Tecnologia PCB - Analisi di guasto della progettazione del circuito stampato

Come vettore di vari componenti e hub della trasmissione del segnale del circuito, il circuito stampato PCB è diventato la parte più importante e chiave dei prodotti di informazione elettronica. La sua qualità e affidabilità determinano la qualità e l'affidabilità di tutta l'attrezzatura. Con la miniaturizzazione dei prodotti informativi elettronici e i requisiti di protezione ambientale di piombo e alogeni-free, i circuiti stampati PCB si stanno sviluppando anche nella direzione di alta densità, alta Tg e protezione ambientale. Tuttavia, a causa di costi e motivi tecnici, si sono verificati un gran numero di problemi di guasto nella produzione e nell'applicazione di circuiti stampati PCB, che ha causato molte controversie di qualità. Al fine di chiarire la causa del fallimento al fine di trovare una soluzione al problema e distinguere le responsabilità, è necessario condurre un'analisi del fallimento sui casi di fallimento che si sono verificati.

Procedura di base per l'analisi dei guasti

Per ottenere la causa esatta o il meccanismo di guasto o guasto PCB, devono essere seguiti i principi di base e le procedure di analisi, altrimenti preziose informazioni sui guasti potrebbero essere perse, causando l'impossibilità di continuare l'analisi o potrebbe ottenere conclusioni sbagliate. Il processo di base generale è che, in primo luogo, sulla base del fenomeno di guasto, la posizione del guasto e la modalità di guasto devono essere determinati attraverso la raccolta di informazioni, test funzionali, test delle prestazioni elettriche e semplice ispezione visiva, cioè, posizione del guasto o posizione del guasto. Per PCB o PCBA semplici, la posizione del guasto è facile da determinare, ma per dispositivi o substrati confezionati BGA o MCM più complessi, i difetti non sono facili da osservare attraverso un microscopio e non sono facili da determinare per un po '. In questo momento, sono necessari altri mezzi per determinare. Poi dobbiamo analizzare il meccanismo di guasto, cioè utilizzare vari metodi fisici e chimici per analizzare il meccanismo che causa guasto PCB o generazione di difetti, come saldatura virtuale, inquinamento, danno meccanico, stress di umidità, corrosione media, danno da fatica, CAF o migrazione ionica, sovraccarico di stress e così via. in base al meccanismo di guasto e all'analisi del processo, per individuare la causa del meccanismo di guasto e, se necessario, verificare la prova. Generalmente, la verifica del test dovrebbe essere eseguita il più possibile e la causa accurata del guasto indotto può essere trovata attraverso la verifica del test. Ciò fornisce una base mirata per il prossimo miglioramento. Infine, si tratta di compilare un report di analisi dei guasti basato sui dati di prova, fatti e conclusioni ottenuti nel processo di analisi, che richiede fatti chiari, ragionamento logico rigoroso e una forte organizzazione. Non immaginare dal nulla.

Nel processo di analisi, prestare attenzione ai principi di base secondo cui il metodo analitico dovrebbe essere utilizzato dal semplice al complesso, dall'esterno all'interno, senza mai distruggere il campione e poi utilizzarlo, solo in questo modo si può evitare la perdita di informazioni chiave e l'introduzione di nuovi meccanismi di fallimento creati dall'uomo. E' come un incidente stradale. Se la parte coinvolta nell'incidente distrugge o fugge dalla scena, è difficile per la saggia polizia determinare con precisione la responsabilità. In questo momento, le leggi sul traffico generalmente impongono alla persona che è fuggita dalla scena o al partito che ha distrutto la scena di assumersi la piena responsabilità. Lo stesso vale per l'analisi dei guasti dei circuiti stampati o PCBA. Se si utilizza un saldatore elettrico per riparare i giunti di saldatura difettosi o si utilizzano grandi forbici per tagliare forzatamente il PCB, allora non c'è modo di avviare l'analisi e il sito di guasto è stato distrutto. Soprattutto quando ci sono pochi campioni falliti, una volta che l'ambiente del sito di guasto è distrutto o danneggiato, la vera causa di guasto non può essere ottenuta.