Tecnologia PCB - Spiegazione sulle fasi di analisi dei parametri di prova PCB

Di solito la scheda PCB prodotta deve essere elaborata dal produttore della scheda. Dopo che la prova è completata, il tecnico salda i componenti e infine lo assembla nel guscio e nella confezione per formare un prodotto completo. Quindi quali parametri e istruzioni pertinenti devono essere forniti per la prova PCB?

[Elementi esplicativi per la prova PCB]

Materiale: La prima cosa da spiegare è che tipo di materiale è necessario per il PCB. Allo stato attuale, FR4 è il più comune e il materiale principale è il bordo pelato della fibra della resina epossidica.

Strato di bordo: per spiegare il numero di strati che fai la scheda PCB. (Il numero di strati di produzione della scheda PCB è diverso e il prezzo sarà diverso e il processo di prova del circuito PCB è simile.)

Colore della maschera di saldatura: Ci sono molti colori, è anche possibile scegliere secondo i requisiti dell'azienda, generalmente verde.

Colore serigrafia: Il colore del carattere e del bordo della serigrafia sul PCB è generalmente bianco.

Spessore rame: Generalmente, lo spessore del rame è calcolato scientificamente sulla base della corrente del circuito PCB. Generalmente, più spesso è meglio, ma il costo sarà più alto, quindi è necessario un equilibrio ragionevole.

Se la via è coperta con maschera di saldatura: Over header mask è per isolare la via, altrimenti è per rendere la via non isolata.

Rivestimento superficiale: stagno spray e placcatura d'oro.

Quantità: La quantità di PCB prodotta dovrebbe essere chiaramente indicata

Che cosa è la prova PCB e cosa significa la prova PCB

Che cosa è la prova PCB

La prova PCB generalmente significa che dopo che il design del layout PCB del motore è completato, il prodotto elettronico viene inviato al produttore di PCB per essere elaborato in un PCB per la produzione di prova.

L'iterazione di aggiornamento dei prodotti elettronici è relativamente veloce, quindi la domanda di prova PCB sta gradualmente crescendo e la quota di mercato è in costante espansione. Man mano che i requisiti di processo dei prodotti elettronici stanno diventando sempre più alti, le informazioni diventano sempre più ad alta velocità, portando alla prova PCB multistrato L'aumento è relativamente veloce.

Quali sono i gruppi di utenti per la prova PCB

Principalmente principalmente ingegneri elettronici, ci sono anche gruppi di studenti per la ricerca accademica, istituti di ricerca, ecc.

Come scegliere il produttore di prova PCB giusto

Prestare attenzione principalmente a diversi link:

1. La scelta delle grandi aziende e delle grandi imprese avrà una forza relativa più sicura e una gestione più regolarizzata.

2. Scegliere le imprese circostanti di Shenzhen, un posto leader per i prodotti elettronici, e complete strutture di supporto per garantire la consegna.

3. Scegliere una società con una buona reputazione, concentrarsi sul servizio e avere un buon tema culturale.

Processo di prova PCB

1. Incisione

L'incisione è quella di utilizzare un metodo di reazione chimica per corrodere lo strato di rame delle parti non-circuito.

2. Olio verde

L'olio verde deve trasferire la grafica del film di olio verde sulla scheda per proteggere il circuito e impedire lo stagno sul circuito durante la saldatura delle parti.

Processo: macinazione piastra-stampa fotosensibile olio verde-curio piastra-esposizione-esposizione; piastra di macinazione-stampa della prima piastra di essiccazione laterale-stampa della seconda piastra di essiccazione laterale

3. Personaggi

I caratteri sono forniti come segno per una facile identificazione

Processo: Dopo la finitura dell'olio verde - raffreddare e stand - regolare lo schermo - stampare caratteri - curio posteriore

4. Dite dorate

Uno strato di nichel/oro dello spessore richiesto è placcato sul dito della spina per renderlo più duro e resistente all'usura

Processo: piastra superiore - sgrassatura - lavaggio due volte - microincisione - lavaggio due volte - decapaggio - ramatura - lavaggio - nichelatura - lavaggio - doratura

2 Piastra di latta (un processo in parallelo)

La spruzzatura di stagno consiste nello spruzzare uno strato di stagno di piombo sulla superficie di rame nuda che non è coperta con maschera di saldatura per proteggere la superficie di rame dalla corrosione e dall'ossidazione per garantire buone prestazioni di saldatura.

Processo: microerosione - essiccazione ad aria - preriscaldamento - rivestimento a colofonia - rivestimento di saldatura - livellamento ad aria calda - raffreddamento ad aria - lavaggio e asciugatura ad aria

5. Formare

Il metodo di formare la forma richiesta dal cliente attraverso lo stampaggio o la macchina del gong CNC. Gong organico, bordo della birra, gong della mano, taglio a mano

Nota: L'accuratezza della scheda della macchina del gong dei dati e della scheda della birra è più alta. Il gong a mano è secondo, e il tagliere a mano minimo può fare solo alcune forme semplici.

6. Test

Attraverso il test elettronico al 100%, è in grado di rilevare difetti che influenzano la funzionalità come circuiti aperti e cortocircuiti che non sono facili da trovare visivamente.

Processo: stampo superiore - scheda di rilascio - prova - passaggio - ispezione visiva FQC - non qualificata - riparazione - prova di ritorno - OK - REJ - rottami

7. Ispezione finale

Attraverso l'ispezione visiva al 100% dei difetti di aspetto del bordo e riparare i difetti minori per evitare problemi e le schede difettose dal fluire fuori.

Flusso di lavoro specifico: materiali in entrata - informazioni di visualizzazione - controllo visivo - qualificato - controllo a campione FQA - qualificato - imballaggio - non qualificato - lavorazione - ispezione OK