Tecnologia PCB - Come installare componenti su circuiti stampati

Le nostre schede di computer comuni sono fondamentalmente circuiti stampati PCB bifacciali basati su tessuto di vetro epossidico. Un lato è per l'inserimento dei componenti e l'altro lato è per la saldatura del perno dei componenti. Si può vedere che i giunti di saldatura sono molto regolari. La superficie di saldatura discreta del perno componente è chiamata pad. Perché altri modelli di filo di rame non sono stagnati? Perché oltre ai cuscinetti di saldatura e altre parti, la superficie delle parti rimanenti ha una maschera di saldatura resistente alla saldatura ad onda. La maggior parte della maschera di saldatura sulla superficie è verde e alcuni usano giallo, nero, blu, ecc., quindi l'olio della maschera di saldatura è spesso chiamato olio verde nell'industria PCB. La sua funzione è quella di prevenire il fenomeno del ponte durante la saldatura ad onda, migliorare la qualità della saldatura e salvare la saldatura. È anche uno strato protettivo permanente per le schede stampate, che può prevenire umidità, corrosione, muffa e graffi meccanici. Dall'esterno, la maschera saldante verde liscia e brillante è un olio verde fotosensibile e polimerizzato termicamente per il film sulla scheda. Non solo l'aspetto è migliore, ma soprattutto, la precisione dei cuscinetti è maggiore, il che migliora l'affidabilità dei giunti di saldatura.

Possiamo vedere dalla scheda del computer che ci sono tre modi per installare i componenti. Un processo di installazione plug-in per la trasmissione, in cui i componenti elettronici vengono inseriti nei fori passanti del circuito stampato. In questo modo, è facile vedere che i fori passanti dei circuiti stampati bifacciali sono i seguenti: uno è un semplice foro di inserimento del componente; l'altro è l'inserimento di un componente e l'interconnessione bifacciale attraverso foro; il terzo è una semplice conduzione bifacciale attraverso i fori; il quarto è il supporto di montaggio e posizionamento fori. Gli altri due metodi di montaggio sono il montaggio superficiale e il montaggio diretto del chip. Infatti, la tecnologia di montaggio diretto del chip può essere considerata come un ramo della tecnologia di montaggio superficiale. È attaccare direttamente il chip sul bordo stampato e quindi utilizzare il metodo di incollaggio del filo o il metodo del nastro trasportatore, il metodo del chip flip, il metodo del cavo del fascio e altre tecnologie di imballaggio per interconnettere al circuito stampato. Sul tabellone. La superficie di saldatura è sulla superficie del componente.

La tecnologia di montaggio superficiale presenta i seguenti vantaggi:

1. Poiché il bordo stampato elimina in gran parte i grandi vias o la tecnologia di interconnessione del foro sepolto, la densità di cablaggio sul bordo stampato è aumentata e l'area del bordo stampato è ridotta (di solito un terzo dell'installazione plug-in). Può ridurre lo strato di progettazione e il costo del bordo stampato.

2. peso ridotto, prestazione sismica migliorata, saldatura colloidale adottata e nuova tecnologia di saldatura, qualità e affidabilità migliorate del prodotto.

3. man mano che la densità del cablaggio è aumentata e la lunghezza del cavo è accorciata, la capacità parassitaria e l'induttanza parassitaria sono ridotte, che è più favorevole a migliorare i parametri elettrici del bordo stampato.

4. è più facile realizzare l'automazione rispetto all'installazione plug-in, migliorando la velocità di installazione e la produttività del lavoro, e conseguentemente riducendo i costi di assemblaggio.

Si può vedere dalla tecnologia di montaggio superficiale di cui sopra che il miglioramento della tecnologia del circuito stampato è migliorato con il miglioramento della tecnologia di imballaggio del chip e della tecnologia di montaggio superficiale. Il tasso di adesione superficiale della scheda di computer kaki che stiamo guardando è in costante aumento. Infatti, questo tipo di circuito stampato non può soddisfare i requisiti tecnici utilizzando il modello del circuito di stampa serigrafica della trasmissione. Pertanto, per i circuiti stampati ordinari ad alta precisione, i modelli del circuito e i modelli della maschera di saldatura sono fondamentalmente fatti di circuiti fotosensibili e olio verde fotosensibile.

Con la tendenza di sviluppo di PCB ad alta densità, i requisiti di produzione dei circuiti stampati stanno diventando sempre più alti e sempre più nuove tecnologie vengono applicate alla produzione di circuiti stampati, come la tecnologia laser, la resina fotosensibile e così via. Quanto sopra è solo un'introduzione superficiale ad alcune superfici. Ci sono molte cose nella produzione di circuiti stampati che non vengono spiegate a causa di limitazioni di spazio, come via cieche e sepolte, schede flessibili, schede in teflon, fotolitografia e così via.