Tecnologia PCB - Introduzione al processo di produzione della prova della scheda PCB

uno. linea

1. larghezza minima della linea: 6mil (0.153mm). La produzione del circuito stampato del PWB significa che se la larghezza della linea è inferiore a 6mil, non sarà in grado di essere prodotta. Se le condizioni di progettazione lo consentono, più grande è il disegno, migliore è, maggiore è la larghezza della linea, migliore è la fabbrica, maggiore è la resa e il design generale è di solito intorno a 10mil. Questo è molto importante, il design deve essere considerato

2. spaziatura minima della linea: 6mil (0.153mm). La distanza minima della linea è linea-a-linea e la distanza dalla linea al pad non è inferiore a 6mil. Dal punto di vista della produzione, più grande e migliore, la regola generale è 10mil. Naturalmente, se il design è condizionale, più grande è, meglio è. Questo è molto importante. Il design deve essere considerato

3. La distanza tra la linea e la linea di contorno è 0.508mm (20mil)

due. via via (comunemente noto come foro conduttivo)

1. Apertura minima: 0.3mm (12mil)

2. l'apertura minima via foro (VIA) non è inferiore a 0.3mm (12mil), il lato singolo del pad non può essere inferiore a 6mil (0.153mm), e non è limitato se è superiore a 8mil (0.2mm) (vedere Figura 3) Questo punto è molto importante, la progettazione deve considerare

3. Via foro (VIA) la distanza tra foro e foro (bordo foro e bordo foro) non può essere inferiore a: 6mil, più di 8mil questo punto è molto importante, il disegno deve essere considerato

4, la distanza tra il pad e la linea di contorno è 0.508mm (20mil)

5. a. Spaziatura tra foro e linea:

NPTH (senza anello di saldatura): Dopo la compensazione del foro 0.15MM, la distanza dalla linea è più di 0.2MM

PTH (con anello di saldatura): dopo che la compensazione del foro è 0.15MM, la distanza dalla linea è più di 0.3MM

B. Distanza tra foro e foro:

PTH (con anello di saldatura): dopo compensazione del foro 0.15mm, foro a foro sopra 0.45mm

Foro NPTH: dopo compensazione del foro 0.15MM, foro a foro sopra 0.2mm

VIA: La spaziatura può essere leggermente più piccola

tre. Pad PAD (comunemente noto come foro plug-in (PTH))

1. La dimensione del foro plug-in dipende dal componente, ma deve essere più grande del perno del componente. Si raccomanda di essere più grande di almeno 0,2 mm o superiore, il che significa che il perno del componente di 0,6, è necessario progettare almeno 0,8 per impedire l'elaborazione Tolleranza rende difficile inserire,

2, foro plug-in (PTH) L'anello esterno del pad non dovrebbe essere inferiore a 0.2mm (8mil) su un lato

3. foro plug-in (PTH) La distanza tra foro e foro (bordo del foro e bordo del foro) non può essere inferiore a: 0.3mm, naturalmente, più grande è meglio (come indicato nella figura 3). Questo è molto importante per la produzione di circuiti stampati e il design deve essere considerato

4. la distanza tra il pad PCB e la linea di contorno è 0.508mm (20mil)

Quattro. Maschera di saldatura

1. Il foro plug-in apre la finestra e il singolo lato della finestra SMD non può essere inferiore a 0.1mm (4mil)

cinque. Personaggi (il design dei caratteri influisce direttamente sulla produzione, la chiarezza dei caratteri è molto rilevante per il design del personaggio)

1. La larghezza del carattere non può essere inferiore a 0.153mm (6mil), l'altezza del carattere non può essere inferiore a 0.811mm (32mil), e il rapporto tra larghezza e altezza è 5, cioè, la larghezza del carattere è 0.2mm e l'altezza del carattere è 1mm, e così via

6: fori scanalati non metallizzati La distanza minima dei fori scanalati non è inferiore a 1,6 mm, altrimenti aumenterà notevolmente la difficoltà di fresatura

7: Imposizione di PCB

1. Non vi sono lacune e lacune nell'imposizione. Lo spazio delle lacune non dovrebbe essere inferiore a 1,6 (spessore del bordo 1,6) mm, altrimenti aumenterà notevolmente la difficoltà di fresatura. Le dimensioni del bordo di lavoro di imposizione variano a seconda dell'attrezzatura. Lo spazio dell'imposizione senza gap è di circa 0,5 mm e il bordo del processo non può essere inferiore a 5 mm