Tecnologia PCB - Spessore della placcatura d'oro delle parti e del PWB

Il rapporto tra la caduta della parte e lo spessore della placcatura in oro del circuito stampato

Lo spessore della placcatura in oro della scheda PCB è specificato. Dopo SMT, quando l'intera macchina è stata assemblata, si è scoperto che c'era un problema di caduta delle parti. All'inizio, la fabbrica di PCB credeva fortemente che fosse causata dal pad nero. I cuscinetti di saldatura mostrano il colore dei cuscinetti neri e la maggior parte dei cuscinetti di saldatura sono collegati ai piedi delle parti mentre le parti cadono. - rich) posizione layer.

Infatti, i prodotti della società PCB sono esternalizzati a OEM professionisti, quindi naturalmente gli OEM di qualità sono responsabili della produzione, ma a volte ci sono molti punti poco chiari nelle operazioni di esternalizzazione, in particolare questioni relative alla proprietà e alla compensazione della responsabilità Quando la fonderia SMT e l'impianto di produzione di circuiti stampati hanno combattuto avanti e indietro per diversi turni, È il problema del tampone nero, perché l'EDX/SEM è stato applicato alle fette, e il fosforo (P) è stato considerato Il contenuto è un po' troppo alto. Hanno detto che hanno anche fatto fette ed eseguito EDX/SEM, ma il contenuto di fosforo (P) dovrebbe essere all'interno dell'intervallo normale; qui, Si dice che lo strato d'oro non sia molto utile nella saldatura...aspettate, ma nessuno fa davvero l'affettatura e analizza da quale livello viene staccata la parte? L'IMC non cresce bene? L'insufficiente riscaldamento della temperatura ha causato la scarsa saldatura? L'ossidazione dello strato di nichel (EN, Nichel Elettroless) indebolire la forza di saldatura?

Dopo aver ottenuto le merci della società PCB non potevano essere spedite fuori, alla fine ho dovuto saltare giù per arbitrato e arrestare tutte le persone da entrambe le parti per una riunione!

Prima di tutto, naturalmente, è necessario comprendere la situazione attuale. In primo luogo, assicurarsi che le parti cadono solo durante la costruzione della scatola del prodotto successivo, perché le parti devono essere collegate e scollegate durante il montaggio dell'intera macchina. Nessun problema è stato riscontrato nei precedenti SMT e ICT. Inoltre, dopo aver controllato l'assemblaggio del circuito stampato con problemi e nessun problema prima, si scopre che le buone parti del circuito stampato possono resistere alla spinta di 6～8Kg-f senza cadere, mentre il circuito stampato difettoso deve solo essere spinto alle parti sotto 2Kg-f. E' appena caduto.

Pertanto, le misure a breve termine possono prima utilizzare la spinta per selezionare (selezionare) prodotti buoni e difettosi, ma le parti che sono state spinte devono essere saldate nuovamente a mano per garantire che le parti non siano causate dall'attuazione della spinta causata dalle leggere crepe del giunto di saldatura; Come per la macchina completa Il montaggio del prodotto finito è un mal di testa. Abbiamo finalmente deciso di eseguire un test plug-in al 100% con l'ultimo lotto di prodotti in magazzino, per poi smontare la macchina secondo AQL0.4 per controllare la spinta delle parti. Per altri lotti, utilizzare il pallet. Come unità, viene eseguita la prova plug-in al 100% e 2 set sono selezionati per la prova di spinta. Questo è un grande progetto!

Successivamente, discuteremo la vera causa della caduta della parte. Infatti, la parte che cade non è altro che le varie possibilità sopra menzionate. Prima controlla dove la parte è rotta, e probabilmente puoi sapere dov'è il problema:

Se non c'è stagno sui piedi delle parti, deve essere causato dall'ossidazione dei piedi delle parti o dalla scarsa pasta di saldatura.

Se non cresce affatto in IMC, allora il calore di riflusso dovrebbe essere insufficiente.

* Se la frattura è sulla superficie dello strato IMC, dipende se c'è qualche problema con la crescita dell'IMC. Se non ci sono problemi nel design e l'IMC cresce male, potrebbe essere dovuto a una temperatura insufficiente di riflusso... etc.

Se la frattura si verifica tra l'IMC e lo strato di nichel, puoi controllare se lo strato ricco di fosforo è evidente. Si consiglia di eseguire analisi elementari per vedere se il contenuto di fosforo è troppo. Se lo strato ricco di fosforo è evidente e troppo spesso, influenzerà l'affidabilità in futuro e causerà una struttura insufficiente; Inoltre, può anche essere causato dall'ossidazione dello strato di nichel per causare resistenza alla saldatura insufficiente.

