Tecnologia PCB - PCB considera la scelta dell'imballaggio dei componenti

Nell'intera fase di disegno schematico PCB, devono essere prese in considerazione le decisioni di imballaggio dei componenti e del modello del terreno che devono essere prese nella fase di layout. Di seguito sono riportati alcuni suggerimenti da considerare nella selezione dei componenti in base all'imballaggio dei componenti.

Ricorda, il pacchetto include i collegamenti elettrici del pad e le dimensioni meccaniche (X, Y e Z) del componente, cioè la forma del corpo del componente e i pin che si collegano al PCB. Quando si selezionano i componenti, è necessario considerare eventuali restrizioni di montaggio o imballaggio che possono esistere sugli strati superiori e inferiori del PCB finale. Alcuni componenti (come i condensatori polari) possono avere restrizioni elevate, che devono essere prese in considerazione nel processo di selezione dei componenti.

All'inizio del progetto, è possibile prima disegnare una forma base del telaio del circuito stampato e quindi posizionare alcuni componenti di grandi dimensioni o critici per la posizione (come i connettori) che si prevede di utilizzare. In questo modo, la vista prospettica virtuale del circuito stampato (senza cablaggio) può essere vista intuitivamente e rapidamente e il posizionamento relativo e l'altezza dei componenti del circuito e dei componenti possono essere dati relativamente precisi. Ciò contribuirà a garantire che dopo il montaggio del PCB, i componenti possano essere correttamente posizionati nell'imballaggio esterno (prodotti in plastica, telaio, telaio macchina, ecc.) e che l'intero circuito possa essere visualizzato chiamando la modalità anteprima 3D dal menu degli strumenti.

Il modello del terreno mostra la terra effettiva o tramite la forma del dispositivo saldato sul PCB. Questi modelli di rame sul PCB contengono anche alcune informazioni di base sulla forma. Le dimensioni del modello del terreno devono essere corrette per garantire la corretta saldatura e la corretta integrità meccanica e termica dei componenti collegati.

Quando si progetta il layout PCB, è necessario considerare come verrà fabbricato il circuito stampato o come i pad saranno saldati se viene saldato manualmente. La saldatura a riflusso (il flusso viene fuso in un forno ad alta temperatura controllato) può gestire una vasta gamma di dispositivi di montaggio superficiale (SMD). La saldatura ad onda è generalmente utilizzata per saldare il lato opposto del circuito stampato per fissare i dispositivi a foro passante, ma può anche gestire alcuni componenti di montaggio superficiale posizionati sul retro del PCB. Generalmente, quando si utilizza questa tecnologia, i dispositivi di montaggio superficiale inferiore devono essere disposti in una direzione specifica e per adattarsi a questo metodo di saldatura, i cuscinetti possono essere modificati.

La selezione dei componenti può essere modificata durante il processo di progettazione. Determinare quali dispositivi dovrebbero utilizzare fori placcati (PTH) e quali dovrebbero utilizzare la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) all'inizio del processo di progettazione aiuterà la pianificazione generale del PCB. I fattori che devono essere presi in considerazione includono il costo del dispositivo, la disponibilità, la densità dell'area del dispositivo, il consumo energetico e così via. Dal punto di vista della produzione, i dispositivi di montaggio superficiale sono generalmente più economici dei dispositivi a foro passante e generalmente hanno una maggiore disponibilità. Per progetti prototipi di piccole e medie dimensioni, è meglio scegliere dispositivi di montaggio superficiale più grandi o dispositivi a foro passante, che non solo facilitano la saldatura manuale, ma facilitano anche una migliore connessione di pad e segnali durante il controllo degli errori e il debug.

Se non c'è un pacchetto pronto nel database, di solito viene creato un pacchetto personalizzato nello strumento.