Tecnologia PCB - Cosa sai sull'esperienza di layout PCB

1. il cablaggio deve avere una direzione ragionevole: come ingresso / uscita, AC / DC, segnale forte / debole, alta frequenza / bassa frequenza, alta tensione / bassa tensione, ecc..., le loro direzioni dovrebbero essere lineari (o separati), non si mescolano reciprocamente. Il suo scopo è prevenire interferenze reciproche. La direzione migliore è seguire una linea retta, ma generalmente non è facile da raggiungere. Evitare il percorso circolare. Per DC, piccolo segnale, i requisiti di progettazione PCB a bassa tensione possono essere più bassi. I bordi dell'estremità di ingresso e dell'estremità di uscita devono essere evitati adiacenti al parallelo per evitare interferenze di riflessione. Se necessario, il filo di terra dovrebbe essere aggiunto per l'isolamento e il cablaggio di due strati adiacenti dovrebbe essere perpendicolare l'uno all'altro. L'accoppiamento parassitico è facile da verificarsi in parallelo.

2. Scegliere un buon punto di messa a terra: Generalmente, un terreno comune è richiesto e la terra digitale e la terra analogica sono collegati al condensatore di ingresso di alimentazione.

3. Disporre ragionevolmente il filtro di potenza / condensatori di disaccoppiamento: Disporre questi condensatori il più vicino possibile a questi componenti, e saranno inutili se sono troppo lontani. Il condensatore di disaccoppiamento del dispositivo chip è posizionato al meglio sulla pancia del dispositivo dall'altro lato della scheda. Il potere e la terra devono passare prima il condensatore e quindi entrare nel chip.

4. Le linee sono squisite: le linee larghe non dovrebbero mai essere sottili se possibile; Le linee ad alta tensione e ad alta frequenza dovrebbero essere rotonde e lisce, senza smussi taglienti e gli angoli non dovrebbero essere ad angolo retto. Generalmente, viene utilizzato un angolo di 135 gradi. Il filo di terra dovrebbe essere il più ampio possibile ed è meglio utilizzare una grande area di rame, che può migliorare notevolmente il problema dei punti di messa a terra. Nella progettazione, i fori di linea dovrebbero essere ridotti il più possibile e la densità di linea parallela dovrebbe essere ridotta.

5. allargare la larghezza del cavo di alimentazione e di terra il più possibile, preferibilmente il cavo di terra è più ampio del cavo di alimentazione, la loro relazione è: cavo di terra>cavo di alimentazione>cavo di segnale.

6. L'elaborazione a terra comune del circuito digitale e del circuito analogico, molti PCB non sono più un singolo circuito funzionale (circuito digitale o analogico), ma sono composti da una miscela di circuiti digitali e analogici. Pertanto, è necessario considerare l'interferenza reciproca tra di loro durante il cablaggio PCB, in particolare l'interferenza acustica sul filo di terra.

La frequenza del circuito digitale è alta e la sensibilità del circuito analogico è forte. Per la linea di segnale, la linea di segnale ad alta frequenza dovrebbe essere il più lontano possibile dal dispositivo sensibile del circuito analogico. Per la linea di terra, l'intero PCB ha un solo nodo al mondo esterno, quindi il problema del terreno comune digitale e analogico deve essere affrontato all'interno del PCB e la terra digitale e analogica all'interno della scheda sono effettivamente separati e non sono collegati tra loro, ma all'interfaccia (come spine, ecc.) che collega il PCB al mondo esterno. Il terreno digitale e il terreno analogico sono un po' cortocircuiti.

7. Quando la linea del segnale è posata sullo strato elettrico (terra) e la scheda stampata multistrato è disposta, non ci sono molti fili lasciati nello strato della linea del segnale che non sono stati disposti. L'aggiunta di più strati causerà sprechi e aumenterà la produzione. Anche il carico di lavoro e i costi sono aumentati di conseguenza. Per risolvere questa contraddizione, puoi considerare il cablaggio sullo strato elettrico (terra). Lo strato di potenza dovrebbe essere considerato in primo luogo, e lo strato di terra secondo. Perché è meglio preservare l'integrità della formazione.

8. Per l'elaborazione dei segnali chiave, i segnali chiave come le linee di orologio dovrebbero essere messi a terra per evitare interferenze. Allo stesso tempo, un giunto di saldatura è realizzato sul lato del dispositivo oscillatore di cristallo per macinare il guscio oscillatore di cristallo.

9. Controllo delle regole di progettazione (RDC)

Dopo che il progetto di cablaggio è completato, è necessario verificare attentamente se il progetto di cablaggio soddisfa le regole stabilite dal progettista e, allo stesso tempo, è anche necessario confermare se le regole stabilite soddisfano i requisiti del processo di produzione del cartone stampato. L'ispezione generale ha i seguenti aspetti:

Se la distanza tra la linea e la linea, la linea e il cuscinetto del componente, la linea e il foro passante, il cuscinetto del componente e il foro passante, il foro passante e il foro passante è ragionevole e se soddisfa i requisiti di produzione.

La larghezza della linea elettrica e della linea di terra è appropriata e esiste un accoppiamento stretto tra la linea elettrica e la linea di terra (impedenza a bassa onda)? C'è un posto nel PCB dove il filo di terra può essere allargato?

Se sono state adottate le misure migliori per le linee di segnale chiave, come la lunghezza più breve, la linea di protezione è aggiunta e la linea di ingresso e di uscita sono chiaramente separate.

C'è un cavo di terra separato per il circuito analogico e la parte del circuito digitale?

Se la grafica (come icone, annotazioni) aggiunta al PCB causerà cortocircuito del segnale.

Modifica alcune forme lineari indesiderabili.

C'è una linea di processo sul PCB? Se la maschera di saldatura PCB soddisfa i requisiti del processo di produzione, se la dimensione della maschera di saldatura è appropriata e se il logo del carattere è premuto sul pad del dispositivo, in modo da non influenzare la qualità dell'apparecchiatura elettrica.

Se il bordo esterno del telaio dello strato di terra di potenza nella scheda multistrato è ridotto. Ad esempio, la lamina di rame dello strato di terra di potenza è esposta all'esterno della scheda ed è facile causare un cortocircuito.

10. Per quanto riguarda EMC:

R. Scegliere dispositivi con pendenze del segnale più lente il più possibile per ridurre i componenti ad alta frequenza generati dal segnale.

B. Prestare attenzione al posizionamento di componenti ad alta frequenza, non troppo vicino al connettore esterno.

C. Prestare attenzione alla corrispondenza di impedenza dei segnali ad alta velocità, allo strato di cablaggio e al suo percorso di corrente di ritorno per ridurre la riflessione ad alta frequenza e la radiazione.

D. Posizionare condensatori di disaccoppiamento sufficienti e appropriati sui perni di alimentazione di ciascun dispositivo per alleviare il rumore sul piano di potenza e sul piano di terra. Prestare particolare attenzione a se la risposta in frequenza e le caratteristiche di temperatura del condensatore soddisfano i requisiti di progettazione.

E Lo strato di potere è 20H che si restringe dallo strato di terra e H è la distanza tra lo strato di potere e lo strato di terra.