Tecnologia PCB - Tre specifiche anti-vernice e precauzioni sul PCB

Tre anti-vernice è un genere di vernice appositamente formulata, utilizzata per proteggere i circuiti stampati PCB e le relative attrezzature dall'erosione ambientale. La vernice a prova di tre ha una buona resistenza ad alta e bassa temperatura; Forma un film protettivo trasparente dopo la polimerizzazione, che ha eccellente isolamento, resistenza all'umidità, resistenza alle perdite, resistenza agli urti, resistenza alla polvere, resistenza alla corrosione, resistenza all'invecchiamento, resistenza alla corona e altre proprietà.

In condizioni realistiche, quali chimica, vibrazione, alta polvere, spruzzo di sale, umidità e temperatura elevata, il circuito stampato può avere corrosione, ammorbidimento, deformazione, muffa e altri problemi, che possono causare il malfunzionamento del circuito stampato.

La vernice a tre prove è rivestita sulla superficie del circuito stampato per formare uno strato di pellicola protettiva a tre prove (a tre prove si riferisce a anti-umidità, anti-sale spray e anti-muffa).

In condizioni quali sostanze chimiche (ad esempio: carburante, liquido di raffreddamento, ecc.), vibrazione, umidità, spruzzo di sale, umidità e temperatura elevata, il circuito stampato che non viene utilizzato con la vernice a prova di tre può essere corroso, crescita della muffa e cortocircuito, ecc., portando al circuito In caso di guasto, l'uso di vernice a prova di tre può proteggere il circuito da danni, migliorando così l'affidabilità del circuito stampato, aumentando il suo fattore di sicurezza e garantendo la sua durata.

Inoltre, poiché la vernice a tre prove può prevenire perdite, consente una maggiore potenza e una distanza più stretta tra le schede stampate. In tal modo, lo scopo della miniaturizzazione dei componenti può essere raggiunto.

Specifiche e requisiti dei tre processi anti-vernice

Requisiti di verniciatura:

1. spessore della vernice dello spruzzo: Lo spessore del film della vernice è controllato entro 0.05mm-0.15mm. Lo spessore del film secco è 25um-40um.

2. rivestimento secondario: Al fine di garantire lo spessore del prodotto con elevati requisiti di protezione, il rivestimento secondario può essere eseguito dopo che il film di vernice è indurito (determinare se eseguire il rivestimento secondario secondo i requisiti).

3. ispezione e riparazione: controllare visivamente se il circuito stampato rivestito soddisfa i requisiti di qualità e riparare il problema. Ad esempio, se i perni e le altre aree protette sono macchiate con vernice a prova di tre colori, utilizzare una pinzetta per tenere un batuffolo di cotone o pulire un batuffolo di cotone immerso nell'acqua del lavagna per pulirlo.

4. sostituzione del componente PCB: Dopo che il film di vernice è curato, se si desidera sostituire i componenti, è possibile fare come segue:

(1) Saldare i componenti direttamente con ferro di cromo elettrico e quindi utilizzare un panno di cotone immerso nell'acqua del bordo per pulire il materiale intorno al pad

(2) Saldatura di componenti alternativi

(3) Utilizzare un pennello per immergere i tre anti-vernice per spazzolare la parte di saldatura e rendere la superficie del film di vernice asciutta e solidifica

Requisiti operativi:

1. Tre posti di lavoro anti-vernice devono essere puliti e privi di polvere, e ci devono essere buone misure di ventilazione e personale irrilevante è vietato entrare.

2. indossare maschere o maschere a gas, guanti di gomma, occhiali protettivi chimici e altri dispositivi di protezione durante il funzionamento per evitare lesioni al corpo.

3. Dopo che il lavoro è finito, pulire gli strumenti usati in tempo e chiudere e coprire saldamente il contenitore con la vernice a prova di tre.

4. Le misure antistatiche dovrebbero essere adottate per i circuiti stampati e i circuiti stampati non dovrebbero essere sovrapposti. Durante il processo di rivestimento, i circuiti stampati dovrebbero essere posizionati orizzontalmente.

