Tecnologia PCB - Come rafforzare la gestione del processo di galvanizzazione PCB?

La gestione del processo di galvanizzazione PCB è un collegamento importante nella produzione di galvanizzazione. È determinato dai lavoratori galvanici dopo decine di milioni di ricerche di prova ed errore. Pertanto, il processo di galvanizzazione è altamente scientifico. La determinazione del processo deve considerare non solo il tasso di deposizione del rivestimento, l'efficienza corrente del catodo e dell'anodo, l'equilibrio della dissoluzione e della deposizione degli ioni metallici, ma anche la stabilità del valore pH, l'ampio intervallo di temperatura e densità di corrente, così come la velocità di estrazione leggera e livellamento. Le prestazioni, la gamma di luminosità e altri aspetti sono formulati in modo completo. Pertanto, dobbiamo prestare grande attenzione ai vari parametri tecnici previsti nel processo, e solo in questo modo possiamo garantire un buon rivestimento. Su come rafforzare la gestione del processo di galvanizzazione PCB, l'autore propone i seguenti punti.

1. Gestione dei processi

1.1 Prelucrazione

Il pretrattamento della galvanizzazione PCB è la base della qualità della galvanizzazione. Se il processo di pre-galvanizzazione non è buono, lo strato di placcatura sta sbocciando, bolle, shelling, o anche entrambi, con conseguente rottamazione di prodotti difettosi. Il pretrattamento della galvanizzazione è principalmente per rimuovere macchie di olio, scala di ossido, ruggine, ecc sulle parti placcate. Questo non solo garantisce la buona forza di legame tra il substrato e lo strato di placcatura, ma accelera anche il tasso di deposizione dello strato di placcatura e allo stesso tempo assicura che la soluzione di placcatura non sia contaminata dalle macchie d'olio delle parti di placcatura e dall'introduzione di impurità metalliche estranee.

1.2 Rilevazione e gestione della composizione del bagno

1.2.1 Analisi di laboratorio

È un metodo di gestione più scientifico per prendere test regolari del contenuto della soluzione di placcatura e regolarlo nel tempo. La scala della prova può essere grande o piccola. Per un produttore di placcatura pura, ha solo bisogno di essere dotato di alcune semplici apparecchiature di prova e una piccola quantità di investimento. Il personale può essere part-time e può essere operato dopo la formazione.

1.2.2 Metodo proporzionale

Misurato con il metodo di gravità specifica Baume. Questo metodo è adatto solo per soluzioni con composizione relativamente semplice del bagno. Ad esempio, la cromatura è dominata dall'acido cromo e l'acido solforico rappresenta solo circa l'1%, che può essere ignorato. Questo metodo è adatto anche per il pre-trattamento acido (acido cloridrico o acido solforico), così come l'acido attivato di ogni canale, e il grado Baumé può essere utilizzato anche come riferimento.

1.2.3 Esplorare le regole e accumulare esperienza

Prendere sempre più frequente, esplorare gradualmente la legge del consumo e tirare fuori la perdita da integrare, rendere la composizione relativamente stabile e accumulare certa esperienza. Ma questo metodo non è certo abbastanza scientifico, è controllato principalmente dall'esperienza.

1.2.4 Questioni che richiedono attenzione nella gestione del processo di galvanizzazione PCB

(1) Per gestire bene il processo, oltre a controllare attentamente il contenuto degli ingredienti, è anche necessario prestare attenzione alla qualità dell'acqua del serbatoio monouso e prevenire aggiunte errate e aggiunte errate quando si aggiungono materie prime chimiche. L'autore una volta ha incontrato l'erronea aggiunta di tiourea al serbatoio di nichelatura come acido borico, che ha fatto diventare il rivestimento nero. Più tardi, più perossido di idrogeno e carbone attivo sono stati aggiunti, e gradualmente è diventato normale dopo un trattamento importante. Pertanto, l'autore suggerisce che quando si aggiungono materie prime chimiche alla soluzione di placcatura, "uno sguardo, due ispezioni, tre aggiunte" dovrebbero essere adottate per evitare perdite involontarie.

