Tecnologia PCB - Comprendere a cosa si riferisce BGA nell'elaborazione PCBA

Nell'elaborazione quotidiana di PCBA, il nome completo di BGA è Ball Grid Array (pacchetto di matrice di sfere di saldatura), che deve fare una serie di sfere di saldatura sul fondo del substrato del pacchetto come l'estremità I/O del circuito per interconnettere con il circuito stampato (PCB). Il dispositivo confezionato con questa tecnologia è un dispositivo di montaggio superficiale. È un metodo di imballaggio in cui un circuito integrato adotta una scheda portante organica. Per essere in grado di determinare e controllare la qualità di tale processo, è necessario comprendere e testare i fattori fisici che influenzano la sua affidabilità a lungo termine, come la quantità di saldatura, il posizionamento di fili e cuscinetti e bagnabilità. Le prestazioni e l'assemblaggio dei dispositivi BGA sono superiori ai componenti convenzionali, ma molti produttori non sono ancora disposti a investire nella capacità di sviluppare la produzione di massa di dispositivi BGA. La ragione principale è che è molto difficile testare i giunti di saldatura dei dispositivi BGA e non è facile garantirne la qualità e l'affidabilità.

Nell'attuale era dell'informazione, con il rapido sviluppo dell'industria elettronica, prodotti come computer e telefoni cellulari sono diventati sempre più popolari. Le persone hanno sempre più requisiti funzionali e requisiti di prestazione più forti per i prodotti elettronici, ma i requisiti di volume stanno diventando sempre più piccoli e i requisiti di peso stanno diventando sempre più leggeri. Questo ha promosso lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione della multifunzionalità, sicurezza, miniaturizzazione e leggerezza. Per raggiungere questo obiettivo, la dimensione delle caratteristiche dei chip IC diventerà sempre più piccola e la complessità continuerà ad aumentare. Di conseguenza, il numero di I/O nel circuito aumenterà e la densità di I/O del pacchetto continuerà ad aumentare. Al fine di soddisfare i requisiti di questo sviluppo, sono emerse alcune * tecnologie di imballaggio ad alta densità, e la tecnologia di imballaggio BGA è una di queste.

Il packaging BGA è apparso all'inizio degli anni '90 e ora si è sviluppato in una tecnologia matura di imballaggio ad alta densità. Tra tutti i tipi di imballaggio di IC a semiconduttore, gli imballaggi BGA sono cresciuti più rapidamente durante il periodo quinquennale dal 1996 al 2001. Nel 1999, la produzione di BGA era di circa 1 miliardo. Tuttavia, finora, questa tecnologia è più adatta per l'imballaggio di dispositivi ad alta densità e ad alta densità e la tecnologia si sta ancora sviluppando nella direzione del passo fine e dell'alto numero di terminali I/O. La tecnologia di imballaggio BGA è principalmente adatta per il confezionamento di chipset PC, microprocessori / controller, ASIC, array gate, memorie, DSP, PDA, PLD e altri dispositivi.

Caratteristiche del pacchetto BGA in elaborazione PCBA:

1. Meno area di imballaggio;

2. la funzione è aumentata e il numero di pin è aumentato;

3. la scheda PCB può essere egocentrica durante la fusione e la saldatura ed è facile da stagnare;

4. Alta affidabilità, buone prestazioni elettriche e basso costo complessivo.

Le schede PCB elaborate in PCBA con BGA generalmente hanno molti piccoli fori. La maggior parte dei clienti BGA vias sono progettati con un diametro del foro finito di 8-12 mil. La distanza tra la superficie del BGA e il foro è 31,5 mil ad esempio, generalmente non meno di 10,5 mil . I BGA tramite fori devono essere tappati, i BGA pad non possono essere riempiti con inchiostro e i BGA pad non sono forati.

Nell'elaborazione PCBA, i dispositivi BGA possono raggiungere costantemente un tasso di difetto inferiore a 20 (PPM) quando utilizzano procedure di processo SMT convenzionali e attrezzature per la produzione di assemblaggio. Dall'inizio degli anni '90, la tecnologia SMT è entrata in una fase matura. Tuttavia, con il rapido sviluppo dei prodotti elettronici in direzione di conveniente/miniaturizzazione, rete e multimedia, sono stati proposti requisiti più elevati per la tecnologia di assemblaggio elettronico. Continuano ad emergere tecnologie di assemblaggio a densità, tra cui BGA (Ball Grid Array package) è una tecnologia di assemblaggio ad alta densità che è entrata nella fase pratica.