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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - Colore del circuito stampato e soluzione a film secco

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Tecnologia PCB - Colore del circuito stampato e soluzione a film secco

Colore del circuito stampato e soluzione a film secco

2021-11-02
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Author:Downs

Perché il circuito stampato PCB è verde

Il circuito stampato può essere chiamato circuito stampato o circuito stampato. Il nome inglese è (PrintedCircuitBoard) PCB, (FlexiblePrintedCircuitboard) Circuito FPC (il circuito FPC è anche chiamato circuito flessibile. Il circuito flessibile è basato su film di poliimide o poliestere. Un substrato fatto di un circuito stampato flessibile altamente affidabile ed eccellente. Ha le caratteristiche di alta densità di cablaggio, peso leggero, spessore sottile e buona piegabilità), Scheda combinata morbida e dura (reechas, Softandhardcombina TIonplate) -La nascita e lo sviluppo di FPC e PCB ha dato vita al nuovo prodotto di scheda morbida e dura.

Pertanto, il bordo rigido-flex è il circuito flessibile e il circuito rigido. Dopo la pressatura e altri processi, vengono combinati secondo i requisiti di processo pertinenti per formare un circuito stampato con caratteristiche FPC e caratteristiche PCB.

PCB del circuito stampato

Perché il circuito stampato è verde

La parte verde è chiamata maschera di saldatura. Gli ingredienti sono resina e pigmento, e la parte verde è pigmento verde. Ci sono anche vari altri colori, che non sono diversi dalla vernice decorativa. La saldatura di assemblaggio è pastosa e fluibile prima di essere stampata sul circuito stampato. Una volta stampato sul circuito stampato, viene infine "indurito" per consentire alla resina di essere indurita e indurita dal calore. Lo scopo della maschera di saldatura è quello di proteggere il circuito stampato da umidità, ossidazione e polvere. L'unico posto che non è coperto dalla maschera di saldatura è solitamente il pad, che viene utilizzato per saldare pasta di saldatura.

scheda pcb

Generalmente, scegliamo il verde, perché il verde è meno irritante per gli occhi e il personale di produzione e manutenzione non sarà incline all'affaticamento degli occhi quando fissano la scheda PCB per lungo tempo. I colori comunemente usati sono giallo, nero e rosso. Tutti i colori sono dipinti sulla superficie dopo che è fabbricato.

C'è un altro motivo, perché il colore comunemente usato è verde, quindi la fabbrica risparmia la vernice più verde, quindi il costo dell'olio è relativamente basso. E perché durante la riparazione della scheda PCB, cablaggio diverso è più facile distinguere la differenza dal bianco, mentre il bianco e il nero sono relativamente difficili da vedere. Al fine di distinguere il proprio grado di prodotto, ogni fabbrica utilizza due colori per distinguere le serie di fascia alta e quelle di fascia bassa. Ad esempio, Asus, una società che produce schede madri per computer, la scheda gialla è la fascia bassa, e la lavagna è la fascia alta. Il rimbalzo di Biostar è di fascia alta, e la scheda verde è di fascia bassa.

Introduzione ai componenti del circuito stampato

1. Ci sono segni sul circuito stampato. L'inizio di R è una resistenza, l'inizio di L è una bobina induttiva (di solito una bobina è avvolta su un anello centrale di ferro, e alcuni hanno un guscio chiuso), e l'inizio di C è un condensatore (una forma cilindrica alta e verticale)., Coperto di plastica, l'indentazione trasversale su di esso è un condensatore elettrolitico, quello piatto è un condensatore chip), le altre due gambe sono diodi, le tre gambe sono triodi e molte gambe sono circuiti integrati.

2. raddrizzatore controllato al silicio UR; raddrizzatore VC con alimentazione elettrica nel circuito di controllo; convertitore di frequenza UF; convertitore UC; interfaccia utente inverter; motore M; MA asincrona del motore; motore sincrono MS; motore DC MD; motore a induzione del rotore a bobina MW; MC motore a gabbia scoiattoli; valvola elettrica YM; elettrovalvola YV, ecc.

3. Leggere la parte allegata delle informazioni sull'etichettatura del nome del componente sulla scheda madre con le immagini.

Problemi comuni e soluzioni di film secco su circuiti stampati PCB

01Bubble appare tra il film secco e la superficie del foglio di rame

Bad problem: Scegliere un foglio di rame piatto è la chiave per garantire che non ci siano bolle.

Soluzione: Aumentare la pressione del film PCB e maneggiare leggermente la scheda.

Bad problema: La superficie del rullo della pressa di calore non è piana, ci sono pozzi e il film è sporco.

Soluzione: controllare e proteggere regolarmente la planarità della superficie del rullo di pressatura a caldo.

Bad problema: La temperatura del film PCB è troppo alta, causando alcuni materiali di contatto per produrre rughe a causa delle differenze di temperatura.

Soluzione: Ridurre la temperatura del film PCB.

PCB del circuito stampato

02La pellicola secca non è saldamente attaccata alla lamina di rame

Bad problema: La superficie del foglio di rame non è correttamente pulita e l'operazione diretta lascerà macchie di olio o strati di ossido.

Soluzione: Indossare guanti per lavare la piastra.

Bad problema: la qualità del solvente del film secco non è all'altezza dello standard o è scaduto.

Soluzione: i produttori di PCB dovrebbero scegliere film secco di alta qualità e controllare regolarmente la durata di conservazione del film secco.

Bad problema: velocità di trasferimento veloce, bassa temperatura del film PCB.

Soluzione: Cambiare la velocità di ripresa PCB e la temperatura di ripresa PCB.

Bad problema: L'umidità nell'ambiente di lavorazione è troppo alta, che porta a un tempo prolungato di incollaggio del film secco.

Soluzione: mantenere l'umidità relativa dell'ambiente di produzione al 50%.

03Rughe della pellicola secca

Bad problema: Il film asciutto è troppo appiccicoso, quindi fare attenzione quando si posiziona la scheda durante l'operazione.

Soluzione: una volta che si verifica il contatto, dovrebbe essere risolto in tempo.

Bad problema: La scheda è surriscaldata prima che il film PCB sia collegato.

Soluzione: La temperatura di preriscaldamento della scheda non dovrebbe essere troppo alta.

Scheda del driver di alimentazione del PWB dell'acqua elettrolizzata Scheda del circuito PCBA della tazza dell'acqua ricca di idrogeno

04 più colla

Bad problema: La qualità del film secco è scarsa.

Soluzione: sostituire la pellicola asciutta.

Brutto problema: il tempo di esposizione è troppo lungo.

Soluzione: Avere una comprensione dei materiali utilizzati e effettuare un tempo di esposizione ragionevole.

Bad problem: lo sviluppatore è inefficace.

Soluzione: Cambiare lo sviluppatore.