Tecnologia PCB - Come prevenire la piegatura del bordo durante la lavorazione del PCBA

Quando il PCBA viene trasformato in un forno a riflusso, la piegatura del bordo e l'deformazione del bordo sono inclini a verificarsi. Come evitare che il circuito stampato passi attraverso il forno di riflusso e causi piegatura e deformazione del bordo. Vengono poi introdotte le contromisure pertinenti:

1. Ridurre l'influenza della temperatura sullo stress del circuito stampato

Poiché la "temperatura" è la principale fonte di stress sul circuito stampato, fintanto che la temperatura del forno di riflusso diminuisce o la velocità di riscaldamento e raffreddamento della produzione del circuito stampato nel forno di riflusso rallenta, la flessione e la deformazione diminuiranno. La tavola può essere notevolmente ridotta. Succede. Tuttavia, ci possono essere altri effetti collaterali, come i cortocircuiti di saldatura.

2. PCB utilizza la scheda alta Tg

Tg è la temperatura di transizione del vetro, cioè la temperatura alla quale un materiale cambia da uno stato vetroso a uno stato gommoso. Più basso è il valore Tg, più velocemente il circuito stampato inizierà ad ammorbidirsi dopo essere entrato nel forno a riflusso e diventerà morbido e gommoso. Il tempo sarà più lungo e la deformazione del circuito sarà naturalmente più grave. L'utilizzo di schede Tg più alte aumenta la loro capacità di resistere a stress e deformazioni, ma schede PCB ad alto Tg sono più costose.

3. Aumentare lo spessore del bordo

Al fine di raggiungere lo scopo di essere più leggero e sottile, molti prodotti elettronici hanno uno spessore di 1.0mm, 0.8mm o anche 0.6mm. Questo spessore è necessario per evitare che il circuito stampato si deformi dopo il passaggio attraverso il forno a riflusso. I forti sono duri. Si raccomanda che se non vi è alcun requisito di sottigliezza e leggerezza, è meglio utilizzare uno spessore di 1,6 mm per il circuito stampato, che può ridurre notevolmente il rischio di flessione e deformazione del circuito stampato.

4. Ridurre le dimensioni del circuito stampato e ridurre il numero di pannelli

Poiché la maggior parte dei forni a riflusso utilizza catene per guidare il circuito stampato in avanti, un circuito stampato con una dimensione di progettazione PCB più grande sarà deformato nel forno a riflusso a causa del proprio peso, quindi si prega di provare a utilizzare il lato lungo del circuito stampato come bordo del circuito stampato. Metterlo sulla catena del forno a riflusso può ridurre la deformazione cadente causata dal peso del circuito stesso. È anche per questo motivo che il numero di lastre viene ridotto. In altre parole, quando il forno è finito, cercare di utilizzare il lato stretto perpendicolare alla direzione del forno. Raggiungere la minima quantità di deformazione depressiva.

5. Utilizzare dispositivi per la teglia del forno

Se il metodo di cui sopra è difficile da raggiungere, l'ultimo passo è utilizzare una teglia del forno per ridurre la quantità di deformazione. Il motivo per cui il pallet può ridurre la flessione del bordo è perché il pallet può tenere il bordo indipendentemente dall'espansione termica o dalla contrazione. Dopo che la temperatura della scheda è inferiore al valore Tg e poi indurita di nuovo, la dimensione originale può essere mantenuta.

Se il pallet monostrato non può ridurre la deformazione del circuito stampato, è necessario aggiungere uno strato di copertura sui pallet superiori e inferiori per bloccare il circuito stampato, che causerà il problema della deformazione del circuito stampato. Può essere notevolmente ridotto sul forno di riflusso. Tuttavia, tali vassoi sono molto costosi e devono essere posizionati manualmente per posizionare e riciclare i vassoi.

6. Utilizzare un router invece di V-Cut

Poiché V-Cut distruggerà la resistenza strutturale delle piastre tra le piastre, cercare di non utilizzare piastre V-Cut o ridurre la profondità di V-Cut.