Tecnologia PCB - Competenze di saldatura di circuiti stampati

Al momento, il ritmo di industrializzazione nel nostro paese sta accelerando. Si può dire che i circuiti stampati PCB sono utilizzati in molti campi. Che sia nella vita o nell'industria, i circuiti stampati PCB possono essere visti ovunque, ma poiché si tratta dell'uso di circuiti stampati estesi, quindi devo menzionare la saldatura PCB. Quali sono le abilità di saldatura PCB? Oggi utilizzeremo i seguenti contenuti per comprendere l'introduzione pertinente delle abilità di saldatura del circuito stampato.

1. Il processo di saldatura selettiva comprende: spruzzatura di flusso, preriscaldamento del circuito stampato PCB, saldatura a immersione e saldatura a trascinamento. Nella saldatura selettiva, il processo di rivestimento a flusso svolge un ruolo importante. Al termine del riscaldamento e della saldatura di saldatura, il flusso dovrebbe avere un'attività sufficiente per impedire la generazione di ponti e impedire che il circuito stampato si ossida. La spruzzatura del flusso è effettuata dal manipolatore X / Y per trasportare il circuito stampato attraverso l'ugello del flusso e il flusso viene spruzzato sulla posizione di saldatura del circuito stampato. 2. Dopo il processo di saldatura a riflusso, la cosa più importante per la saldatura selettiva di picco a microonde è l'accurata spruzzatura del flusso e il tipo di getto a micro-foro non contamina mai l'area al di fuori dei giunti di saldatura. Il diametro minimo del modello del punto di flusso della spruzzatura a micro-punto è maggiore di 2mm, quindi l'accuratezza della posizione del flusso spruzzato depositato sul circuito stampato è ±0,5mm per garantire che il flusso sia sempre coperto sulla parte saldata.

3. Le caratteristiche di processo della saldatura selettiva possono essere comprese dal confronto con la saldatura ad onda. La differenza più evidente tra i due è che la parte inferiore del circuito stampato PCB nella saldatura ad onda è completamente immersa nella saldatura liquida, mentre nella saldatura selettiva, solo una parte di essa L'area specifica è a contatto con l'onda di saldatura. Poiché il circuito stampato PCB stesso è un mezzo di conduzione del calore povero, non riscalderà e fonderà i giunti di saldatura dei componenti adiacenti e l'area del circuito stampato PCB durante la saldatura. Il flusso deve anche essere pre-rivestito prima della saldatura. Rispetto alla saldatura ad onda, il flusso viene applicato solo alla parte inferiore del circuito stampato PCB da saldare, non all'intero circuito stampato PCBPCB. Inoltre, la saldatura selettiva è adatta solo per la saldatura di componenti plug-in. La saldatura selettiva è un metodo nuovo di zecca. Una comprensione approfondita dei processi e delle attrezzature di saldatura selettiva è necessaria per una saldatura di successo. Attualmente, il paese ha requisiti sempre più elevati per la protezione dell'ambiente e maggiori sforzi nella governance dei collegamenti. Questa è una sfida ma anche un'opportunità per le fabbriche di PCB. Se le fabbriche di PCB sono determinate a risolvere il problema dell'inquinamento ambientale, i prodotti del circuito flessibile FPC possono essere in prima linea del mercato e le fabbriche di PCB possono ottenere opportunità per ulteriore sviluppo. L'era di Internet ha rotto il modello di marketing tradizionale e un gran numero di risorse sono state raccolte nella massima misura attraverso Internet, che ha anche accelerato la velocità di sviluppo dei circuiti stampati flessibili FPC, e poi, mentre la velocità di sviluppo accelera, i problemi ambientali continueranno ad apparire nelle fabbriche di PCB. Davanti a lui. Tuttavia, con lo sviluppo di Internet, anche la protezione dell'ambiente e l'informazione ambientale sono stati sviluppati a grandi passi. I data center di informazione ambientale e gli appalti elettronici verdi vengono gradualmente applicati ai campi di produzione e di funzionamento effettivi.