Prendete la scheda con il problema, quindi affettate i pad di saldatura su cui sono cadute le parti e i pad di saldatura su cui le parti non sono cadute. Inoltre, prendete un'altra scheda che non ha alcun problema prodotto prima, e affettatela sui cuscinetti di saldatura dove ora si scopre che le parti sono cadute.

Questa è una foto della scheda problematica come parte affettata e il pad di saldatura caduto.

Si può chiaramente vedere che l'IMC delle parti che cadono dal pad non sembra essere cresciuto completamente, e sembra che le tracce di AuSn e AuSn2 non sfuggiranno in futuro (non c'è composizione elementare, non ne sono sicuro).

Un controllo bioptico dove è caduta la stessa parte, ha scoperto che anche l'IMC era normale.

Dopo diversi giorni di follow-up e discussione, la verità sembra essersi gradualmente migliorata. Abbiamo scoperto che le parti sono cadute tra l'IMC e lo strato di nichel, e la crescita di IMC sembra essere un po 'insufficiente. Entrambe le parti hanno trovato anche O nello strato di nichel. (Ossigeno), anche se un lato insiste ancora sulla possibilità del pad nero di corrosione dello strato di nichel (Ni Erosion), l'altro lato insiste che non c'è corrosione dello strato di nichel, ma è causato dall'ossidazione dello strato di nichel (Ni ossidazione), anche se è vagamente sentito che il produttore di circuiti stampati non ha detto tutta la verità, Ma almeno il produttore di circuiti stampati ha inizialmente ammesso che ci sono alcuni problemi con il processo di produzione dei suoi circuiti stampati, e ha trovato alcuni problemi nella gestione e controllo di una certa fessura d'oro, e sono disposti ad assorbire tutte le perdite, quindi non siamo Continuare a raschiare il letame giù.

È solo che l'erosione del nichel e l'ossidazione Ni sembrano essere solo invertite nel controllo dello spessore dello strato d'oro. Forse la comprensione di Shenzhen Honglijie non è sufficiente!

Le opinioni di Shenzhen Honglijie qui possono essere utilizzate come riferimento. Se ci sono esperti di circuiti stampati di passaggio, non esitate a fornire opinioni. Secondo i requisiti di IPC4552, lo spessore dello strato d'oro generalizzato è raccomandato per essere 2 µ"～5 µ", e lo spessore dello strato chimico di nichel è 3 µm (118 µ") a 6 µm (236 µ"). Tuttavia, lo strato d'oro dovrebbe essere il più sottile possibile, in modo da evitare fragilità dell'oro e corrosione inversa, perché "l'oro" è un elemento non attivo durante il processo di saldatura; ma se lo strato d'oro è troppo sottile, non sarà in grado di coprire completamente lo strato di nichel. Se ci vuole molto tempo per saldarlo di nuovo, è incline all'ossidazione e al rifiuto della saldatura. Pertanto, lo scopo principale di "oro" qui è quello di prevenire l'ossidazione del circuito stampato. Per quanto riguarda lo scopo di "nichel"? Fare riferimento a questo articolo: Qual è lo scopo della nichelatura su parti o circuiti stampati nell'industria elettronica?

Poiché il prezzo dell'oro è salito di recente, lo spessore di placcatura della scheda ENIG del PCB è stato ridotto dal minimo originale di 2.0µ" a 1.2µ" o più. A volte il consiglio durerà da tre mesi a sei mesi, e alcuni saranno più di un anno. Sono davvero preoccupata. Ad essere onesti, stiamo ancora osservando da vicino se ci saranno effetti collaterali di tale spessore dello strato d'oro, ma dal momento che il capo sopra ha già promesso al fornitore e deciso così, possiamo solo aspettare e vedere.

Questa volta la scheda problematica è stata conservata per circa tre mesi, ma lo spessore dello strato d'oro della tavola problematica è solo di circa 1.0µ Secondo la conclusione del rapporto 8D che il produttore di PCB ha finalmente risposto, è perché il controllo dello spessore dello strato d'oro PCB è una scatola di 2mmx2mm viene utilizzata come base di misura, ma i cuscinetti di saldatura che hanno problemi questa volta sono in realtà molto più grandi di questa dimensione, quindi lo spessore dello strato d'oro dei cuscinetti di saldatura qui non è controllato, con conseguente immersione di s Alcune tavole. Lo spessore insufficiente dell'oro ossida lo strato di nichel di parte del bordo, con conseguente resistenza insufficiente alla saldatura. Quanto sopra fa parte della risposta del fornitore del circuito stampato. Ho ancora dei dubbi.