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L'interconnessione ad alta densità (HDI) è una tecnologia che viene rapidamente diffusa nella progettazione PCB e integrata in vari prodotti elettronici. HDI è una tecnologia che fornisce una struttura più densa sulla scheda posizionando componenti più piccoli più vicini tra loro, il che si traduce anche in percorsi più brevi tra i componenti.
HDI PCB sta cercando di inserire sempre più prodotti:
Spazi ridotti e peso più leggero sono ideali per questo tipo di applicazione
Computer e smartphone - I telefoni cellulari e i computer sfruttano appieno i fattori di forma più piccoli, riducendo il peso e aumentando la funzionalità, attraverso circuiti HDI integrati.
Apparecchiature mediche-Le apparecchiature di diagnostica e monitoraggio diventano più affidabili e si espandono con caratteristiche tecniche che possono aiutare i team medici nel trattamento dei pazienti, supportati da PCB HDI e software avanzato.
Vantaggi dell'HDI
La scheda HDI utilizza vias sepolti o ciechi, o una combinazione, può anche contenere tracce di vias con diametri incredibilmente piccoli. Questo aiuta a combinare più tecnologia in meno spazio riducendo al contempo il numero di strati. Le schede HDI multistrato sono comunemente utilizzate, utilizzando vias ciechi, sepolti, impilati e sfalsati per ospitare più strati attraverso vari metodi di costruzione.
Con componenti più piccoli e tecnologia blind via e pad, i componenti possono essere posizionati più vicini tra loro, con conseguente velocità di trasmissione del segnale più veloci, riducendo al contempo il ritardo incrociato e la perdita del segnale. Questi sono i fattori chiave per migliorare le prestazioni della scheda PCB HDI.
Le schede HDI sono adatte per applicazioni in termini di spazio, prestazioni, affidabilità e peso. Questo li rende più adatti a quasi tutte le applicazioni relative all'elettronica, ai prodotti di consumo, ai computer e all'aviazione.
Le schede HDI multistrato possono fornire una potente interconnessione di vias impilati, ottenendo così un alto livello di affidabilità, anche in ambienti più estremi.
Svantaggi e precauzioni dell'HDI
Anche se i vantaggi dell'HDI sono evidenti, la tecnologia presenta anche carenze.
Le attrezzature necessarie per la lavorazione professionale e la produzione di schede HDI sono costose. Tali attrezzature includono trapani laser, processi di imaging diretto laser e altre attrezzature e materiali di produzione specializzati. Questa necessità di attrezzature specializzate e formazione degli operatori è in parte responsabile dell'elevato costo di produzione HDI.
La cura dei dettagli è essenziale per la progettazione e la produzione di circuiti stampati HDI. Ciò richiede conoscenze ed esperienza professionali.
Molti produttori di PCB non hanno ancora investito o sono passati all'imaging diretto laser (LDI) per la produzione di circuiti stampati. Per le schede HDI, tolleranze più strette per linee sottili e spaziature più strette rendono LDI una considerazione importante per i risultati di qualità. Sebbene l'imaging a contatto sia ancora ampiamente utilizzato nella produzione di PCB, HDI è più adatto per schede HDI, anche se il costo dell'apparecchiatura può essere considerevole.
Progettazione e produzione di PCB HDI
I PCB progettati per applicazioni HDI richiedono strumenti specifici, così come il processo di produzione. L'uso di software di progettazione assistita da computer (CAD) per la progettazione e gli strumenti di produzione assistita da computer (CAM) è considerato una condizione necessaria per l'uso della tecnologia HDI per la creazione di PCB.