(2) Al fine di garantire la stabilità della soluzione di placcatura, fare attenzione alle impurità metalliche estranee che vengono introdotte nella soluzione di placcatura. L'autore raccomanda che i prodotti nichelati su rame, la soluzione di nichelatura debba essere regolarmente elettrolizzata con piastre di ferro ondulato con una densità di corrente di circa 0,05 Am2, altrimenti un agente di rimozione del rame deve essere aggiunto per garantire la luminosità della piccola area di densità di corrente. Inoltre, se le parti cadono nel serbatoio di nichelatura o nel serbatoio di rame acido, devono essere estratte in tempo per evitare l'accumulo di impurità. Per le parti in rame e i pezzi in lega di zinco che cadono, si consiglia di utilizzare schermi di finestre per rendere schermi piatti leggermente più larghi rispetto al fondo della scanalatura e di stringere i quattro angoli con tubi di plastica (barre). Le parti della lega di zinco sono estratte per evitare o ridurre l'accumulo di impurità di rame e zinco nella soluzione di nichelatura, riducendo così il guasto della soluzione di placcatura. (3) L'isolamento incompleto o il gorgoglio del gancio rendono la soluzione di cromatura non pulita, causando la soluzione di cromatura da portare nella soluzione di placcatura del rame del cianuro o nella soluzione di nichelatura, che contamina la soluzione di placcatura e causa malfunzionamenti. Pertanto, è necessario che l'isolamento del gancio deve essere intatto. Per il gancio che pende fino all'estremità sulla linea automatica, prendere indietro il cromo e quindi appendere il pezzo in lavorazione per evitare la contaminazione da cromo della soluzione di placcatura.

1.3 Condizioni operative

1.3.1 Temperatura e densità di corrente

Nel funzionamento effettivo, è necessario scegliere la migliore temperatura, che è estremamente importante per la qualità e la stabilità della galvanizzazione. È necessario schermare la temperatura migliore in base ai vari pezzi e controllarla rigorosamente. Questa è una misura importante per garantire la qualità. La temperatura e la densità della corrente catodica sono generalmente proporzionali. La temperatura è alta (all'interno della gamma di processo), la densità della corrente catodica può essere aperta, il rivestimento è fine e il tasso di deposizione è veloce.

1.3.2 Contatto conduttivo

Il contatto conduttivo generalmente si riferisce al contatto tra il gancio e il palo, il contatto tra il gancio dell'anodo e il palo, il contatto tra il palo e il lingotto di rame, il contatto tra la barra di rame e il lingotto di rame, ecc., ogni punto di contatto conduttivo deve mantenere il colore del rame, quindi riduce la resistenza o riduce la non conduttività dovuta a contatto locale povero, che influisce sulla qualità delle parti placcate. L'autore raccomanda che le parti conduttive di contatto siano spazzolate frequentemente e mantenute pulite.

1.3.3 Movimento e agitazione del catodo

Lo scopo del movimento e della mescolanza del catodo è di accelerare la convezione e la diffusione degli ioni, aumentare la densità corrente del catodo e allo stesso tempo migliorare l'uniformità del rivestimento e l'idrogeno è facile da precipitare. Se la corsa o la frequenza del movimento catodico non soddisfa i requisiti, è facile produrre tumori o striature dell'aria quando placcano pezzi piatti di grandi dimensioni. La corsa del movimento catodico deve essere controllata a circa 10 cm e la frequenza deve essere di 15 minuti. Oltre agli effetti sopra menzionati, l'agitazione dell'aria può anche ridurre la produzione di rame monovalente per liquido di rame acido brillante, ma l'agitazione dell'aria deve essere abbinata con filtrazione continua. La sua filtrazione continua non è inferiore a 5-10 cicli all'ora, altrimenti è facile produrre sbavature.

2. Gestione della qualità

Le imprese di galvanizzazione devono implementare una moderna gestione della qualità. Per fare un buon lavoro nella gestione della qualità, prima di tutto, dobbiamo stabilire un sistema di gestione della qualità conforme allo standard di gestione della qualità GB T19000-ISO9000. A tal fine, è necessario stabilire standard di qualità per la galvanizzazione, compresa la fissazione di requisiti di qualità tra i vari processi, quali la levigatura, lo sgrassamento e l'incisione acida. Allo stesso tempo, è necessario istituire sistemi di ispezione corrispondenti, come i metodi di ispezione del prodotto finito, che sono ispezioni uno ad uno. Formulare le norme e rafforzare le ispezioni per impedire che parti di placcatura non qualificate lascino la fabbrica, in modo che le parti di placcatura non qualificate tra i processi non fluiscano nel processo successivo, bloccando il verificarsi di prodotti difettosi in lotti ed eliminando i prodotti difettosi nel processo di produzione, in modo da garantire la qualità, migliorare il tasso di prodotti genuini. Pertanto, l'autore suggerisce di rafforzare il lavoro di base della moderna gestione della qualità.

3. Controllo della qualità delle materie prime

Quando le aziende di PCB acquistano metalli e materie prime chimiche, prestano maggiore attenzione alla loro qualità prestando attenzione ai prezzi. L'autore ritiene che il prezzo e la qualità debbano essere considerati. Se solo il prezzo è considerato, causerà una soluzione di placcatura instabile, molti guasti e infine la società di placcatura soffrirà. Nell'acquisto delle materie prime occorre tener conto sia del fattore prezzo che dell'importanza della qualità delle materie prime. Prezzo e qualità non devono essere trascurati. Solo afferrando la qualità delle materie prime e dotate di una serie di moderni sistemi di gestione della qualità possono le imprese avere buoni benefici economici.