Tecnologia PCB - Attrezzatura utilizzata nella produzione di circuiti stampati PCBA

Nel processo di produzione di circuiti stampati PCBA, sono necessari molti macchinari e attrezzature per assemblare una scheda. Spesso il livello di qualità dei macchinari e delle attrezzature di una fabbrica determina direttamente la capacità produttiva.

L'attrezzatura di base richiesta per la produzione di PCBA comprende stampante per pasta di saldatura, macchina di posizionamento, saldatura a riflusso, rivelatore AOI, taglierina angolare del componente, saldatura ad onda, forno di stagno, lavatrice, apparecchio di prova ICT, apparecchio di prova FCT, rack di prova di invecchiamento, ecc., Impianti di elaborazione del circuito PCBA di diverse dimensioni, l'attrezzatura attrezzata avrà tutte le differenze.

1. Solder Paste Printer

Le moderne stampanti per pasta di saldatura consistono generalmente di caricamento del piatto, aggiunta della pasta di saldatura, imprinting e trasferimento del circuito stampato. Il suo principio di funzionamento è: prima fissare il circuito stampato da stampare sul tavolo di posizionamento di stampa, quindi la pasta di saldatura o la colla rossa viene stampata sul pad corrispondente attraverso lo stencil dai raschietti sinistro e destro della stampante. La stazione di trasferimento viene inserita nella macchina di posizionamento per il posizionamento automatico.

Il processo di pulizia incluso nella macchina da stampa pasta salda include: la pulizia del fondo della macchina da stampa pasta salda e la pulizia offline dello stencil pasta salda.

2. Montaggio

Macchina di montaggio: conosciuta anche come "macchina di montaggio", "Sistema di montaggio superficiale" (Sistema di montaggio superficiale), nella linea di produzione, è configurata dopo la stampante pasta di saldatura, spostando la testa di posizionamento per montare accuratamente i componenti di superficie Un dispositivo posizionato sul pad PCB. Diviso in due tipi di manuale e automatico.

3. Saldatura a riflusso

C'è un circuito di riscaldamento all'interno della saldatura a riflusso, che riscalda aria o azoto ad una temperatura abbastanza elevata e lo soffia alla scheda di circuito dove il componente è stato attaccato, in modo che la saldatura su entrambi i lati del componente sia fusa e legata alla scheda madre. Il vantaggio di questo processo è che la temperatura è facile da controllare, l'ossidazione può essere evitata durante il processo di saldatura e il costo di produzione è più facile da controllare.

4. rivelatore ottico automatico AOI

AOI (Automatic Optic Inspection) sta per ispezione ottica automatica, che è un'apparecchiatura che rileva i difetti comuni riscontrati nella produzione di saldatura sulla base di principi ottici. AOI è un nuovo tipo di tecnologia di prova che sta emergendo, ma si sta sviluppando rapidamente e molti produttori hanno lanciato l'apparecchiatura di ispezione ottica automatica AOI.

Durante l'ispezione automatica, la macchina esegue automaticamente la scansione del PCB attraverso la fotocamera, raccoglie immagini, confronta i giunti di saldatura testati con i parametri qualificati nel database, dopo l'elaborazione dell'immagine, controlla i difetti sul PCB e visualizza / contrassegna i difetti attraverso il display o segni automatici Esci ed essere riparato dal personale di manutenzione.

5. Macchina di taglio del componente

6. Saldatura ad onda

7. Forno di stagno

In generale, forno di stagno si riferisce a uno strumento di saldatura utilizzato nella saldatura elettronica. Per i circuiti stampati discreti dei componenti, la consistenza della saldatura è buona, l'operazione è conveniente, veloce e l'efficienza del lavoro è elevata. È un buon aiuto per la produzione e la lavorazione.

8. rondella del piatto (ultrasonico o attraverso la macchina di pulizia dello spruzzo)

Viene utilizzato per pulire il circuito PCBA, che può rimuovere i contaminanti e residui sulla scheda dopo la saldatura. Migliorare e garantire l'affidabilità dei circuiti stampati PCBA.

10.FCT dispositivo di prova

FCT (prova funzionale) Si riferisce all'ambiente operativo simulato (stimolo e carico) fornito alla scheda bersaglio della prova (UUT: unità sotto prova) per farlo funzionare in vari stati di progettazione, in modo da ottenere i parametri di ogni stato per verificare l'UUT La funzione del metodo di prova è buona o cattiva. In poche parole, si tratta di caricare uno stimolo adatto all'UUT e misurare se la risposta dell'estremità di uscita soddisfa i requisiti.

11. Stand di prova di invecchiamento

Il rack di prova burn-in cantest schede PCBA in lotti e testare le schede PCBA con problemi aspettando per lungo tempo per simulare l'operazione dell'utente.

12. Il processo di pulizia comprende

Il fondo della stampante per pasta di saldatura viene pulito, la pulizia dello stencil della pasta di saldatura, la pulizia dello schermo della colla rossa, la pulizia del supporto del dispositivo, la pulizia del circuito stampato PCB, ecc.