Requisiti di qualità:

1. La superficie del PCB non deve avere vernice di flusso o gocciolamento. Quando la vernice è dipinta, fare attenzione a non gocciolare sulla parte parzialmente isolata.

2. lo strato di vernice a prova di tre dovrebbe essere piatto, luminoso e uniforme di spessore per proteggere la superficie del pad, componente patch o conduttore.

3. La superficie dello strato di vernice e dei componenti non devono avere difetti quali bolle, fori di spillo, increspature, fori di restringimento, polvere, ecc. e oggetti estranei, nessun gesso, nessun fenomeno di pelatura, nota: prima che il film di vernice sia asciutto, non toccare la membrana della vernice a volontà.

4. Componenti o aree parzialmente isolati non possono essere rivestiti con vernice a prova di tre.

Parti e dispositivi che non possono essere rivestiti con vernice conforme

Dispositivi convenzionali senza rivestimento: radiatori ad alta potenza verniciati, dissipatori di calore, resistenze di potenza, diodi ad alta potenza, resistenze cementizie, interruttori di codice, potenziometri (resistenze regolabili), cicalini, portabatterie, portafusibili, supporti IC, interruttori touch, relè e altri tipi di prese, intestazioni pin, morsetti e DB9, diodi ad emissione luminosa plug-in o patch-type (funzione non indicante), tubi digitali, fori di messa a terra delle viti.

2. Le parti e i componenti specificati dai disegni che non possono essere utilizzati con tre anti-vernici.

3. Secondo il catalogo "Non-Three-proof Components (Area), è stabilito che i dispositivi con vernice a prova di tre non possono essere utilizzati.

Precauzioni per tre processi di spruzzatura anti-vernice

1. Il PCBA deve essere fatto con un bordo artigianale e la larghezza non deve essere inferiore a 5mm, in modo che possa essere facilmente tracciato sulla macchina.

2. la lunghezza massima e la larghezza della scheda PCBA è 410 * 410mm, e il minimo è 10 * 10mm.

3. L'altezza massima dei componenti montati PCBA è 80mm.

4. la distanza minima tra l'area spruzzata e l'area non spruzzata dei componenti sul PCBA è 3mm.

5. La pulizia accurata può garantire che i residui corrosivi siano completamente rimossi e rendere la vernice a prova di tre aderire bene alla superficie del circuito stampato. Lo spessore della vernice è preferibilmente compreso tra 0,1-0,3 mm. Condizioni di cottura: 60°C, 10-20 minuti.

6. durante il processo di spruzzatura, alcuni componenti non possono essere spruzzati, come ad esempio componenti radianti ad alta potenza della superficie o radiatore, resistenze di potere, diodi di potere, resistenze del cemento, interruttori del quadrante, resistenze regolabili, cicalini, supporto della batteria, supporto di assicurazione (tubo), supporto IC, interruttore di tocco, ecc.

Introduzione a PCB Tri-proof Paint Rework

Quando il circuito stampato deve essere riparato, i componenti costosi sul circuito stampato possono essere rimossi separatamente e il resto può essere scartato. Ma il metodo più comune è quello di rimuovere la pellicola protettiva su tutto o parte del circuito stampato e sostituire i componenti danneggiati uno per uno.

Quando si rimuove il film protettivo della vernice a tre prove, assicurarsi che il substrato sotto il componente, altri componenti elettronici e la struttura vicino al luogo di riparazione non vengano danneggiati. I metodi di rimozione del film protettivo comprendono principalmente: l'uso di solventi chimici, la micro-macinazione, metodi meccanici e dissaldatura attraverso il film protettivo.

L'uso di solventi chimici è il metodo più comunemente utilizzato per rimuovere il film protettivo della vernice a prova di tre. La chiave risiede nelle proprietà chimiche del film protettivo da rimuovere e nelle proprietà chimiche del solvente specifico.

La micro-macinazione è l'uso di particelle ad alta velocità espulse da un ugello per "macinare" il film protettivo della vernice a prova di tre sul circuito stampato.

Il metodo meccanico è il modo più semplice per rimuovere il film protettivo della vernice a tre prove. La dissaldazione attraverso il film protettivo consiste nell'aprire prima un foro di scarico nel film protettivo per consentire lo scarico della saldatura fusa.