Tecnologia PCB - ​ Scopri i circuiti stampati flessibili in un articolo

FPC: ortografia completa inglese FlexiblePrintedCircuit, il suo cinese significa circuito stampato flessibile, indicato come scheda morbida. È trasformato in modelli di circuito conduttore utilizzando processi di trasferimento del modello di imaging della luce e incisione sulla superficie di un substrato flessibile. La superficie e gli strati interni dei circuiti stampati bifacciali e multistrato sono collegati elettricamente agli strati interni ed esterni attraverso fori metallizzati., La superficie del modello del circuito è protetta e isolata da PI e strato di colla.

Pricipalmente è diviso in bordo monolaterale, bordo cavo, bordo bifacciale, bordo multistrato e bordo rigido-flex.

PCB: PrintedCircuitBoard in inglese, il suo cinese significa circuito stampato rigido, indicato come hard board.

Caratteristiche dei circuiti stampati flessibili

â'ˆBreve: brevi ore di montaggio, tutte le linee sono configurate, eliminando la necessità di lavori ridondanti di collegamento via cavo;

â'Piccolo: il volume è più piccolo del PCB (scheda dura), che può ridurre efficacemente il volume del prodotto e aumentare la comodità di trasporto;

â'ŠLuce: più leggera del PCB (scheda dura) può ridurre il peso del prodotto finale;

4Thin: Lo spessore è più sottile del PCB (scheda dura), che può migliorare la flessibilità e rafforzare l'assemblaggio di spazio tridimensionale in uno spazio limitato.

Vantaggi dei circuiti stampati flessibili

I circuiti stampati flessibili sono circuiti stampati fatti di substrati isolanti flessibili e hanno molti vantaggi che i circuiti stampati rigidi non hanno:

1. può essere piegato, avvolto e piegato liberamente, può essere disposto secondo i requisiti di disposizione dello spazio e può essere spostato ed espanso nello spazio tridimensionale, in modo da raggiungere l'integrazione del montaggio del componente e del collegamento del cavo;

2. l'uso di FPC può ridurre notevolmente il volume e il peso dei prodotti elettronici ed è adatto per lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di alta densità, miniaturizzazione e alta affidabilità. Pertanto, FPC è stato ampiamente usato in aerospaziale, militare, comunicazioni mobili, computer portatili, periferiche del computer, PDA, fotocamere digitali e altri campi o prodotti;

3. FPC ha anche i vantaggi di buona dissipazione del calore e saldabilità, facile assemblaggio e basso costo complessivo, ecc. La progettazione della combinazione morbida e dura compensa anche la leggera carenza del substrato flessibile nella capacità di trasporto del componente in una certa misura.

Principali materie prime FPC

Le principali materie prime sono sulla destra: 1. Materiale base, 2. Film di copertina, 3. Rinforzo, 4. Altri materiali ausiliari.

1. Substrato

1.1 Substrato adesivo

I substrati adesivi sono composti principalmente da tre parti: foglio di rame, adesivo e PI. Esistono due tipi di substrati monofacciali e substrati bifacciali. Il materiale con un solo lato di lamina di rame è un substrato unilaterale e il materiale con lamina di rame bifacciale è un substrato di doppia superficie.

1.2 Nessun substrato di colla

Il substrato non adesivo è il substrato senza lo strato adesivo. Rispetto al substrato adesivo ordinario, manca lo strato adesivo medio. Si compone di solo due parti: foglio di rame e PI, che è più sottile del substrato adesivo., Migliore stabilità dimensionale, maggiore resistenza al calore, maggiore resistenza alla flessione, migliore resistenza chimica e altri vantaggi, ora è stato ampiamente utilizzato.

Foglio di rame: Allo stato attuale, lo spessore della lamina di rame comunemente usato ha le seguenti specifiche, 1OZ, 1/2OZ, 1/3OZ, e ora viene introdotto un foglio di rame più sottile con uno spessore di 1/4OZ, ma questo materiale è già in uso in Cina e le strade ultrafini sono in fase di realizzazione. (Larghezza di linea e spaziatura di linea sono 0.05MM e sotto) prodotti. Con le crescenti esigenze dei clienti, i materiali di questa specifica saranno ampiamente utilizzati in futuro.

2. Film di copertina

È composto principalmente da tre parti: carta di rilascio, colla e PI. Solo colla e PI rimangono sul prodotto alla fine. La carta di rilascio verrà strappata durante il processo produttivo e non verrà più utilizzata (il suo ruolo è quello di proteggere la colla con sostanze estranee).

3. Rafforzare

Si tratta di un materiale specifico utilizzato per FPC e utilizzato in una specifica parte del prodotto per aumentare la resistenza di supporto e compensare la caratteristica "morbida" di FPC.

Attualmente, i materiali di rinforzo comunemente utilizzati sono i seguenti:

▶rinforzo FR4: Il componente principale è composto da panno in fibra di vetro e colla resina epossidica, che è lo stesso del materiale FR4 utilizzato nel PCB;

▶rinforzo della lamiera d'acciaio: La composizione è acciaio, che ha forte durezza e resistenza di sostegno;

▶rinforzo PI: lo stesso del film di copertura, è costituito da tre parti: PI e carta di rilascio, tranne che lo strato PI è più spesso e può essere prodotto da 2MIL a 9MIL.

4. Altri materiali ausiliari

â150¶Colla pura: Questo film adesivo è un film adesivo acrilico termoindurente composto da carta protettiva / pellicola di rilascio e uno strato di colla. Pricipalmente è usato per i pannelli stratificati, i pannelli flessibili e rigidi e il bordo di rinforzo della lamiera di acciaio FR-4/svolge un ruolo di incollaggio.

Film protettivo elettromagnetico: incollato sulla superficie della scheda per schermatura.

Foglio di rame puro: composto solo da foglio di rame, utilizzato principalmente per la produzione di pannelli cavi.

5. Tipi di FPC

I tipi di FPC hanno le seguenti 6 distinzioni:

A. Pannello singolo: Solo un lato ha cablaggio.

B. Doppio pannello: Ci sono linee su entrambi i lati.

C. Bordo vuoto: noto anche come bordo della finestra (apertura della finestra sulla superficie del dito).

D. Scheda stratificata: circuito bifacciale (separato).

E. Schede multistrato: circuiti con più di due strati.

F. Rigid-flex board: una combinazione di soft board e hard board.

FPC continuerà a innovare da tre aspetti in futuro, principalmente nei seguenti settori:

1. spessore: Lo spessore di FPC deve essere più flessibile e più sottile;

2. resistenza piegante; la capacità di piegarsi è una caratteristica intrinseca di FPC e il FPC in futuro deve essere più resistente alla piegatura;

3. livello di processo: Al fine di soddisfare i vari requisiti, il processo FPC deve essere aggiornato e la più piccola apertura e la più piccola larghezza linea / distanza linea devono soddisfare requisiti più elevati.