Tecnologia PCB - Scheda di caratteristiche dello strumento di montaggio superficiale PCB

A, Caratteristiche dello strumento di montaggio superficiale PCB

Alta densità di assemblaggio, piccole dimensioni e peso leggero dei prodotti elettronici. Il volume e il peso dei componenti patch sono solo circa 1/10 di quello dei componenti plug-in tradizionali. Generalmente, dopo che il montaggio superficiale è adottato, il volume dei prodotti elettronici è ridotto dal 40% al 60% e il peso è ridotto del 60%%~ 80%.

Alta affidabilità e forte capacità anti-vibrazione. Il tasso di difetto dei giunti di saldatura è basso. Buone caratteristiche ad alta frequenza. Ridurre le interferenze elettromagnetiche e radiofrequenze.

È facile realizzare l'automazione e migliorare l'efficienza produttiva. Ridurre i costi del 30% ~50%. Risparmia materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc.

Perché utilizzare la tecnologia di montaggio superficiale (SMT)

I prodotti PCB perseguono la miniaturizzazione e i componenti plug-in perforati precedentemente utilizzati non possono più essere ridotti

I prodotti PCB hanno funzioni più complete e i circuiti integrati (circuiti integrati) utilizzati non hanno più componenti perforati, in particolare i circuiti integrati su larga scala e ad alta integrazione devono utilizzare componenti di montaggio superficiale

Produzione di massa di prodotti e automazione della produzione. La fabbrica deve produrre prodotti di alta qualità con basso costo e alta produzione per soddisfare le esigenze dei clienti e rafforzare la competitività del mercato.

Lo sviluppo di componenti PCB, lo sviluppo di circuiti integrati (circuiti integrati), le molteplici applicazioni di materiali semiconduttori

Chip per montaggio superficiale

B, . Acquisto di apparecchiature per saldatura selettiva ad onda di saldatura

1. size

Che dimensione del circuito stampato (PCB) è necessario gestire? Oltre a un singolo PCB, dovresti anche considerare se hai bisogno di due o più pannelli per aumentare la produttività e l'economicità. Che dimensione di "rottame" o telaio ha bisogno della macchina per elaborare intorno al PCB? Il pallet deve essere fissato sul posto dal reparto di produzione? Tutte queste opzioni aumenteranno la dimensione complessiva del PCB che la macchina deve gestire.

2. Superficie del pavimento

Quanta superficie avete? A seconda della configurazione, la lunghezza della saldatrice selettiva può variare da circa un metro a diversi metri. È anche necessario considerare la gestione e lo stoccaggio dei circuiti stampati intorno alla macchina, perché il PCB riempito deve essere caricato e scaricato con attenzione prima e dopo la saldatura.

3. Manutenzione della macchina

Il costo di manutenzione di una saldatrice selettiva è relativamente basso, ma questo può essere considerato, ad esempio, se si desidera eseguire la saldatrice automaticamente durante il turno di produzione senza intervento manuale. Alcuni sistemi richiedono una manutenzione più frequente per ottenere risultati ottimali, quindi scegli la macchina giusta per te.

4. Solder can

Quanti vasi di saldatura ti servono? Ad esempio, si consiglia di utilizzare saldature contenenti piombo e senza piombo per configurare la macchina per ridurre al minimo i tempi di passaggio tra i lavori. Oppure, potresti volere due o più pad nel sistema per massimizzare la produttività.

5. Ugello di saldatura

Di che dimensione e tipo di ugello di saldatura potresti aver bisogno? Sebbene queste opzioni siano di solito veloci e facili da convertire, limitare il numero di opzioni aumenterà la produttività e i costi. Ugelli più piccoli o più lunghi hanno un buon accesso tra le parti, mentre ugelli più grandi sono solitamente migliori per una saldatura più veloce. Dal diametro di 1,5 mm al diametro più grande, ci sono una serie di possibilità sorprendenti.

6. Fornitura di azoto

La saldatura selettiva richiede azoto ad alta purezza. A seconda dell'utilizzo della macchina e di eventuali restrizioni sul sito, un generatore di azoto alimentato da aria compressa può essere migliore di un serbatoio di stoccaggio esterno.

7. Throughput

Questo sistema fornisce solitamente flusso all'inizio del processo, ma nel caso di un lungo processo di saldatura, può essere necessario riconsiderare il flusso in una fase successiva.

8. Warm up

Un sistema tipico può fornire riscaldamento superiore e inferiore per il PCB dopo e prima della saldatura. Se il calore generato dal processo di saldatura è insufficiente, soprattutto se si dispone di più fasi di saldatura o saldatura, potrebbe essere necessario considerare un ulteriore riscaldamento in base ai diversi componenti PCB.

9. Circuito stampato e lavorazione del montaggio

Il sistema può essere caricato e scaricato manualmente, oppure può essere progettato nel modo seguente. Per cicli automatici più lunghi, l'aggiunta di uno stacker di circuiti stampati durante le fasi di ingresso e uscita può essere la più efficace, o se il PCB deve caricare componenti in parallelo al processo di saldatura, un trasportatore può essere migliore.

10. Contenuto aggiuntivo facoltativo

Il sistema di solito ha molte funzioni aggiuntive, che sono opzionali in alcune funzioni e standard in altre. Ad esempio, la capacità di identificare, misurare e compensare la flessione o la deformazione in un PCB può essere utile o meno.

11.Configurazione

Vuoi cambiare la configurazione della macchina in futuro? Ad esempio, aggiungendo più giunti di saldatura, flusso o preriscaldamento? In tal caso, un sistema modulare può essere più appropriato di un singolo sistema.

Elaborazione del chip SMT di Shenzhen Longgang: Pertanto, a prima vista, questo sembra essere un processo molto semplice di specificare e ordinare attrezzature di capitale. Molte cose devono essere prese in considerazione per assicurarti di ottenere la macchina giusta per la tua attività. Anche se alcune delle risposte di cui sopra possono essere facili da rispondere, molte persone non avranno e potrebbero aver bisogno di fare molte sperimentazioni per determinare il sistema migliore per le vostre esigenze.

La rivoluzione della tecnologia elettronica è imperativa, inseguendo la tendenza internazionale

Perché applicare un processo no-clean nella tecnologia di montaggio superficiale? Le acque reflue scaricate dopo la pulizia del prodotto nel processo di produzione del PCB causano inquinamento della qualità dell'acqua, della terra e persino degli animali e delle piante.

Oltre alla pulizia dell'acqua, per la pulizia vengono utilizzati solventi organici (HCFC e HCFC) contenenti clorofluorogeno, che inquinano e distruggono anche l'aria e l'atmosfera.

Il residuo di detergente sul bordo causerà corrosione, che influenzerà seriamente la qualità del prodotto.

Ridurre i costi di funzionamento del processo di pulizia e manutenzione della macchina.

La mancata pulizia può ridurre i danni causati dal pannello di montaggio (bifenile policlorurato) durante il processo di spostamento e pulizia. Ci sono ancora alcuni componenti che non possono essere puliti.

Il residuo di flusso è stato controllato e può essere utilizzato in conformità con i requisiti di aspetto del prodotto per evitare il problema dell'ispezione visiva dello stato pulito.

Il flusso residuo è stato continuamente migliorato le sue prestazioni elettriche per evitare perdite del prodotto finito e causare eventuali danni. Il processo PCB no-clean ha superato molti test di sicurezza internazionali, dimostrando che le sostanze chimiche nel flusso sono stabili e non corrosive.