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1. La differenza tra film positivo PCB e film negativo:
Il film positivo PCB e il film negativo sono i processi di produzione opposti nell'effetto finale.
L'effetto del film positivo PCB: ovunque vengano disegnate le linee, il rame del circuito stampato viene trattenuto e dove non c'è linea, il rame viene rimosso. Lo strato di segnale come lo strato superiore, lo strato inferiore... è il film positivo.
L'effetto del film negativo PCB: ovunque vengano disegnate linee, il rame sulla scheda stampata viene rimosso e dove non ci sono linee, il rame sulla scheda stampata viene mantenuto. Lo strato dei piani interni (piano di potenza interno/piano di terra) (denominato piano elettrico interno) viene utilizzato per disporre i cavi di alimentazione e di massa. Le tracce o altri oggetti posti su questi strati sono aree prive di rame, cioè lo strato di lavoro è negativo.
Processo di uscita del film negativo PCB, qual è la differenza tra film positivo PCB e film negativo
2. Quali sono le differenze tra PCB positivi e negativi processi di uscita?
Processo di uscita del film negativo PCB, qual è la differenza tra film positivo PCB e film negativo
Film negativo: generalmente parliamo del processo di tenting, la soluzione chimica utilizzata è l'incisione acida
Il film negativo è perché dopo che il film è fatto, il circuito necessario o la superficie di rame è trasparente e la parte non necessaria è nera o marrone. Dopo che il processo del circuito è esposto, la parte trasparente è chimicamente influenzata dalla luce del film secco resist Hardening, il prossimo processo di sviluppo lava via il film secco che non è indurito, quindi durante il processo di incisione, solo la parte del foglio di rame (parte nera o marrone del film negativo) che viene lavata via dal film secco viene morso e il film secco viene lasciato intatto. Lavare il circuito che ci appartiene (la parte trasparente del film negativo). Dopo aver rimosso la pellicola, il circuito di cui abbiamo bisogno è lasciato. In questo processo, il film deve coprire i fori e i requisiti di esposizione e i requisiti per il film sono leggermente più alti. Alcuni, ma il suo processo di produzione è veloce.
Film positivo: generalmente parliamo del processo del modello e la soluzione chimica utilizzata è l'incisione alcalina
Se il film positivo è visto come negativo, il circuito richiesto o la superficie in rame è nero o marrone e l'altra parte è trasparente. Allo stesso modo, dopo che il processo del circuito è esposto, la parte trasparente è chimicamente influenzata dalla luce della resistenza del film secco Hardening, il prossimo processo di sviluppo lava via il film asciutto non indurito, seguito dal processo di placcatura dello stagno-piombo, lo stagno-piombo è placcato sulla superficie di rame lavato via dal film asciutto del processo precedente (sviluppo), e poi la pellicola viene rimossa Azione (rimuovere la pellicola secca indurita dalla luce), e nel successivo processo di incisione, utilizzare la soluzione alcalina per mordere il foglio di rame (la parte trasparente del negativo) che non è protetto da stagno e piombo, e il resto è il circuito che vogliamo (la parte negativa nera o marrone).
3. Quali sono i vantaggi del film positivo PCB e in quali occasioni vengono utilizzati principalmente?
La pellicola negativa viene utilizzata per ridurre le dimensioni del file e ridurre la quantità di calcolo. Non viene visualizzato dove c'è rame, e viene visualizzato dove non c'è rame. Ciò può ridurre significativamente la quantità di dati e l'onere della visualizzazione del computer nello strato di potenza del suolo. Tuttavia, la configurazione corrente del computer non è più un problema per questo punto di lavoro. Penso che non sia consigliabile utilizzare film negativi, che è incline a errori. Se il pad non è progettato, potrebbe essere cortocircuito o qualcosa del genere.
Se l'alimentazione elettrica è conveniente, ci sono molti metodi. Il film positivo può anche essere facilmente diviso con altri metodi. Non è necessario utilizzare il film negativo.
