Tecnologia PCB - Processo di produzione di prova di progettazione del circuito stampato PCB

Breve descrizione della differenza tra la scheda PCB bifacciale ordinaria e la scheda PCB multistrato:

La scheda bifacciale è lo strato centrale del mezzo ed entrambi i lati sono gli strati di cablaggio. Una scheda multistrato è uno strato di cablaggio multistrato. Tra ogni due strati c'è uno strato dielettrico, che può essere reso molto sottile. I circuiti stampati multistrato hanno almeno tre strati conduttivi, due dei quali sono sulla superficie esterna e lo strato rimanente è integrato nella scheda isolante. Il collegamento elettrico tra di loro è solitamente ottenuto attraverso fori placcati sulla sezione trasversale del circuito stampato.

Produzione di prova PCB a 8 strati-lo scopo di annerimento e brunitura

1. rimuovere i contaminanti come olio e impurità sulla superficie;

2. aumentare la superficie specifica del foglio di rame, aumentando così l'area di contatto con la resina, che è favorevole alla piena diffusione della resina e alla formazione di maggiore forza di legame;

3. rendere la superficie di rame non polare in una superficie con CuO e Cu2O polari e aumentare il legame polare tra il foglio di rame e la resina;

4. La superficie ossidata non è influenzata dall'umidità alle alte temperature, riducendo la possibilità di delaminazione tra il foglio di rame e la resina.

5. La scheda con il circuito interno deve essere annerita o marrone prima che possa essere laminato. È per ossidare la superficie di rame del bordo interno. Generalmente, il Cu2O prodotto è rosso e CuO è nero, quindi lo strato di ossido a base di Cu2O è chiamato browning e lo strato di ossido a base di CuO è chiamato annerimento.

1. La laminazione è il processo di incollaggio di ogni strato di circuiti in un intero per mezzo di pre-fase B

Questo legame si ottiene attraverso la diffusione reciproca e la penetrazione tra macromolecole all'interfaccia, e poi l'intreccio. Il processo di incollaggio dei vari strati di circuiti in un insieme dal prepreg stadio. Questo legame si ottiene attraverso la diffusione reciproca e la penetrazione tra macromolecole all'interfaccia, e poi l'intreccio.

2. Scopo: Premere il bordo multistrato discreto insieme allo strato di incollaggio in un bordo multistrato con il numero richiesto di strati e spessore

1. Typesetting è quello di laminare foglio di rame, foglio di incollaggio (prepreg), bordo interno dello strato, acciaio inossidabile, bordo di isolamento, carta kraft, piastra di acciaio dello strato esterno e altri materiali secondo i requisiti del processo. Se la scheda è più di sei strati, è necessaria la pre-tipizzazione. Lay foglio di rame, foglio di incollaggio (prepreg), bordo interno dello strato, acciaio inossidabile, bordo di isolamento, carta kraft, piastra di acciaio dello strato esterno e altri materiali secondo i requisiti del processo. Se la scheda è più di sei strati, è necessaria la pre-tipizzazione.

2. Il circuito stampato laminato è inviato alla pressa termica sottovuoto durante il processo di laminazione. L'energia termica fornita dalla macchina viene utilizzata per fondere la resina nel foglio di resina, legando così il substrato e riempiendo la lacuna.

3. Laminazione Per i progettisti, la prima cosa che deve essere presa in considerazione per la laminazione è la simmetria. Poiché il bordo sarà influenzato dalla pressione e dalla temperatura durante il processo di laminazione, ci sarà ancora stress nel bordo dopo che la laminazione è completata. Pertanto, se i due lati della scheda laminata non sono uniformi, lo stress sui due lati sarà diverso, causando la scheda a piegarsi su un lato, il che influisce notevolmente sulle prestazioni del PCB. Keyou Circuits è specializzata nella produzione di circuiti stampati multistrato ad alta precisione. I prodotti sono ampiamente utilizzati in: moduli LCD a cristalli liquidi, apparecchiature di comunicazione, strumentazione, alimentatori industriali, elettronica digitale, medica, apparecchiature di controllo industriale, moduli / moduli LED, energia elettrica, trasporti, campi high-tech come scienza e istruzione ricerca e sviluppo, automobili, aerospaziale e aviazione. Inoltre, anche nello stesso piano, se la distribuzione del rame è irregolare, la velocità di flusso della resina in ogni punto sarà diversa, in modo che lo spessore del luogo con meno rame sarà leggermente più sottile e lo spessore del luogo con più rame sarà più spesso. Alcuni. Per evitare questi problemi, vari fattori come l'uniformità della distribuzione del rame, la simmetria della pila, la progettazione e la disposizione di vie cieche e sepolte, ecc. devono essere attentamente considerati nella progettazione del PCB.