peso del sistema e trasmissione del segnale ad alta velocità.