Tecnologia PCB - Quanto sai sul processo di trattamento superficiale PCB

Sebbene attualmente, i cambiamenti nel processo di trattamento delle superfici PCB non siano molto grandi, sembra essere una cosa relativamente remota, ma va notato che i cambiamenti lenti a lungo termine porteranno a cambiamenti enormi. Con la crescente domanda di protezione ambientale, il processo di trattamento superficiale del PCB subirà sicuramente enormi cambiamenti in futuro.

Lo scopo più fondamentale del trattamento superficiale è quello di garantire una buona saldabilità o proprietà elettriche. Poiché il rame naturale tende ad esistere sotto forma di ossidi nell'aria, è improbabile che rimanga come rame originale per molto tempo, quindi sono necessari altri trattamenti per il rame. Anche se nel successivo assemblaggio, un forte flusso può essere utilizzato per rimuovere la maggior parte degli ossidi di rame, il forte flusso stesso non è facile da rimuovere, quindi l'industria generalmente non utilizza un forte flusso.

Ci sono molti processi di trattamento superficiale PCB, quelli comuni sono livellamento dell'aria calda, rivestimento organico, nichel elettroless / oro ad immersione, argento ad immersione e stagno ad immersione, che saranno introdotti uno per uno sotto.

1. Conservante di Saldabilità Biologica (OSP)

OSP è un processo per il trattamento superficiale del foglio di rame del circuito stampato (PCB) che soddisfa i requisiti della direttiva RoHS. OSP è l'abbreviazione di Organic Solderability Preservatives, che è tradotto come Organic Solderability Preservatives in cinese, noto anche come Copper Protector, o Preflux in inglese. In poche parole, OSP è quello di far crescere chimicamente uno strato di film organico sulla superficie pulita di rame nudo.

Questo strato di film ha anti-ossidazione, resistenza agli shock termici e resistenza all'umidità per proteggere la superficie del rame dall'arrugginire (ossidazione o solfidazione, ecc.) in un ambiente normale; Ma nella successiva saldatura ad alta temperatura, questo tipo di pellicola protettiva deve essere molto È facile essere rimosso rapidamente dal flusso, in modo che la superficie di rame pulita esposta possa essere immediatamente combinata con la saldatura fusa in un forte giunto di saldatura in un tempo molto breve.

2. livellamento dell'aria calda (stagno spray)

Il livellamento dell'aria calda, noto anche come livellamento della saldatura ad aria calda (comunemente noto come stagno spray), è un processo di rivestimento della saldatura di stagno fuso (piombo) sulla superficie del PCB e appiattimento (soffiaggio) con aria compressa riscaldata per formare uno strato resistente all'ossidazione del rame. Può anche fornire uno strato di rivestimento con buona saldabilità. Durante il livellamento dell'aria calda, la saldatura e il rame formano un composto intermetallico rame-stagno al giunto. Quando il PCB è livellato con aria calda, deve essere immerso nella saldatura fusa; il coltello ad aria soffia la saldatura liquida prima che la saldatura si solidifichi; Il coltello ad aria può ridurre al minimo il menisco della saldatura sulla superficie di rame e impedire la saldatura di ponti.

3. L'intero piatto è placcato con nichel e oro

La placcatura in nichel-oro della scheda è quella di placcare uno strato di nichel e poi uno strato di oro sulla superficie del PCB. La nichelatura è principalmente per prevenire la diffusione tra oro e rame. Ci sono due tipi di oro nichelato galvanizzato: placcatura in oro morbido (oro puro, la superficie dell'oro non sembra brillante) e placcatura in oro duro (la superficie è liscia e dura, resistente all'usura, contiene cobalto e altri elementi e la superficie dell'oro sembra più luminosa). L'oro morbido è utilizzato principalmente per il filo d'oro durante l'imballaggio del chip; L'oro duro è utilizzato principalmente per l'interconnessione elettrica in aree non saldate.

4. Shen Xi

Poiché tutte le saldature attuali sono a base di stagno, lo strato di stagno può essere abbinato a qualsiasi tipo di saldatura. Il processo di affondamento dello stagno può formare un composto intermetallico piatto rame-stagno. Questa caratteristica rende l'affondamento dello stagno avere la stessa buona saldabilità del livellamento dell'aria calda senza il problema di planarità del mal di testa del livellamento dell'aria calda; Il piatto di latta non può essere conservato per troppo tempo, il montaggio deve essere effettuato secondo l'ordine di affondamento dello stagno.

5. Immersion Silver

Il processo di immersione in argento è tra rivestimento organico e nichel elettroless / oro ad immersione. Il processo PCB è relativamente semplice e veloce; Anche se esposto a calore, umidità e inquinamento, l'argento può ancora mantenere una buona saldabilità, ma perderà lucentezza. L'argento ad immersione non ha la buona forza fisica di nichel elettroless / oro ad immersione perché non c'è nichel sotto lo strato d'argento.